玄铁910发布的消息仍在各大媒体平台高挂，不足一月，阿里平头哥的芯片研发又被曝出大动作。
近日，多家消息平台曝出，阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，该芯片将用于新一代阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡，这款SoC芯片还可以提高服务器的网络和存储性能，而且还可以更好地解决云计算的性能损耗难题。
SoC芯片与阿里云计算
SoC芯片兼具各种优势，除了具备普通芯片的特性，自身特点也十分明显，如系统级芯片能降低制造和开发的成本，周期比ASIC芯片的周期短，产品性价比更胜一筹，手机芯片就是一种系统级芯片，适合量产，而且系统级芯片在超级大规模的集成电路设计、制造上，优势非常明显，云计算正是这样的一大应用场景。
从应用上而言，系统级芯片往往是有专用目标的集成电路，SoC芯片的功能之所以强大，是因为集成了中央处理器、接口、定时器、时钟电路、控制器、软件、系统、IP和DSP芯片等，这些集成才让系统芯片成为强大的“大脑”。但是针对不同应用，还是要不同SoC，如手机SoC、电视SoC、汽车SoC等，并没有一款万能的“SoC芯片”。
阿里云计算需要满足不同的市场需求，这就要求芯片与应用间能实现嵌入式开发，同时兼容不同的APP，在这方面，系统级芯片肯定是由于定制芯片。除此之外，系统级的拓展性更强，适合外部人员对芯片编程，开发适合于实际场景的软件，这也是专用SoC芯片的一大特性。在云计算方面，由于大数据的不断增加，这也需要系统级芯片解决强大的算力和信息处理难题，阿里开发SoC芯片正是需要在降低成本的同时，保持芯片的强大性能。
此次，传出平头哥正在研发一款专用SoC芯片的消息，说明将会有更多的云产品采用神龙技术架构。这也是阿里“人工智能芯片”AliNPU发展战略当中的一个重要阶段。其实不仅仅是阿里，国内三大巨头的百度、美国芯片巨头高通也不断在此领域发力，可见其重要程度不言而喻。
巨头入局洗牌云计算芯片
百度是国内较早试水造芯的科技巨头，最早在就开始用FPGA做AI架构的研发，开展小规模部署上线，打破几千片的部署规模，部署超过了10000片FPGA，百度内部数据中心、自动驾驶系统等都在大规模使用。
8月，百度发布了一款256核、基于FPGA的XPU芯片，这款是和赛灵思合作的，核心很小，没有缓存或操作系统，效率与CPU相当。随后在7月举办的百度AI开发者大会上，百度宣布当时业内的算力最高的AI芯片——昆仑。
参数方面，昆仑芯片由三星代工，采用14nm工艺，内存带宽达512GB/s，核心有数万个，能在100W以上的功耗提供260 TOPS的算力。以NVIDIA最新图灵（Turing）架构的T4 GPU为对比，T4最大功耗为70W，能提供的最高算力也是260 TOPS，但这款GPU比昆仑芯片的发布晚了2个月，并且初期并没有在中国开售。百度主任架构师欧阳剑在今年的AI芯片创新峰会上透露，今年“昆仑”会在百度内部大规模使用。
在移动芯片领域如日中天的高通，也在不久前进军云计算和超算领域。今年4月，高通宣布推出Cloud AI 100加速器，将高通的技术拓展至数据中心。据悉，这款加速器基于高通在信号处理和功效方面的技术积累，专为满足急剧增长的云端AI推理处理的需求而设计，可以让分布式智能从云端遍布至用户的边缘终端，以及云端和边缘终端之间的全部节点。据了解，高通目前正处在优势地位支持完整的从云端到边缘的AI解决方案，所有的AI解决方案均可与具备高速率和低时延优势的5G实现连接。
下一步，5G芯片争夺
值得一提的是，今年7月，高通发布骁龙 855 Plus 移动平台，其中对于5G的支持也开启了5G芯片时代的节奏。GPU 方面是骁龙 855 Plus 提升的重点，高通通过技术手段将 GPU 的性能提升了15%，另外，在 AI 方面，高通第四代多核人工智能引擎AI Engine 可支持每秒超过7万亿次运算，在 VR 以及 AR 等领域也能够提供接近真 5G 时代的体验。
其实，随着移动通信从2G、3G、4G到现在走向5G，经过一系列的洗牌，目前能推出5G芯片的厂商大概只剩下，华为、高通、三星、联发科、紫光展锐这五家。相较于高通，华为和联科发却走得是起步就领先的策略，比如华为推出的巴龙5000和联发科Helio M70都是多模整合的5G基带芯片，单颗基带芯片不仅支持5G/4G/3G/2G网络，还能在SA和NSA的组网方式下使用，并且支持国内5G初期主流的Sub－6GHz频段。
在今年5月底，联发科发布全球首款用于5G智能手机的5G片上系统（SoC）---把5G基带（即联发科的“M70”）以及处理器集成在一起（而不是相互分离）。据悉，这款5G SoC采用7纳米FinFET工艺，其中的5G基带调制解调器支持多模多频，可以将5G智能手机连接到Sub-6GHz频段的5G信号。由于其采用7纳米工艺制造，因此可以更有效地散热---这意味着这款5G SoC改善了能源管理以获得更高的性能。
而在5G时代稍显落后的苹果，在斥巨资收购Intel的5G基带业务后，人才与专利，对于基带芯片积累较少的苹果，是最珍贵的资源。苹果也可以按照自家的节奏进行开发，而自研也会比采购能更好的与自家产品、功能适配，过去苹果的核心创新 Face ID，Smart HDR 等都是基于 A 系列处理器的运算能力。苹果 A 系列芯片，在性能上一直傲视群雄，补足最后一块短板后，自研芯片将继续成为苹果的核心竞争力之一。苹果收购Intel加入战局虽说有点落后，但是凭借其雄厚的资金和Intel的基带芯片研制基础，推出和苹果手机高适配的5G基带芯片也是早晚的问题。
云计算芯片、AI芯片、5G芯片……各前沿信息技术以及移动性的发展正在改变芯片半导体行业的现状，而这次行业洗牌也将看点十足。
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