SYD8811开发板正面实物图如下：
反面实物图：
注意：开发板默认焊接OLED128X64的屏幕，但是在OLED屏幕下方也留有TFT0.96和TFT1.3的接口！
在使用开发板的时候先把电源开关往屏幕这个方向拨动，然后使用jlink连接按照《SYDTEK Studio》工具目录下的"SYDTEK Studio release\Documentation\SYD8811固件烧录方法.pdf"文件烧录“4k_setting"文件（如果没有特定要求可以烧录《SYDTEK Studio》目录下存放的相应文件，比如"SYDTEK Studio release\SYD8811_4ksetting_10pf_LPO32K_2000PPM0530.bin"）和”ble_service"文件（该文件存放在KEIL工程的“profile”文件夹下，比如"SYD8811_SDK\Source Code\SYD8811_ble_peripheral\3.SYD8811_BLE_UART_EVBOLED_notifyen_open_power\profile\SYD_ble_service_Flash.txt"）。
在烧录完“4k_setting"和”ble_service"后既可以在tool中直接烧录KEIL工程编译出来的bin或者hex档案（比如"SYD8811_SDK\Source Code\SYD8811_ble_peripheral\3.SYD8811_BLE_UART_EVBOLED_notifyen_open_power\Keil\output\Ble_Vendor_Service.bin"），也可以直接打开keil工程编译后下载：
关于keil的设置这里有几点细节要说明：
1.官方所有工程都是基于KEIL516进行编写调试的，所以建议使用KEIL516来编译工程
2.由于SWD复位不能够复位RF，所以这里要添加两个脚本：
3.拷贝SYDTEK提供的官方插件（存放在“SYD8811_SDK\Documentation”文件夹下）复制到KEIL的flash目录：
然后在KEIL的设置中引用这个插件：
4.在user中设置在编译完成是生成bin档案和反汇编文件：
“Output\HEX2BIN.EXE” “Output\Ble_Vendor_Service.hex”
fromelf -c .\output\Ble_Vendor_Service.axf -o .\output\Ble_Vendor_Service_assembly.txt
5.设置SYD8811的代码地址（IROM1)和内存地址（IRAM1)，在默认的情况下SYD8811的代码空间大小为252KB,也就是0x3F000,cache映射到0x10000000,SYD8811一共有32KB的内存，其中12KB(0X20000000-0x20003000)被协议栈占用，剩下20KB给用户代码使用，但是注意0x2000074a开始的4K是芯片内部储存当前操作flash扇区的缓冲（写flash的操作是先读回整个扇区的数据，大小为4K，然后擦除扇区，最后修改数据并重新写入，所以这里要有一个临时数据缓冲区，在不操作flash的时候该缓冲区不会被使用，所以就可以流出来给用户使用）,该缓冲区可以作为一个特定的内存，在特定的情况下使用。
这里勾选上“Use Cross-Module optimization”虽然每次编译代码都会进行上次编译，但是对于有lib库的工程而言能够做到最大程度的优化（没有使用的函数和变量都会被去掉）,同时这里勾选“Use Microlib",这个选项也会缩小代码。
6.C/C++设置项中的优化选项设置为default，使用第二级优化，当然可以尝试使用第0级优化，能够最大减少对代码和内存的使用：
SDK的框架介绍，SDK文件框架如下：
所有的驱动C文件都放在了“\SYD8811_SDK\Source Code\Source”目录下
所有驱动已经工程需要的头文件都放在了“\SYD8811_SDK\Source Code\Include”目录下
协议栈库文件放在了“\SYD8811_SDK\Source Code\Lib”目录下
每个驱动工程都会对应的在“\SYD8811_SDK\Source Code\SYD8811_peripheral”目录下拥有一个工程文件夹，打开该文件夹即可看到具体工程的内容，并且该目录下还存放在该工程的main.c文件，也就是说所有工程的驱动的c文件和头文件都是一样的，不一样的只有工程的设置文件（包括工程文件）和main.c文件还有一个config.h头文件。
相应的所有的带BLE的工程代码在“\SYD8811_SDK\Source Code\SYD8811_ble_peripheral”目录下，每个工程对应一个文件。
这里打开一个实例工程，比如“SYD8811_SDK\Source Code\SYD8811_ble_peripheral\3.SYD8811_BLE_UART_EVBOLED_notifyen_open_power”,可以看到他的工程结构如下：
双击"\Keil\SYD8811_BLE_UART.uvprojx"可以在KEIL中看到如下的工程页面：
关于KEIL的下载和仿真这里不再累述，具体可以自行查看相应手册。
编译下载程序运行后开发板的状态是这样的：
SYD8811程序框架的简单说明：
程序下载完成后通过一系列的初始化操作将会运行到用户代码的main函数中，该函数会先进行一系列的初始化流程，然后进入while（1）主循环，初始化操作如下：
其中Timer_Evt_List和RTC_Evt_List函数定义如下：
其中ble_init函数内容如下：
当蓝牙事件发生变化的时候蓝牙协议栈将调用ble_evt_callback函数，该函数根据蓝牙事件的类型进行不同的处理：
SYD8811开发板功耗测试
SYDTEK系列芯片遵循的规则都是电源分为两个大部分，一个是VDDIO，这个是流过IO口模块的电流，也叫做IO口的漏电，另一个是VBAT，这个是除了VDDIO其他模块的电流，所以VBAT加上VDDIO的电流就是芯片的总电流！
这里如果要测试功耗，请用这个工程” SYD8811_SDK\Source Code\SYD8811_peripheral_misc\SYD8811_BLE_UART_LowPower\Keil”，因为透传的工程是在透传模组上测试的，透传模组只有最小系统，并没有各种外设，在功耗方面并不符合开发板！
为了方便测试，开发板上的留有跳线帽，这里如果要测试电流可以把P5的7、9金额8、10管脚的跳线帽拿开，然后短路8、10管脚，然后再7和8管脚之前串联电流表就好，如下是电路图和硬件实物连接图：
代码运行后测试的功耗如下：
这个电流对SYD8811而言功耗还是偏大，因为开发板上加上各个外设后有地方存在漏电（具体什么地方还没有仔细查找），这里功耗依透传的测试为准，请看文章“SYD8811透传使用说明”
到此开发板的说明结束！
关键的提示：
到目前为止SYDTEK已经有3颗芯片在大批量量产，分别是SYD8801，SYD8821，SYD8811，所以在芯片和软件以及硬件的说明上，SYD8801是最完善的，SYD8821次之，但是因为这三颗芯片都是同一个团队开发的，所以他们在软件框架，使用方式上基本都一样。
当我们困惑与SYD8811的某个技术点想不通的时候可以参考SYD8801或者SYD8821的资料，这样或许你能够快速的得到你想要的知识，相对于不同的芯片，这里变化的只是函数的名称而已。比如ble_init函数的详细说明就可以在这篇博文中得到很理想的解析：/chengdong1314/article/details/76169279； 另外ble_evt_callback函数可以在这篇博文中得到最佳的解析：/chengdong1314/article/details/73929998
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