8月6日，三星电子副董事长李在镕造访了三星半导体位于忠清南道Onyang（温阳）半导体封装厂，就在不久前日本刚刚将韩国排除在其贸易白名单之外。
三星电子副董事长李在镕（右）于8月访问忠清南道Onyang（温阳）半导体封装厂时与该公司设备解决方案部门负责人Kim Ki-nam（右二）进行了会谈。
Onyang工厂负责半导体后端工艺，包括封装开发，生产和测试。Giheung（京畿道器兴），Hwaseong（京畿道华城）和Pyeongtaek（平泽）工厂生产的DRAM，NAND和代工存储芯片的颗粒都将在Onyang工厂进行后道封测。
李在镕还考察了Onyang工厂的PLP业务及其效果，6月，三星半导体以6.9亿美元从三星电机处购买了该套产线。
韩媒称，在日韩半导体贸易战之后，李在镕之所以选择Onyang工厂作为他视察的第一个目的地，是因为他想亲眼了解日本的出口限制是否会对三星的半导体生产产生影响。
另有外媒消息称，面对日本采取的半导体材料出口管制措施，三星正在测试来自中国内地和台湾供应商的零部件和材料。
消息称，在韩国与日本贸易争端升级之际，中国内地和台湾的科技公司嗅到了机遇，寻求在半导体、显示屏和电池领域扩大全球市场份额。
根据此前媒体报道，三星当年丢失苹果订单的最主要原因就是在封装方面，因为台积电研发出扇出型晶圆级封装（InFO FOWLP）技术后，拿到了与苹果的独家合约。在韩国对手三星显示器面临潜在挑战的情况下，中国显示屏制造商京东方正寻求为苹果公司供应OLED面板。
之后，三星痛下决心要大力发展晶圆级封装技术，于是以三星电机为主力，与三星电子合力开发“面板级扇出型封装”（FOPLP），FOPLP是将输入/输出端子电线转移至半导体芯片外部，提高性能的同时，也能降低生产成本。
三星电机成功实现FOPLP的开发与商用化，去年三星电子推出的智能手表Galaxy Watch，其中的处理器就是该技术的成果。
虽然三星顺利取得FOPLP初步成果，但该技术还有许多不足的地方。
外界分析指出，拥有高性能半导体的智能手机用处理器封装技术之外，还需要能供应给数千万台智能手机的生产力，但目前三星电子FOPLP技术只能应用在智能手表处理器上，尚未有智能手机用的处理器产品，此外也只有一条FOPLP产线。
三星电机于投资2640亿韩元在忠清南道天安建立生产线并开始了PLP项目，但此后就没有积极投资。主要原因是PLP事业要想加快速度，需要重资投入，但是目前三星电机的财务结构很难承担这样的负担。特别是，PLP项目每季度的亏损达数百亿韩元，对三星电机目前的业绩产生了负面影响。
与此同时，为了实现协同效应，保证成套设备技术的开发，加强半导体竞争力，三星集团决定将PLP部分转移到三星半导体旗下。
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