硅晶圆作为晶圆制造中占比最大最基础的材料，硅晶圆厂商本土化已成为我国构筑半导体产业链配套能力的关键。虽然半导体材料已经发展到第三代，但由于制备工艺、后续加工及原料来源等因素影响，硅材料依然是主流半导体材料。根据细分产品销售情况，硅片占晶圆制造材料市场比值为38%，比重为相关材料市场第一位，硅片作为半导体生产重要原材料之一，对半导体产业发展很关键。半导体硅晶圆国产化是必然趋势，国产替代空间巨大。
随世界各国忙于疫情工作，SEMI预估，今年下半年硅晶圆销售走跌，其效应可能连带影响的价格谈判结果。此种不乐观的情况下，尽管第二季出现大幅增长，预估今年12吋硅晶圆出货量将持平或略有下降，而8英寸和6英寸出货量将分别减少5%和13%。SEMI表示，在爆发疫情之前，市场对今年的态势相当乐观，主要是由于市场预期库存将会回归正常水平，也看好内存市场改善、数据中心市场成长及5G市场起飞。但疫情的爆发，让原先今年市场复苏的态势投下不少变数。
我国是全球最大的消费电子产品生产国、出口国和消费国，对于半导体产品需求较大。所以，国产化水平将对产业安全有较大影响。
我国在硅晶圆领域存在短板且在大硅片方面更为突出。但在国家政策和资金的扶持下，我国众多企业纷纷规划产线，对半导体大硅片进行布局，国产硅片产业有望进入黄金期。一方面，产业链配套能力是一国半导体产业保证稳定的上游供应、保持持续竞争力的重要条件；另一方面，制造业邻近下游需求的空间分布，能够降低生产成本、促进产品开发合作、缩短供货周期、及时响应客户需求。
协会秘书处
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