众所周知，当前芯片制造最先进的厂商是台积电，目前成熟稳定的的工艺是7nm，华为麒麟990还采用的是台积电的第二代7nm技术，即7nmEUV。
而苹果A13、麒麟980、高通855+采用的是第一代技术，即普通的7nm技术，这个技术在去年就实现了。按照台积电的计划，明年将进入5nm时代。
至于其它的芯片生产厂商，都落后于台积电，比如三星还停留在8nm，英特尔今年才有10nm，中国大陆的两家厂商中，中芯国际现在是14nm，华虹半导体是28nm，其中的强弱，一看就明白。
而大家也习惯了用这个制程工艺来区别各芯片生产厂商之间的实力，因为实在是一目了然，相差几代，大约相差几年都非常好比较。
但你有没有想过，这所谓的7nm、5nm甚至是10nm、14nm可能并不是真的制程，而只是数字游戏呢？是不是你会为这个大胆的想法而震惊？
其实在时，就有人质疑过台积电，当时台积电说自己在研发7nm，而英特尔说在研发10nm，于是有人提出要台积电来对比下自己的7nm和英特尔的10nm，被拒绝了。
而在这之后，高通的高管有过一段”隐晦“的说法，他说这些芯片制造厂商在想办法把数字弄得越小越好，台积电、三星、格芯都有类似的问题，这其中或许只有英特尔是清白。
而在近日，台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森终于不再回避这个制程问题，他直言不讳的称“现在描述工艺水平的XXnm说法已经不科学了，因为它与晶体管栅极已经不是绝对相关了。制程节点已经变成了一种营销游戏，与科技本身的特性没什么关系了。”
意思就是所谓的7nm、5nm其实已经不能代表是真正的制程了，而只是一种数字游戏，只是营销需要造成的。
晶体管--制程工艺示意图
当然要弄懂这个制程7nm、5nm，我们还得稍微补补课，我们知道芯片是由晶体管构成的，麒麟990说芯片中有103亿个晶体管。
而晶体管由源极、漏极和位于他们之间的栅极所组成，如果严格的来讲，制程工艺就是指源极到漏极的宽度，也就是栅极的宽度。
工艺越高，这个栅级越小，要求也就越高，从10nm跃进至7nm，再跃进到5nm，中间的难度非常大，甚至可以说每提升1nm都是了不起的举动了。
当然，虽然台积电基本上是承认了所谓的制造或许只是数字游戏，但相对而言，7nm一定会比10nm强，5nm一定会比7nm强，只是5nm并不一定是指栅极宽带是5nm而已。
另外或许这也意味着中芯国际的所谓的14nm，并不一定就比台积电的7nm落后，而英特尔的10nm也不一定比台积电的7nm落后，毕竟各企业之间对于制程的标准不一样了，没法横向比较了啊。
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