概要
神工股份：国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商
公司是国内极少数能够实现大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料稳定量产的企业，市场占有率约13%-15%，是细分领域内的龙头企业。公司技术水平国际领先，14寸以上产品占总营收90%以上。产品主要销往日、韩、美等国，客户包含三菱材料、SK化学、CoorsTek等国际知名刻蚀用硅电极制造企业。-，受益于半导体行业高景气，公司业绩亮眼，营业收入分别达0.44/1.26/2.83亿元，CAGR为153%；归母净利润分别为0.11/0.46/1.07亿元，CAGR为216%。起行业景气回落，公司业绩下滑，但考虑到刻蚀用硅材料需求可持续，随着终端回暖叠加积极开拓新市场、新业务，公司长期业绩将得到有效支撑。
下游需求扩张带来硅材料投资机会，半导体材料国产化空间大
自6月，全球半导体销售额环比扭跌为涨，行业景气度逐步回暖，终端需求扩大将带动上游原材料市场改善。硅材料产业规模占半导体制造材料的30%以上，是半导体制造中最重要的原材料，随着行业向好，硅片出货量有望触底回升。刻蚀用硅材料是晶圆制造刻蚀环节的核心耗材，预计刻蚀用硅材料需求量也将回温。目前国内半导体材料国产化水平仍低，国产化率仅22%。随着政策加码，国内半导体产业高速发展，全球范围内的半导体产业向国内转移叠加技术进步带动更多刻蚀需求，神工作为细分领域龙头有望受益。
技术优势+高客户黏性铸就护城河，募投进军芯片用硅材料领域
公司拥有两大核心优势：（1）研发能力出众。公司通过自主研发掌握了无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术等多项全球领先的核心技术，构筑了高技术壁垒。产品指标达全球领先水平，量产尺寸最大可达19寸，已实现对国外产能的有效替代。（2）客户资源丰富。硅材料供应行业认证周期长达3-6个月，供应商更换成本高，公司已经积累了丰富的优质客户资源，客户黏性大，业绩可持续性强。公司拟募资11亿元进军空间更广阔的芯片用硅材料领域，考虑到新业务和原有业务存在技术联动、公司自主研发能力出众，未来业绩增长可期。
一、公司概况
神工股份全称为锦州神工半导体股份有限公司，于7月在辽宁省锦州市成立，前身为神工有限。公司主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，是国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。
公司为中外合资企业，由更多亮（中国香港）、硅康各认缴出资1,960万元共同投资设立。更多亮照明有限公司主营投资业务，由庄坚毅实际控制，庄坚毅从事电光源器件生产与贸易业务二十多年、具有丰富的实业投资经验；硅康半导体科技(上海)有限公司原为董事长潘连胜设立的技术研发实施主体，在形成非专利技术后将后续研发及生产转移至神工有限。截至本次发行前，公司不存在持股50%以上的股东，公司股东硅康、晶励投资、旭捷投资及潘连胜、袁欣已签署一致行动协议，硅康及其一致行动人、更多亮、北京创投基金分别持有公司33.04%、30.84%、29.28%的股份，持股比例接近。三方合计持有公司93.16%的股权，共同提名董事会成员及表决公司决策，公司无控股股东及实际控制人。
二、业务结构
深耕大尺寸刻蚀用单晶硅材料，产品主销海外。公司自成立以来专注刻蚀用单晶硅材料业务，核心产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料。公司下游客户目前主要为刻蚀用硅电极制造商，并不直接对接刻蚀设备制造商。硅电极供应商经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材，而制造刻蚀用硅电极的核心原材料即为大尺寸高纯度单晶硅。公司生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料尺寸范围覆盖8英寸至19英寸，其中14英寸以上产品占比超过90%，主要产品形态包括硅棒、硅筒、硅环和硅盘。经公司调研估算，全球刻蚀用单晶硅材料市场规模约1,500吨-1,800吨，公司市场占有率约13%-15%，是细分领域内的龙头企业。
公司下游客户主要为硅电极制造商
