据IC Insights“McClean报告”预测,在未来五年全球IC市场发展过程中,看好纯晶圆代工厂的市场增长趋势。McClean报告预测, ~晶圆代工市场将以7.6%的年复合增长率(CAGR)增长,从的500亿美元
增长到的721亿美元。
目前IC代工厂主要有两类客户,Fabless公司例如Qualcomm、Nvidia、Xilinx、AMD等,和IDM厂商例如ON,ST,TI,Toshiba等。自1988年以来,IC代工厂的成功主要通过IDM外包的形式促进销售增长。此外,大量新增的中小型IC公司偏爱Fabless的商业模式,包括富士通,IDT,LSI公司,Avago和AMD在过去几年中成长为Fabless厂商。
四大晶圆代工厂台积电、GlobalFoundries、联华电子和中芯国际占全球市场总量的85%。IC Insights表示,台积电在以59%的市场份额(与去年相同)排第一,销售额增长了29亿美元,是14亿美元的两倍。GlobalFoundries、联华电子和中芯国际三家紧随其后,合并市场份额占26%,与相同。
其中,GlobalFoundries销售额增长10%达55.45亿美元,市占率维持11%。联电销售额达45.8亿美元,年成长3%,市占率下滑1个百分点至9%。中芯国际去年销售额增至29.2亿美元,比大增31%,市占率提升1个百分点至6%。以来,中芯国际营收从12.2亿美元大幅增长至的29.21亿美元,以19%的年复合增长率快速增长,表现出强大的增长趋势。
去年10月,中芯国际连续宣布新厂投资计划,在上海和深圳分别新建一条12英寸生产线,天津的8英寸生产线产能预计将从4.5万片/月扩大至15万片/月,成为全球单体最大的8英寸生产线,未来中芯国际将联合创新,带动中国半导体产业链的发展稳步前进。
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