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博达微和芯禾科技联合发布全国产化完整射频CMOS器件建模EDA工具平台

时间:2019-05-28 18:39:23

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博达微和芯禾科技联合发布全国产化完整射频CMOS器件建模EDA工具平台

以下内容转载至:芯思想公众号

日前,两家本土EDA公司博达微科技(PDA)和芯禾科技(Xpeedic)联合发布完整的先进射频建模EDA解决方案,提供首个全国产化完整覆盖射频前端器件和无源器件模型提取和验证平台。

据悉,该平台由博达微的射频器件建模平台MeQ-RF和芯禾科技的EM工具IRIS组成,提供完整的射频器件建模流程,内建经过众多主流Foundry先进工艺验证过的EM仿真,提供无缝的射频有源和无源器件模型提取及验证全流程。

在联合发布射频CMOS器件建模EDA工具平台前,博达微和芯禾科技已经在射频建模工程服务领域进行了深入的合作,双方共同承担了国内某大型Foundry在先进工艺下的完整射频建模项目。

由于全球5G领域的快速部署,为射频芯片供应商提供了绝佳的市场机遇,将大大提升和促进射频芯片的出货量,但同时也对射频芯片的制造能力提出了更多需求和挑战。

此次联合发布射频建模EDA方案,将进一步发挥双方的技术互补优势,把联合市场从服务推向联合EDA工具的同时,也实现了射频器件建模EDA工具的全国产化。此举填补本土厂商在射频器件建模EDA工具和建模技术的空白,相信将加速中国本土半导体代工厂的先进工艺线特别是射频CMOS工艺线量产,将更好地支持中国5G应用。

具有完整半导体器件模型EDA工具、半导体器件高速测量系统及建模、PDK工程服务一站式服务的本土EDA公司博达微科技董事长兼CEO李严峰在联合发布时表示: “MeQ-RF 是业界首个把逻辑、模拟和射频器件模型及提取集成到统一环境的软件平台,在原有MeQLab 的全部功能基础上,用户可以同时完成基带(baseband)模型和射频模型的提取及验证,以及交叉互检。MeQ-RF 内建了经过最高110GHz 测试数据去嵌和模型提取及验证流程,支持全部主流的工业标准模型,包括最新的FinFET和FD-SOI工业标准模型。MeQ-RF 的推出,填补了博达微射频建模的技术空白,但对于射频无源器件,精准和快速的EM仿真器是我们一直缺少的,芯禾IRIS完美地填补了我们的空白。我们的工具都在先进工艺节点完成了验证,双方的合作将完美地满足从有源到无源、从逻辑到射频的完整模型及 PDK 需求。”

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