公司为国内极少数能够实现大尺寸、高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料稳定量产的企业之一。自开始，公司量产单晶硅材料尺寸主要为14英寸以上产品，可应用于全球范围内12英寸先进制程集成电路制造，少数产品应用于8英寸集成电路生产线。H1，公司14英寸以上产品销售额占比达98.5%，其中15-16英寸产品销售额占比呈现逐年提升态势，16-19英寸产品销售额占比在H1也出现较快提升。14英寸以下产品销售额占比整体较低且逐年下降。从销售额绝对值来看，及，14英寸以上产品同比增长率分别为187%/133%，远超过14英寸以下产品的169%/10%。其中，15-16英寸产品销售额增速最快，达212%/185%。
技术水平国际领先，产品主销海外。目前，公司已经在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系，生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料纯度为10-11N（99.99999999%-99.999999999%），量产尺寸最大可达19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区，主要客户包含三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex等国际知名刻蚀用硅电极制造企业。，公司海外销售额占比达到99.6%，其中日本位列第一，占比达57.2%；韩国占比达40.3%。凭借先进的生产制造技术，公司成功进入国际先进半导体材料产业链体系，在行业内拥有一定知名度。
三、营收情况
半导体行业高景气度带动公司营收和归母净利润高速增长。-，随着物联网、智能汽车、人工智能等市场逐步崛起，5G商用进程不断加快，全球半导体集成电路行业处于行业周期上行阶段，行业景气度较高，下游终端市场快速发展，带动了半导体集成电路材料特别是硅材料市场需求增长，公司作为具备核心技术的刻蚀用硅材料生产龙头受益显着。-，公司营业收入分别达到0.44/1.26/2.83亿元，三年CAGR为153%；归母净利润分别为0.11/0.46/1.07亿元，三年CAGR为216%。
前三季度，公司营业收入为1.66亿元，同比下降14%；归母净利润0.75亿元，较同期剔除股份支付影响后的净利润下降18%。公司预计可实现的营业收入区间为1.8-1.9亿元，同比下降32.75%-36.29%，归母净利润区间为7,300-7,700万元，同比下降27.75%-31.50%。公司营业收入出现下滑主要由于：（1）贸易摩擦影响半导体行业景气度。公司产品主要销售市场为日本、韩国、美国，以来中美贸易摩擦反复，集成电路产业链的整体需求受到抑制，中国芯片生产线新增投资受到抑制，行业景气度整体下滑，公司于5月关闭美国市场，同时日韩贸易摩擦也对半导体行业景气度造成影响；（2）终端需求下滑。智能手机、数据中心、汽车等终端需求增长乏力、5G普及未及预期等因素导致半导体行业景气度整体下滑，公司产品销售与半导体行业景气度高度相关，导致公司产品的市场需求出现一定程度下滑。目前，随着中美贸易摩擦缓和，公司正在积极恢复并提升公司在美国市场的占有率，并陆续开拓了GRIKIN Inc.、DOUJIN SANGYO Co., Ltd.、重庆臻宝实业有限公司和北京亦盛精密半导体有限公司等中小客户。
集成电路刻蚀用硅材料的市场需求具有可持续性，作为细分领域的龙头企业，随着终端需求回暖叠加积极开拓新市场、新业务，公司长期业绩将得到有效支撑。
快速布局增量产能支撑业绩长期增长。在市场需求不断增长、公司市场地位快速提升的背景下，公司积极把握市场机遇，快速布局增量生产设备。-及H1各期末，公司生产设备单晶炉数量快速增长，分别为8台/14台/28 台/32台；各期产能随之提升，分别为69.40吨/116.40吨/272.40吨/203.40吨；产能利用率逐年增长，从的54.6%提升至H1的95.0%。增量产能是公司营业收入快速增长的有力保障，能够在行业景气时期快速响应需求增长。同时，公司于锦州市汤和子开发区新建生产厂区，生产厂房规模和仓库容量进一步扩充，充分支撑增量产能。
