玄铁910发布的消息仍在各大媒体平台高挂,不足一月,阿里平头哥的芯片研发又被曝出大动作。
近日,多家消息平台曝出,阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片,该芯片将用于新一代阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡,这款SoC芯片还可以提高服务器的网络和存储性能,而且还可以更好地解决云计算的性能损耗难题。
SoC芯片与阿里云计算
SoC芯片兼具各种优势,除了具备普通芯片的特性,自身特点也十分明显,如系统级芯片能降低制造和开发的成本,周期比ASIC芯片的周期短,产品性价比更胜一筹,手机芯片就是一种系统级芯片,适合量产,而且系统级芯片在超级大规模的集成电路设计、制造上,优势非常明显,云计算正是这样的一大应用场景。
从应用上而言,系统级芯片往往是有专用目标的集成电路,SoC芯片的功能之所以强大,是因为集成了中央处理器、接口、定时器、时钟电路、控制器、软件、系统、IP和DSP芯片等,这些集成才让系统芯片成为强大的“大脑”。但是针对不同应用,还是要不同SoC,如手机SoC、电视SoC、汽车SoC等,并没有一款万能的“SoC芯片”。
阿里云计算需要满足不同的市场需求,这就要求芯片与应用间能实现嵌入式开发,同时兼容不同的APP,在这方面,系统级芯片肯定是由于定制芯片。除此之外,系统级的拓展性更强,适合外部人员对芯片编程,开发适合于实际场景的软件,这也是专用SoC芯片的一大特性。在云计算方面,由于大数据的不断增加,这也需要系统级芯片解决强大的算力和信息处理难题,阿里开发SoC芯片正是需要在降低成本的同时,保持芯片的强大性能。
此次,传出平头哥正在研发一款专用SoC芯片的消息,说明将会有更多的云产品采用神龙技术架构。这也是阿里“人工智能芯片”AliNPU发展战略当中的一个重要阶段。其实不仅仅是阿里,国内三大巨头的百度、美国芯片巨头高通也不断在此领域发力,可见其重要程度不言而喻。
巨头入局洗牌云计算芯片
百度是国内较早试水造芯的科技巨头,最早在就开始用FPGA做AI架构的研发,开展小规模部署上线,打破几千片的部署规模,部署超过了10000片FPGA,百度内部数据中心、自动驾驶系统等都在大规模使用。
8月,百度发布了一款256核、基于FPGA的XPU芯片,这款是和赛灵思合作的,核心很小,没有缓存或操作系统,效率与CPU相当。随后在7月举办的百度AI开发者大会上,百度宣布当时业内的算力最高的AI芯片——昆仑。
参数方面,昆仑芯片由三星代工,采用14nm工艺,内存带宽达512GB/s,核心有数万个,能在100W以上的功耗提供260 TOPS的算力。以NVIDIA最新图灵(Turing)架构的T4 GPU为对比,T4最大功耗为70W,能提供的最高算力也是260 TOPS,但这款GPU比昆仑芯片的发布晚了2个月,并且初期并没有在中国开售。百度主任架构师欧阳剑在今年的AI芯片创新峰会上透露,今年“昆仑”会在百度内部大规模使用。
在移动芯片领域如日中天的高通,也在不久前进军云计算和超算领域。今年4月,高通宣布推出Cloud AI 100加速器,将高通的技术拓展至数据中心。据悉,这款加速器基于高通在信号处理和功效方面的技术积累,专为满足急剧增长的云端AI推理处理的需求而设计,可以让分布式智能从云端遍布至用户的边缘终端,以及云端和边缘终端之间的全部节点。据了解,高通目前正处在优势地位支持完整的从云端到边缘的AI解决方案,所有的AI解决方案均可与具备高速率和低时延优势的5G实现连接。
下一步,5G芯片争夺
值得一提的是,今年7月,高通发布骁龙 855 Plus 移动平台,其中对于5G的支持也开启了5G芯片时代的节奏。GPU 方面是骁龙 855 Plus 提升的重点,高通通过技术手段将 GPU 的性能提升了15%,另外,在 AI 方面,高通第四代多核人工智能引擎AI Engine 可支持每秒超过7万亿次运算,在 VR 以及 AR 等领域也能够提供接近真 5G 时代的体验。
其实,随着移动通信从2G、3G、4G到现在走向5G,经过一系列的洗牌,目前能推出5G芯片的厂商大概只剩下,华为、高通、三星、联发科、紫光展锐这五家。相较于高通,华为和联科发却走得是起步就领先的策略,比如华为推出的巴龙5000和联发科Helio M70都是多模整合的5G基带芯片,单颗基带芯片不仅支持5G/4G/3G/2G网络,还能在SA和NSA的组网方式下使用,并且支持国内5G初期主流的Sub-6GHz频段。
在今年5月底,联发科发布全球首款用于5G智能手机的5G片上系统(SoC)---把5G基带(即联发科的“M70”)以及处理器集成在一起(而不是相互分离)。据悉,这款5G SoC采用7纳米FinFET工艺,其中的5G基带调制解调器支持多模多频,可以将5G智能手机连接到Sub-6GHz频段的5G信号。由于其采用7纳米工艺制造,因此可以更有效地散热---这意味着这款5G SoC改善了能源管理以获得更高的性能。
而在5G时代稍显落后的苹果,在斥巨资收购Intel的5G基带业务后,人才与专利,对于基带芯片积累较少的苹果,是最珍贵的资源。苹果也可以按照自家的节奏进行开发,而自研也会比采购能更好的与自家产品、功能适配,过去苹果的核心创新 Face ID,Smart HDR 等都是基于 A 系列处理器的运算能力。苹果 A 系列芯片,在性能上一直傲视群雄,补足最后一块短板后,自研芯片将继续成为苹果的核心竞争力之一。苹果收购Intel加入战局虽说有点落后,但是凭借其雄厚的资金和Intel的基带芯片研制基础,推出和苹果手机高适配的5G基带芯片也是早晚的问题。
云计算芯片、AI芯片、5G芯片……各前沿信息技术以及移动性的发展正在改变芯片半导体行业的现状,而这次行业洗牌也将看点十足。
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