“台积电5nm产品已投入批量生产,明年量产4nm产品,计划实现3nm量产,所有的IC都需要半导体先进的封装技术,而绿色制造、打造绿色企业是我们的永久使命,” 台积电(南京)有限公司总经理罗镇球在世界半导体大会上介绍了台积电先进工艺的演进之路,并表达了企业愿景。
从前的28nm到如今的7nm,台积电的技术在不断突破,采取小步快走的研发模式。今年是其7nm量产的第三年,同时,已有140+产品在做批量生产,预计这个数字到今年年底将超过200。台积电已经为全球提供了超过10亿颗芯片,服务各种各样的应用,应用的领域包含通讯、网络、CPU、GPU以及AI等,这是最需要前沿工艺的几个特殊的应用。
摩尔定律是不是能够继续往下走?
罗镇球表示,就目前来看,台积电实现3nm、2nm、1nm都没有什么太大的问题,这是台积电在3nm开出的规格。而3nm相对于5nm来讲,在性能上再提升10-15%。功耗上可以再降低25%-30%,面积会是原来的1.1/7。
N3工艺将沿用FinFET晶体管架构,量产计划在 年下半年。与此同时,台积电正在研发新材料和架构的优化,并发布超低功耗工艺技术的N12e,并整合了3D IC平台——推出“3D Fabric”。
芯片的出色的功能表现,需要特殊工艺的不断加持,台积电在特殊工艺上不断加大投入,这部分产能也在逐年提升,并形成了丰富的产品组合,包括 MEMS、射频、嵌入式内存、功率IC等,与台积电先进的逻辑工艺融合,提供给应用系统级的解决方案。
台积电为什么要做这么多的工艺?
罗镇球表示,台积电通过先进的封装技术,让各种应用在最短的时间以最快的速度,最小的人力消耗之下,集成出来,变成一个系统级的产品,这就是一个简单的系统的组合。同时,台积电在持续推进绿色制造,绿色制造最重要的环节,就是用的能源要最少,排放的废气量要最低,水资源消耗最少,排放出来的废弃物的处理的数量要逐步降低,这都是台积电持续不断在努力的目标。要让整个供应链,包含原材料、设备、废弃物的处理的厂商,形成一个非常负责且完整的供应链,同时始终加大在人才上的培养。
总之,做半导体,先进工艺是要持续推进的,不过特殊工艺也是非常重要,因为它是集成一个系统,每一样都需要的一个技术。台积电在先进工艺和特殊工艺都有非常好的发展,台积电表示,将持续提供业界领先的CMOS logic技术,努力为更广泛的应用提供特殊工艺,释放芯片组和异构集成的力量,并持续推进创新与绿色制造。
如果觉得《台积电 实现3nm量产》对你有帮助,请点赞、收藏,并留下你的观点哦!