公司毛利率在高基础上持续向好，成本优势叠加产品结构优化助推毛利率逐年攀升。-，公司主营业务毛利主要来自于14-15英寸和15-16英寸的产品，合计毛利贡献率分别为71.97%、77.85%和85.94%，但自以来14-15英寸产品毛利额占比开始出现回落。H1，16-19英寸产品销量上升，对毛利率的贡献率提升。毛利率方面，-及H1各期，公司产品综合毛利率分别为43.73%、55.10%、63.77%和67.25%，逐年提升幅度较大，主要由于：（1）公司依靠研发优势和多年的经验积累，在热场控制、产品投料等环节不断完善工艺，同时引入投料量更大的单晶生长设备，进一步降低了单位成本；（2）随着产品直径的增加，毛利率整体呈上升趋势。一般而言，单晶硅产品直径越大，对应的技术壁垒越高，单位售价越高。公司大直径产品的质量和生产成本控制良好，良品率较高，对应的毛利率水平较高，随着大直径产品销售占比提升，也相应带动了整体毛利率提升。
国内同行业可比上市公司中，尚无与本公司产品应用领域完全重叠的企业。基于产业链相似、行业附加值相似等因素，选取国内半导体材料制造业上市公司江丰电子、阿石创、菲利华、江化微、强力新材作为可比公司，但这些公司在产品具体类型、应用领域、下游市场竞争程度、产品所处发展阶段等方面存在较大差异，因此综合毛利率等财务数据存在一定的差异。公司毛利率显着高于同业其他公司，彰显强议价能力。与可比公司相比，公司销售毛利率显着高于半导体材料制造业其他公司，这主要由于：（1）半导体材料行业属于高技术含量产业，产品具有高附加值的特点，行业毛利率水平整体较高，公司作为细分领域龙头企业，市场占有率高、行业知名度强，议价能力较强；（2）集成电路刻蚀用单晶硅材料领域客户对供应商的认证严格，注重供应商的产品质量、技术先进性、品牌信誉、沟通服务等综合因素，认证周期较长，认证程序复杂，行业进入门槛较高；（3）公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的核心技术，在维持较高良品率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产成本，成本控制能力强，产品具有较强的成本优势。
四、下游需求扩张带来硅材料投资机会，半导体材料国产化空间大
1.半导体行业景气回暖，硅片出货量有望触底回升
5G、人工智能等下游应用需求扩张将带动半导体产业持续景气。半导体是现代信息产业的基础和核心产业，是实现电子性能的载体，支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。21 世纪以来，半导体技术发展带动终端产品不断丰富，半导体产业的市场前景越来越广阔。长期来看，5G、人工智能、物联网、大数据等新应用领域的兴起，逐渐成为半导体行业下一代技术革新的驱动力量。根据世界半导体贸易统计协会WSTS统计，从到，全球半导体市场规模从3,056亿美元增长至4,688亿美元，CAGR达9%，尤其同比增长近14%，创历史新高，存储芯片等产品是增长的主要动力。
半导体材料行业处于半导体产业链上游，在产业链中占比约为11%，虽然占比不大但近年有上升趋势。半导体材料按生产流程可分为芯片制造材料和封装材料两大类，芯片制造材料包括硅片、光刻胶、掩膜板、光刻辅助试剂、化学品、电子气体、靶材、抛光液及抛光垫等，封装材料包括框架、基板、陶瓷封装体、包封树脂、键合丝、装片材料等。随着半导体下游应用扩大，上游材料销售额也随之提升。-全球半导体行业处于高景气周期，根据SEMI统计，全球半导体材料销售额为519亿美元，同比增长10.7%，其中半导体制造材料市场规模322亿美元，封装材料市场规模197亿美元。
终端需求呈现回暖迹象，原材料市场将略滞后于终端市场改善。以来，终端市场需求有所放缓，导致半导体材料行业市场规模增速放缓或有所缩减，但长期来看，全球半导体行业仍处于螺旋式上升的发展趋势。自6月，全球半导体销售额环比从下滑转为增长，同比跌幅不断收窄。Q2以来，台积电、中芯国际等半导体制造龙头企业单季度收入规模环比恢复增长趋势，半导体行业景气度逐步回暖，由于下游需求传导至上游原材料市场需要一定过程，因此半导体材料市场将略滞后于终端市场出现改善。
