1,三星电子支撑并推动着韩国半导体产业发展,对韩国高科技电子产业的重要性不言而喻。
据国际调研机构Gartner于今年1月发布的全球半导体市场营收报告显示,按各大厂商的营收从高到低排序,三星电子、英特尔、SK海力士是全球前三大半导体厂商。其中,三星和海力士均是韩国企业。,三星实现营收759亿美元,在全球市场占据15.9%的份额,同比增长26.7%;而海力士以364亿美元的营收,在全球市场占得的份额为7.6%,同比大增38.2%;仅三星和海力士的营收之和便超过了1120亿美元。另外,Gartner发布的数据还显示,全球半导体市场的总营收为4767亿美元,较增长13.4%。内存芯片依然是最大的半导体类别,占总营收的34.8%,高于的31%。
半导体在韩国的出口总额中长期占比达20%以上,而且该比率仍在不断增加。韩国半导体产业显然是逐步发展起来的,到目前已成为韩国高科技产业的支柱。早期由于韩国政府积极地减税以及给予资金上的支持,1987年三星在全球半导体市场的占有率还只是位列第七,但到1992年便跃升到第一的位置,并将此优势保持到今天。2000年后,韩国半导体产业从依靠政府支持转变为依靠本土企业自主创新,韩国民间设立的研发机构现已有4万个左右,而三星电子在的研发投入更是多达134.37亿欧元。
2,虽然三星已经是全球第一大半导体厂商,但近些年来对全球晶圆代工市场持续展示出勃勃雄心。
一方面,长期以来,三星坚持投入大量人、财、物等资源,积极地推动先进制程工艺的研发和投产,所以单就生产工艺的实力,是足以与台积电、英特尔同台竞技的。台积电激进地布局10nm以下制程,三星在10nm以下制程工艺的投入和布局同样不逊色,可以说,两家是你追我赶。而且,三星为了扩大在全球晶圆代工市场的份额,旗下的晶圆代工事业部门于索性开始了独立运营。另一方面,三星屡屡开出更优惠的价格,与竞争对手争抢客户代工订单。比如,近期三星就从台积电手上夺得了大客户英伟达的一部分GPU订单。
据IC Insights发布的数据显示,、和,三星晶圆代工部门的营收都在20亿美元以上,40亿美元以下;和,三星晶圆代工部门的收入均为40多亿美元;接着到,三星晶圆代工事业部门的收入便大幅增加至100亿美元左右。据三星公布的数据,,三星晶圆代工营收中,来自IBM、高通和英伟达等外部客户的收入占43%,其余均为三星内部订单。
三星日前公开宣布,将在2030年前,在包括晶圆代工服务在内的逻辑芯片业务上投入约1158亿美元。众所周知,逻辑芯片一直是台积电的强项;但三星希望超越台积电,坐上全球第一大芯片代工厂的宝座。
3,三星想要取代台积电并成为全球第一大晶圆代工巨头,至少目前看来不是那么容易实现的。
,三星差点在技术上超过台积电。当时,台积电精心准备了十多年的FinFET技术原计划于下半年开始量产,但三星却在12月开始量产同样技术的芯片,领先台积电至少半年。
三星与台积电正面冲击,背后的关键人物就是台积电资深处长梁孟松。三星从台积电挖走梁孟松等核心技术人员,让三星得以在技术上少走了很多弯路。在梁孟松的带领下,三星在短时间内迎头赶上了台积电,从台积电手中夺得下了苹果A9处理器的订单。但好景不长,后,由于三星在工艺良率等方面存在问题,以及台积电的技术优势,苹果A系列订单又回到了台积电手中。
,三星分拆晶圆代工部门,让该部门独立发展,并进行巨额投资。三星下决心让独立运营发展的晶圆代工部门与只专注代工的台积电正面竞争。并且,三星在策略上很激进,就是开出更优惠的价格抢夺客户订单。
全球最大的智能手机应用处理器厂商高通一直在三星与台积电之间摇摆,除了三星与台积电的技术之争以外,高通与三星本身也是智能手机与芯片的竞争对手,所以三者关系其实相当微妙。
谈及三星争夺高通订单的情况,台积电内部人士透露,就算高通转移了一部分订单到三星,高通仍有大部分订单在台积电手中,影响并不大。台积电对自身技术实力、产能调节能力仍充满自信。
近期业界又传出消息说,与台积电密不可分的英伟达,自张忠谋退休后,两家的关系也已出现微妙变化。英伟达确认,下一代GPU订单将会由台积电和三星同时代工。从目前的声明来看,英伟达显然不希望将鸡蛋放在一个篮子里。
~ 全球逻辑 / 晶圆代工工艺技术发展路线图
尽管台积电仍手握苹果、高通、联发科、华为海思、AMD等大厂的7nm订单,但市场担忧,英伟达“变心"未来会对台积电的营收造成一定程度的影响,毕竟这是三星首次在7nm工艺制程领域抢走了台积电的大客户订单。
台积电曾多次公开表态称,对自家的7nm芯片工艺满怀信心,所以尽管三星抢到订单,却不见得能追上台积电的市场份额。况且,日本近期对韩国强化氟聚酰亚胺、光刻胶和氟化氢三种原材料的出口管制,后面还有可能进一步扩大管制的范围,至少在短期内会对三星的7nm晶圆代工事业产生影响,且后续可能埋下更多不利于三星晶圆代工事业部的变数。
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