记者从半导体集成电路产业金龙峰会获悉，总投资114.8亿元的先导高效太阳能电池片生产及智能装备制造等12个半导体集成电路及ICT产业项目现场签约。
这是经开区聚力主导产业、加大招商引资取得的又一重要成果，也是加快发展半导体集成电路产业、打造淮海经济区中心城市产业高地的有力举措。
此次签约的12个项目主要集中在半导体产业的投资、研发和制造领域，涉及半导体设备材料、第三代半导体、下游终端、产业基金、研发实验等，
其中有中科芯韵半导体产业投资基金、加拿大UBC大学ADAMIST（艾达米斯特）联合实验室、天和通讯第三代半导体产业基地、先导高效太阳能电池片生产及智能装备制造、国人通信5G小基站研发生产等一批重大项目。
近两年来，经开区始终把集成电路及ICT产业作为四大新兴主导产业的重中之重，坚定不移推动产业集群发展、创新发展，全力打造具有示范性、引领性的产业集聚“芯”高地，一批投资体量大、科技含量高、带动能力强的半导体集成电路产业项目洽谈招商取得了突破性进展。
此次峰会优选了12个产业项目现场签约，是经开区在集成电路及ICT产业领域取得的最新成果，对于进一步丰富经开区集成电路产业要素资源，完善集成电路产业链，提升集成电路产业层次，壮大集成电路产业规模实力等具有重大意义。
如先导高效太阳能电池片生产及智能装备制造项目，
一期总投资13亿元，生产2GW单晶PERC高效电池，计划今年底前投产；
二期总投资15亿元生产2GW单晶TOPCon高效电池，计划明年中期投产；
一期、二期项目投产后预计年产值约30亿元，利润约2亿元。
天和通讯第三代半导体产业基地项目投资30亿元，用于大功率硅基LED芯片大规模制造，重点打造以硅基氮化镓为核心的第三代半导体产业集聚园区。
招商部门相关负责人表示，此次峰会为企业家深入交流和共赢发展搭建了重要平台，各位企业家关注徐州、选择经开区，我们一定全方位、全天候做好各项服务工作，积极跟踪项目、服务项目，超前细致解决好项目推进过程中的各种难题，争取项目早落地、早建设，早投产、早达效。
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