硅材料是最重要的半导体制造材料，硅片出货量有望触底回升。半导体硅材料产业规模占半导体制造材料规模的30%以上，是半导体制造中最为重要的原材料。硅材料具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性以及掺杂特性等优良性能，可以生长为大尺寸高纯度单晶体，且价格适中，故而成为全球应用广泛的重要集成电路基础材料。，全球半导体硅材料市场规模为121.24亿美元，同比增长达31.8%，超过半导体行业整体增速。，随着半导体行业整体景气度下滑，硅片出货量也出现同比下滑，预计将会有5G手机换机高峰带动整个行业的高景气度发展，除此之外，物联网、汽车电子也会刺激IC设计公司新产品的放量，从而从需求端刺激硅片投资加速，随着行业景气度回暖，硅片市场规模有望触底回升，刻蚀用硅材料与硅片具备一定配比关系，也将带动刻蚀用硅材料需求回温。
2. 刻蚀处于晶圆制造关键环节，大尺寸硅片为未来主流趋势
按照应用场景划分，半导体硅材料可以分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。芯片用单晶硅材料是制造半导体器件的基础原材料，芯片用单晶硅材料经过一系列晶圆制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试等环节成为芯片，广泛应用于集成电路下游市场。刻蚀用单晶硅材料加工制成刻蚀用单晶硅部件，主要用于加工制成刻蚀设备上的硅电极。
晶圆制造环节复杂，刻蚀为关键环节。晶圆制造指的是根据设计出的电路板图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出整片已经完成功能及性能实现的晶圆片。芯片制造工艺繁多复杂，其中薄膜沉积、光刻、刻蚀是芯片制造三个主要工艺环节。薄膜沉积系在晶圆上沉积一层待处理的薄膜，而后把光刻胶涂抹在薄膜表面；光刻系把光罩上的图形转移到光刻胶；刻蚀系把光刻胶图形转移到薄膜，去除光刻胶后即完成图形到晶圆的转移。薄膜沉积、光刻、刻蚀至少完成数十次循环后，相关图形逐层转移到晶圆，芯片方能制成。刻蚀机销售额约占晶圆制造环节的24%，是晶圆制造中的关键环节。
刻蚀用单晶硅材料是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材。刻蚀设备是将硅片置入单晶硅环，置于刻蚀设备腔体下方，利用酸性的等离子刻蚀气体在硅片上进行微观雕刻，使硅片表面按设计线宽和深度进行腐蚀，形成微小集成电路。刻蚀过程中硅电极会被逐渐腐蚀并变薄，当硅电极厚度缩减到一定程度后，需用新电极替换以保证刻蚀均匀性，因此硅电极是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材。
大尺寸硅片为未来主流趋势。半导体行业发展迅速，先进制程不断研发成功，具体表现为芯片线宽不断缩小，硅片尺寸不断扩大。芯片线宽已经从65nm逐步发展到45nm、28nm、14nm，并实现了7nm先进制程的技术水平，同时由于硅片的大小能对集成电路的性能和效率产生较大影响，因此硅片也沿着大尺寸的趋势发展。硅片已经从4英寸、6英寸、8英寸发展到12英寸，未来向18英寸突破，技术的不断进步带动新材料需求增长。目前主流的硅片为300mm（12英寸）、200mm（8英寸）和150mm（6英寸），其中300mm硅片自开始市场份额超过50％，到的份额已经达到78％，根据SEMI预计将占硅片市场需求大于84％的份额。刻蚀用单晶硅材料尺寸必须大于硅片尺寸，12英寸集成电路所用硅片对应刻蚀用单晶硅材料的尺寸一般大于14英寸。硅片尺寸越大，技术难度越大，对生产工艺的要求也就越高。
刻蚀设备需求仍然旺盛，新增需求+替换需求推动刻蚀用单晶硅材料市场扩容。随着全球集成电路产业规模持续增长，集成电路制造厂商持续增加资本投入，新生产线陆续建成，新增刻蚀设备不断投入使用，刻蚀用单晶硅材料需求将进一步扩大。同时，刻蚀用单晶硅材料作为设备内主要耗材也存在存量替换需求。根据SEMI预测数据，度全球半导体制造设备销售额将从度历史最高点645亿美元下降18.4%至527亿美元。SEMI同时预测，随着存储市场投资复苏和大陆新建及扩建产能，半导体制造设备销售额将增长12%，达588亿美元。从全球三大刻蚀设备供应商业绩来看，Q3开始，半导体制造设备市场需求已基本企稳，半导体制造设备规模的增加将有效支撑刻蚀用单晶硅材料市场扩容。
刻蚀用单晶硅材料行业的主要参与者多为硅电极制造商。CoorsTek、SK化学等部分企业同时具备单晶硅材料制造能力和单晶硅材料加工能力，其他硅电极制造企业不具备单晶硅材料制造能力或单晶硅材料制造能力较弱，需要从专业单晶硅材料制造企业采购单晶硅材料进行后道加工。神工股份及有研半导体为专业集成电路刻蚀用单晶硅材料制造企业，细分领域内竞争对手较少。
