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句容20亿元台湾半导体产业园项目预计明年年初投产

时间:2021-04-12 22:19:02

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句容20亿元台湾半导体产业园项目预计明年年初投产

7月31日,台湾半导体产业园项目签约落户江苏省句容经济开发区。

据句容市融媒体中心消息,目前,该项目正在装修施工中,预计年初投产。

据了解,台湾半导体产业园项目总投资20亿元,将整合台湾辰炜电子股份有限公司、讯忆科技股份有限公司、浩昇开发科技股份有限公司等多家公司,从事芯片设计、芯片封装测试、智能终端、纳米新材料、FCCL(挠性覆铜板)等半导体相关产品的开发、生产及销售。该项目达产后年开票销售20亿元以上。

据句容市融媒体中心报道,华祥耀(江苏)电子科技股份有限公司总经理魏光耀表示,这个项目在7月30日签约之后,8月份开始进驻,预计12月底前把7栋厂房全部装修完成。目前装修的有企业展厅、实验室、IC设计室,以及总部办公楼等。明年开始量产,第一年我们会达到10个亿的营业额,三年内会达到20个亿的营业额。”

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来源:集微网

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