6月19日上午，金山区与中国科技金融产业联盟线上签约仪式在金山举行。仪式上，上海新金山工业投资发展有限公司与北京华通芯电科技有限公司就华通芯电第三代化合物半导体项目，上海金山科技创业投资有限公司与北京广大汇通工程技术研究院就汇通科创投资专项基金分别签订了合作协议。此次仪式的举行，标志华通芯电第三代化合物半导体项目正式落户金山。项目建成后，将成为拥有自主知识产权并在全球范围内代表先进水平的化合物半导体芯片制造厂，填补上海在该领域的空白。据悉，该项目总投资29亿元，固定资产投资22.7亿元，计划用地50亩，将通过第三方代建的模式，在金山购置土地并建设厂房和洁净车间，项目分为两阶段实施。其中第一阶段计划投资6.5亿元，建设月产7000片GaAs（砷化镓）芯片生产项目；第二阶段计划投资22.5亿人民币，建设月产3000片GaN（氮化镓）射频芯片和20000片功率半导体芯片生产项目，其产品将广泛用于5G基站、雷达、微波等工业领域。据了解，北京华通芯电有限公司成立于10月，属中国科技金融产业联盟成员，核心团队是一群平均拥有超过专业半导体经验的海内外精英专家。项目在集成电路领域属于“小而美”，尚未在上海布局过。项目成熟度较高，经4年多时间的培育和研发，储备了多项发明专利和实用新型专利，并通过ISO9001质量认证体系和PCC商标注册，且已完成华为、安赋隆等重点客户长达 1-2 年的产品验证……
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