3.半导体材料国产化水平提升空间大
国际半导体材料业集中度高，资源长期掌握在头部企业。从全球竞争格局来看，全球半导体材料产业依然由日本、美国、韩国、台湾、德国等国家和地区占据绝对主导地位。虽然国产半导体材料销售规模不断提升，但从整体技术水平和规模来看，国产半导体材料企业和全球行业龙头企业相比仍然存在较大差距。，芯片用硅材料市场中，全球前五大供货商市占率达到94%，均为日本、台湾（主要工厂在日本和美国）、德国及韩国企业。设备用硅材料（包含硅电极）市场中的龙头主要为日本、美国、韩国、台湾企业，神工股份则是细分领域中少数可以跻身国际产业链的国内企业。
半导体材料国产化率仍较低，个别细分领域国内龙头显现。作为半导体产业链的上游，半导体材料行业具有技术门槛高、资金门槛高、市场门槛高的特点，发展难度大。根据中国电子专用设备工业协会数据，国内半导体材料市场规模为85亿美元，国产化率仅22%。近年来，中国部分企业在半导体材料业的个别细分领域有所突破，如江丰电子的靶材、安徽微电子的研磨液、神工半导体的刻蚀机零部件用单晶硅材料等，都已达到国际一流水平并在全球同类产品中拥有较高的市场占有率。
全球范围内的半导体产业向国内转移，带来原材料企业发展机遇。随着国内技术成熟和下游市场蓬勃发展，中国大陆已成为全球最大的集成电路和分立器件市场，国际半导体产业开始逐渐向中国大陆转移。中国纯晶圆代工在全球的市场份额由的11%增长到的19%。，国内纯晶圆代工销售额107亿美元，同比增长41%，晶圆代工需求提升将带动本土原材料机遇，细分领域内的国内龙头将有望受益。据我们测算，国内半导体刻蚀设备市场规模将达到33.6亿美元，折合人民币约230亿元，预计同比增长近30%，神工股份作为参与国际产业链、拥有全球先进技术的刻蚀用单晶硅材料龙头将显着受益。另一方面，高精度纳米制程技术的不断突破，意味着一定数量的晶圆制造需要执行更多的刻蚀工艺步骤，需要消耗更多的单晶硅电极，也带动了半导体级单晶硅材料市场需求的增长。
五、技术优势+高客户黏性铸就护城河，募投进军芯片用硅材料领域
1. 自主研发能力出众，技术水平全球领先
公司通过自主研发掌握了多项全球领先的核心技术，构筑了高技术壁垒。经过多年的技术积累，神工股份突破并优化了多项关键技术，构建了较高的技术壁垒，公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。目前，公司拥有24项专利和1项非专利技术，24项专利中2项为发明专利、22项为实用新型专利，另有4项发明专利正处于申请过程中。出于技术秘密保护的考虑，公司核心技术并未全部申请发明。
公司产品指标达到全球领先水平，已实现对国外产能的有效替代。纯度和尺寸是刻蚀用硅材料的重要参数指标，目前公司生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料纯度为10-11N，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司是少数具有稳定量产大尺寸单晶硅材料的能力的企业，与国外可比公司同类产品相比，公司产品纯度标准高于韩国厂商，其他指标基本一致，达到全球领先水平。
目前，随着公司开展了包括8英寸芯片用高电阻率单晶硅产品研发项目、20英寸以上超大直径单晶硅产品研发项目在内的多项重要研发项目，部分项目已经开始进行小批量生产，出众的自主研发能力将助力公司扩展更大尺寸刻蚀用硅材料市场及进军芯片用硅材料领域，有效支撑公司长期业绩增长。
2. 公司拥有较多高黏性的优质下游客户
优质客户在手，建立长期稳定合作关系。公司下游客户主要为刻蚀用硅电极制造商，并不直接对接刻蚀设备制造商。公司主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等材料供应商，均为全球范围内知名刻蚀用硅电极制造企业，客户资源优质。，公司前五大客户集中度达88.8%，远高于同业公司，但这与刻蚀用硅材料市场格局与其他材料市场存在差异、供应商筛选标准严格等因素相关，公司不存在依赖单一客户销售额超过50%的情况。公司与重要客户均建立了长期稳定的合作关系，主要客户销售规模快速增长，同时积极拓展部份新用户。
