今天上午，小米手机官方微博公布了新机小米 9 Pro 5G 的更多信息，一起来了解一下吧。
小米 9 Pro 5G 将搭载骁龙 855 Plus 平台，CPU 超级大核主频高达 2.96GHz，GPU 性能提升 15.4%。
为了保持「冷静」，小米 9 Pro 5G 还加入了定制的 XL 号 VC 液冷模块，散热面积达 1127mm²，更有 VC 液冷 + 5 层石墨 + 高导热铜箔 + 导热凝胶立体散热系统，官方宣称能让 CPU 核心温度降低 10.2℃。
此外，小米 9 Pro 5G 的马达也将迎来升级，定制的超大号横向线性马达提供仅 10ms 的启停速度，如同机械键盘般干脆。根据官方的说法，震动效果将适配打字、变焦、调节闹钟等 150 个场景，并为游戏提供「4D 般的沉浸式体验」。
据此前消息，除了上述特性外，小米 9 Pro 5G 还将搭载 40W 有线充电、30W 无线充电和 10W 反向无线充电，电池也升级到 4000mAh；外观方面，该机与小米 9 基本一致，但会提供全新的「梦之白」配色。
据了解，小米将于 9 月 24 日举办 5G 新品发布会，除了小米 9 Pro 5G 之外，小米 MIX 新机、MIUI 11、小米全面屏电视 Pro 等全新产品也会亮相。
而在今天下午，小米官方公布了小米9的外观以及全新配色梦之白。从官方公布的外观图来看：小米9 Pro 5G版在外观上将会延续小米9的设计。背面依旧会采用3D曲面玻璃+后置三摄的设计。小米9上的天使之眼设计也被保留了下来。整体的ID基本上与小米9保持一致。不过，根据工信部的认证信息来看：
小米9 Pro 5G版机身厚度增加到了8.95mm，同时电池容量增加到4000mAh。而根据目前曝光的配置来看：小米9 Pro 将会采用骁龙855Plus处理器，以及高通的X50 5G基带，当然也会首发30W无线充电以及多重快充技术。
而这一次梦之白相比之前的小米手机工艺上有所不同。根据雷军在微博的介绍：这一次小米9 Pro 上的梦之白配色并没有采用镜面玻璃的设计。除了采用了康宁第六代大猩猩玻璃以外，还增加了AG蚀刻工序，将机身后盖做成了磨砂质感。巧合的是，今年的iPhone 11 Pro 同样采用了AG蚀刻工艺的磨砂设计。因此，小米9 Pro 的后盖质感会非常接近iPhone 11 Pro。
而小米MIX方面，则非常神秘，至今还没有任何靠谱的爆料。相信小米这一次在憋大招。小米MIX一代可以说是最早提出了全面屏的概念，为当时手机市场的发展提出了新的思路。不过，之后的2代以及3代定位则发生了改变。从概念机变成了量产优先。
而这一次小米MIX系列重新提出了概念机的理念，相信这一次新款的MIX会有不少值得关注的地方，至于惊艳程度能不能超过一代。我们只能等发布会见分晓了。
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