中芯国际与台积电的差距有多大?一对比就有答案了,得认清现实!
我们中国在半导体领域中起步比较晚,在很早以前,我们在科技上的一切发展都需要进口的技术和设备。不过,随着我们国家不断的努力之下,我们在这个领域已经有了很大的进步。比如说华为已经有了自研发的高端芯片,还有光刻机上,中芯也有着不错的成绩。前段时间两个企业就合作发布了一款纯正的中国产的芯片,一切都在朝着好的方向发展。
不过,说来,就芯片代工这个技术上,中芯和台积电还是有很大的差距。现目前,台积电已经可以实现7nm芯片的量产,(也就是现在麒麟990以及骁龙865等芯片都是用的这个工艺制程)。预计将在今年年底的时候实现5nm更高工艺制程的量产,拥有着更好的性能。但是中芯目前还只有14nm的量产成绩,想要追赶上台积电还有很长一段时间。说白了,台积电可以代工更高端的芯片,但是中芯现在的实力只能代工中端芯片。
造成这样的结局倒不是中芯技术不行,而是因为更高级别的nm工艺制程需要一个很重要的EUV光刻机。但是,中芯在很早之前给荷兰最好的ASML订购的光刻机到现在都还没有交货。理由是,美国有所限制,所以不能出口给中国。所以,中芯技术就被这个卡住了脖子。最重要的是,现在这个光刻机价格又上涨了不少,以中芯的实力购买起来很有压力。而除了这个之外,还有一点就是,中芯占据的市场份额较少,利润比较少,投入的研发成本也没有台积电的大,所以说就一直比台积电慢很多。
但中芯的机会来了,因为现在华为开始了大力对中芯的“扶持”。大家都知道,之前华为一直是选择台积电合作的,因为台积电的技术最好。但是现在华为在遭遇了一重又一重困境的时候,非常害怕再次在芯片上被卡脖子。于是,华为将芯片的订单一部分交给了中芯。这样一来,中芯的机会就要大很多。因为收入更多之后,中芯可以投入更多的资金用到研发芯片代工技术上,追赶的脚步进程也会更快。但,依旧不能避免到一个短板,也就是光刻机。如果说我们没有光刻机,这个技术就要一直落后于台积电。而我们以后也可能会因为美国的打压,在台积电这一块因为“设备存美国技术”问题直接阻断,毫无芯片来源。
可以说,我们在半导体上的发展,还有很长一段路要走,这一点我们还是要认清现实,但小编相信,我们一定可以度过这个难关。就凭借着这些科技巨头可以在起步这么晚的情况下,也能够有如今的成绩。更重要的是,他们都深深明白有自己技术的重要性,他们也都不想被其他国家压着打。所以,在这样的压力和动力并存的情况下,我们以后会实现新的突破!最后,你们如何看待中芯国际未来的发展呢?
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