集成电路产业链
晶圆材料产业链
半导体芯片制造工艺流程及产业链
半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料分析
大陆现有和在建12寸产线投资快速增长
大陆新增生产线
全球新增生产线
全球半导体产业链收入构成占比图
三、材料
半导体材料发展历程
Si：主要应用于集成电路的晶圆片和功率器件;
GaAs：主要应用于大功率发光电子器件和射频器件;
GaN：主要应用于光电器件和微波通信器件;
SiC：主要应用于功率器件
▲各代代表性材料主要应用
▲第二、三代半导体材料技术成熟度
全球晶圆制造材料主要供应商
全球封装材料主要供应商
四、制造
晶圆制造环节作为半导体产业链中至关重要的工序，制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度。
过去二十年内国内晶圆制造环节发展较为滞后，未来在国家政策和大基金的支持之下有望进行快速追赶，将有效提振整个半导体行业链的技术密度。
半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位。
五、封测——世界半导体封装十强
大陆封测企业客户
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