人世间，有一种非常高端的技术，让所有的芯片软硬件工程师是又爱又恨，让芯片厂商也是又爱又恨，那，到底是怎样的一种技术呢？
这一种技术，就是芯片反向技术！
芯片反向技术工程包含很多种。
第一种：芯片电路反向设计，就是通过一定的方法，将芯片的电路图制作出来，得到生产工艺文件，主要有以下几个步骤：
1. 芯片评估，解剖，拍照
通过去层，染色等技术还原芯片各层物理图像，结合光学显微镜或电子显微镜，进行图像逐层拍照采集芯片图像，拼接图像，得到每层的整体图像。
2. 电路提取
结合多晶层，铝层图像的物理显示，提取电路单元，再根据铝层图像，完成单元间的连接，得到门级的电路。
3.电路整理，仿真，验证
平面化门级的电路无法理解原芯片的模块功能和设计理念的，将平面化电路图整理成为可反映芯片原始设计思想的易于理解的层次化电路，利用仿真软件对整理的电路图进行仿真，验证功能。
4.版图设计
配合客户选取尽可能与参考芯片设计工艺一致或接近的目标芯片代工工艺线，按照验证后的电路图，结合工艺的设计规则设计芯片的版图，并确保最终得到的版图数据可以满足目标工艺线的DRC和LVS检查。版图设计完毕后将交付GDSII格式文件（该格式为工业标准版图格式）供掩模厂制作掩模板，晶圆厂根据掩模板进行芯片生产。
这种一般是运用于反向克隆芯片，比如PIC系列的芯片，就有很多国产的CF系列的芯片可与之替代，说白了，就是反向克隆该芯片，反向克隆芯片要投入的成本非常大，风险也大，比如简单的克隆一个电容，就要几万块钱，如果克隆一个单片机，那么至少是几十万的成本。以上四个步骤，至少都要几万块钱的成本，如果再加上流片几次，打几次样，那就是好几十万，当然，克隆芯片投资风险大，但其利润也是可观的。
第二种芯片反向技术，就是芯片破解工程师会用到的一种，就是将加密芯片的程序读取出来。其实是有这么一个职业的，就是专业查找芯片的加密位，找到破解的漏洞，交给芯片厂家，芯片厂家升级加密，而这就萌生了民间的芯片破解，比如深圳橙盒科技芯片解密研究所，就是专门从事这个技术研究，将加密芯片里面的程序破解出来，提交给软件工程师，进行程序软件研究升级。
那么，这种技术又是怎么来实现的呢？
像芯片解密呢，我们称之为芯片软件的反向，简单一点就是把别人写在加密芯片里面的程序使用一种专业的技术，将程序导出来。
一般来说，这种技术，也是要运用到我们刚刚所说的芯片反向设计的这个步骤，就是将芯片的完整电路全部整理出来，再来分析芯片的电路结构，找到芯片的加密位，改变芯片的电路结构，将一个加密的芯片改造成一个不加密的芯片，能过专门的编程器，将芯片里面的程序导出来，目前来说，民间也就深圳橙盒科技芯片解密研究中心使用这种方法。使用这种芯片解密方法的一个好处就是能够将程序1：1的导出来，不丢失程序。
所以说这种专门找破解加密位的技术也是芯片反向中的一种，同样的，这种也是成本非常高的。
那么我们为什么说这种技术会让软硬件工程师又爱又恨呢？
第一，这是一种反向技术，按正常来说，就是抄袭，像小学生抄写作业一样。可以把芯片的硬件电路全套的制作出来，把芯片里面的程序全部提取出来。
第二，这种技术，能够大大的节省时间，就如我之前写的一篇文章一样的，德国用70年的时间，赶超英国，就成为了科技强国，这与之有非常大的关系，这叫不要脸的学习，只要改得好，那就是好。
第三，因为人人都怕自己的劳动成果被窃取，就如小学生考试一样，不允许别人抄自己的，生怕别人考的比自己高分。但又想抄别人的，因为想比别人得更高分。所以说芯片软硬件工程师对之是又爱又恨。
笔者认为，只要改得好，就算是有别人的想法，那又如何，人的一生很短暂，肯定都是在相互学习中成长的，比如，写作文，我想，每个人在写作文之前，肯定是看过很多优秀的作文一样的，只有通过大量的阅读优秀的文章，你才能写出更优秀的文章。
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