据IC Insights“McClean报告”预测，在未来五年全球IC市场发展过程中，看好纯晶圆代工厂的市场增长趋势。McClean报告预测， ～晶圆代工市场将以7.6％的年复合增长率（CAGR）增长，从的500亿美元
增长到的721亿美元。
目前IC代工厂主要有两类客户，Fabless公司例如Qualcomm、Nvidia、Xilinx、AMD等，和IDM厂商例如ON，ST，TI，Toshiba等。自1988年以来，IC代工厂的成功主要通过IDM外包的形式促进销售增长。此外，大量新增的中小型IC公司偏爱Fabless的商业模式，包括富士通，IDT，LSI公司，Avago和AMD在过去几年中成长为Fabless厂商。
四大晶圆代工厂台积电、GlobalFoundries、联华电子和中芯国际占全球市场总量的85％。IC Insights表示，台积电在以59％的市场份额（与去年相同）排第一，销售额增长了29亿美元，是14亿美元的两倍。GlobalFoundries、联华电子和中芯国际三家紧随其后，合并市场份额占26％，与相同。
其中，GlobalFoundries销售额增长10%达55.45亿美元，市占率维持11%。联电销售额达45.8亿美元，年成长3%，市占率下滑1个百分点至9%。中芯国际去年销售额增至29.2亿美元，比大增31%，市占率提升1个百分点至6%。以来，中芯国际营收从12.2亿美元大幅增长至的29.21亿美元，以19%的年复合增长率快速增长，表现出强大的增长趋势。
去年10月，中芯国际连续宣布新厂投资计划，在上海和深圳分别新建一条12英寸生产线，天津的8英寸生产线产能预计将从4.5万片/月扩大至15万片/月，成为全球单体最大的8英寸生产线，未来中芯国际将联合创新，带动中国半导体产业链的发展稳步前进。
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