终端应用设备市场集中度高，公司产品适配龙头设备商。目前全球范围内刻蚀设备的市场集中度相对较高，核心刻蚀设备供应商仅包括泛林集团、东电电子和应用材料三家，市场份额合计占比达90%，中国的中微电子市占率约为2%。公司产品与泛林集团、东电电子所生产的刻蚀设备适配，具有技术先进性，受到下游硅电极制造客户的认可。
3. 募投芯片用硅材料项目，有望和原有业务实现联动
公司拟募集约11亿元用于公8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目、研发中心建设项目。8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目意味着公司开始进军芯片用硅材料市场，本募投项目建设期为2年左右，完成并顺利达产后，公司将具备年产180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片的产能规模。研发中心建设项目拟推进公司技术研发工作，提高研发效率，将围绕超大直径晶体研发、芯片用低缺陷晶体研发、硅片超平坦加工和清洗技术研发、硅片质量评价分析技术研发等方向开展。2月，公司完成本次发行，实际募资总额为8.69亿元，募资净额为7.75亿元，投资项目资金不足部分由公司自筹资金解决。
国内硅片技术相对落后。从尺寸参数来看，目前国际领先的芯片用单晶硅片生产企业在12英寸领域的生产技术已较为成熟，研发水平已达到18英寸。我国尚处于攻克8英寸和12英寸轻掺低缺陷芯片用单晶硅片规模化生产技术难关的阶段，上述两种大尺寸硅片国产化相关技术尚待实现突破。从核心参数来看，目前国际上技术领先的硅片已用于生产7nm先进制程的芯片，国内硅片技术相对落后。募投项目与公司原有业务有望实现联动。
公司现有产品及募投项目产品均需要采用直拉法工艺进行制造，两者在生产工艺方面存在相似度和相通性，涉及的重点技术领域均涵盖了固液共存界面控制技术、电阻率精准控制技术、引晶技术等方面，公司长期深耕大尺寸刻蚀用硅材料领域，为其进军芯片用硅材料提供了一定的技术基础，能够有效实现联动。但由于应用领域不同，两者在各自生产环节的参数设定、调整及控制方面存在着一定的差异，刻蚀用硅材料对大直径晶体控制的要求较高，而芯片用硅材料在晶体纯度及缺陷率控制方面对生产工艺的要求更高。目前公司已实现利用无磁场晶体生长设备生产单晶硅材料并经下游客户加工制成半导体级硅单晶抛光片（测控片），产品已通过国内晶圆生产厂商验证并批量投入使用。
芯片用硅材料市场空间更广阔，国内晶圆厂落成带来发展机遇。芯片用硅材料用于制作晶圆，而晶圆是制作集成电路的基底，随着汽车电子、消费电子、人工智能等行业快速发展，半导体芯片应用领域快速扩大，其应用范围更广，晶圆需求量快速提升。以公司15%左右的市占率、营业收入2.83亿元、汇率选取人民币兑美元平均汇率6.62进行测算，全球刻蚀用硅材料市场规模仅在3亿美元左右，而半导体硅材料整体市场规模达121亿美元，占比不足3%，芯片用硅材料市场空间极为广阔。全球范围内兴建晶圆代工厂，尤其是中国大陆的晶圆厂将快速扩张，对于原材料硅片的需求预期将进一步上升。根据SEMI统计，预估到的四年间，将有26座新晶圆厂在中国大陆投产，整个投资计划占全球新建晶圆厂高达42%（全球共62座），成为全球新建投资最大的地区。其中-国内分别实现6/10/12座晶圆厂在国内落成投产，已超过SEMI预测数，预计还至少有5座晶圆厂落成投产。
六、盈利预测与估值
预计公司19-营业收入为1.89/2.57/3.54亿元，同比增长-33%/36%/38%，归母净利润为0.77/1.11/1.59亿元，同比增长-27%/43%/44%。
估值方法：PE（市盈率法）
公司主要从事集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。我们选取半导体材料行业三家与公司业务较为相近的公司——江丰电子、菲利华、江化微作为可比公司。三家可比公司的PE差距较大，预期PE平均值为102倍，主要由于江丰电子估值过高导致，因此可比公司PE中位数62倍更具参考价值。
公司本次发行共4000万股，发行价为21.67元/股，我们预计公司、EPS分别为0.69、1.00元，发行价对应PE分别为31倍、22倍。考虑到公司在刻蚀用硅材料领域的全球市占率高达13-15%，是细分领域内的绝对龙头，且由于科创板估值溢价，对比行业平均估值水平存在较大上升空间。
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