台湾工研院产业经济与趋势研究中心蔡金坤12日指出，中国IC产业积极朝系统整合，其中华为转投资的海思科技，在政策扶植下，已完成高阶手机处理器开发，预料不出几年，将挟中国庞大的市场，与台湾最大IC设计厂联发科（2454）相抗衡，甚至超越联发科。
蔡金坤指出，台湾智慧型手持装置产业链结构虽然完整，但上游手机晶片开发者如联发科等生产的晶片，目前还是主要卖到中国市场，与台湾品牌厂如宏达电的连结度低，因此中国手机相关应用IC设计厂快速崛起，将对台湾IC设计厂造成不利影响。
他说，中国政策积极扶植网通系统厂积极进行垂直整合，优先采用本土IC设计厂开发的手机晶片，未来配合政府采购等国家资源助攻，成功窜起机会甚大。
蔡金坤认为，中国IC厂包括海思、展讯、瑞迪科、瑞芯及瑞芯微等，去年年营收增幅均达25%到92%不等，其中海思更在母公司华为力挺下，跃居全国中国大的IC设计公司。
虽以海思去年营收和台湾IC设计一起竞争，只排到第5，但因海思近期成功开发更高效能的高阶手机处理器，并获华为全力冲刺，预料不出几年，将凌驾联发科，甚至可能是唯一能击败三星的中国IC厂，值得台湾政府和业界重视。
中国IC产业快速崛起，也引起美国高度重视，IEK经理杨瑞临表示，美国国会科技顾问恩斯迪主导的East-WestCenter已决定与IEK共同合作，针对中国IC产业发展，进行深度的研究，这项合作案明年启动。
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