文章来源:ATYUN AI平台
英特尔公开了新的3D封装技术Foveros,可以让芯片制造商捆绑各种垂直芯片组件,从而提高设备的速度,而无需等待新的芯片制造工艺成熟。换句话说,通过Foveros,英特尔将能够将各种芯片叠加在一起,包括CPU,内存和其他芯片,而无需担心各自的底层制造技术。
3D堆叠
堆叠的重要性不仅仅是节省空间,尽管这肯定是它的重要组成部分。它还允许你根据特定需求定制硅片组合。
英特尔首席架构师Raja Koduri表示,“你可以在一个特定的空间内装更多的晶体管,而且你也可以装不同种类的晶体管,如果你想将5G收音机放在CPU的顶部,就要先解决堆叠问题,因为这样你才能在拥有所有功能的同时,保持小的体积。”
业界其他公司已经开始研究混合和匹配晶体管的好处,投资“小芯片”,它们几乎可以像微观互锁拼图一样使用。但这一切仍然是发生在同一平面上,而英特尔的3D堆叠技术像是乐高积木一样的解决方案,提供了更多选择。
技术研究公司Lopez Research的创始人Maribel Lopez指出,“这正在改变架构的概念。”
这种变化带来了实际的好处。Moor Insights&Strategy首席执行官Patrick Moorhead表示,2D方法虽然可以实现多种多样变化,但同时也牺牲性能并消耗更多能量。英特尔似乎已经避开了这些问题。Moorhead说:“当你把这些小芯片放在一起时,几乎没有功率损失,也没有性能损失。”不过英特尔仍然需要证明它可以在数百万美元中产生相同的结果。
电力传输是英特尔认为已经解决的一个问题。几十年来,一种成功的3D封装技术一直受到追捧,但却被电力,热量和价格所限制。“如果底层变热,热量会上升,”Koduri说,“而在3D堆叠方法中,如果你意识到在你组装了堆栈的其中一层是坏的硅之后,你就扔掉了所有东西,那是非常非常昂贵的。”
Koduri详细说明了英特尔如何破解这些问题。但他说,结合严格的测试,新的电力输送过程和完全发明的绝缘材料来消散热量,这有助于公司避免常见的陷阱。
规则改变
在这一层面上,英特尔刚刚解决了一个令人困惑的物理问题。这本身就足够有趣了。但作为一项突破,对于有助于实现的体验类型更为重要。
“对于较小或较新形状因素的事情,仍然存在这种有趣的物理挑战,”Lopez说,“它有助于复杂的形状因素,如可折叠,可弯曲,轻便的东西。”
这比你想象的要快。英特尔称,内置Foveros的消费产品将在未来12到18个月内开始出货。而到那时,三星可能已经推出了第一款可折叠智能手机。
但更有趣的优势可能会更加微妙。由于新架构允许制造商交换最适合其需求的晶体管,因此无数器件可以通过堆栈变得更加高效。
Koduri表示,“最适合桌面游戏CPU的晶体管不一定是GPU的最佳晶体管。同样,你需要不同的晶体管来运行5G和互连,AI仍有不同的需求,以前,我们只是对所有硅片做出最好的选择。现在,我们可以采用最适合该功能的流程,并将它们放在一起。而且因为我们在这些芯片之间具有非常高的带宽,所以它们的功能就像它们是单个芯片一样。”
从长远来看,这种可定制性也应该有助于英特尔的发展。即使在它占据主导地位的服务器领域,它也面临谷歌和亚马逊等公司的日益激烈的竞争。现在,英特尔可以为他们提供独特的东西,创造一种与他们合作的潜在途径,而不是互相对抗。
任何新技术的警告也适用于此。英特尔表示它可以扩展Foveros,但它必须实际做到这一点。设备制造商和其他合作伙伴也需要加入。毕竟,英特尔几乎错过了整个移动产品,并面临来自AMD,高通和TSMC等公司的激烈竞争,其中一些公司已经实现了7纳米工艺制造的处理器的飞跃,而英特尔仍然在10纳米工艺徘徊。
但最终,新的3D堆叠技术的出现,使尺寸变小的竞争不再像过去那样重要,取而代之的是追求更高。英特尔周三也推出了一些其他的迭代进展,包括新的Sunny Cove CPU微体系结构和Gen11集成显卡。
此外,英特尔公布了即将推出的系列处理器Sunny Cove,基于10纳米架构。适用于英特尔的Core和Xeon系列,它们可以在及以后的即将推出的Mac机型中找到。这些芯片“更深,更广,更智能”,将提供更高的性能,同时降低功耗。至于CPU的其他新功能,英特尔承诺将提高AI相关任务,加密和机器学习的速度。
本文转自ATYUN人工智能媒体平台,原文链接:英特尔公布了全新3D堆叠技术,10纳米芯片即将推出
更多推荐
用Numba加速Python代码
一分钟复制经典艺术画作!Adobe开发机器学习系统LPaintB
Cruise开源数据可视化Web应用程序Webviz,可直观了解机器人学数据
DescartesLabs:Gary Lang加入笛卡尔实验室成为新工程主管
如果觉得《英特尔公布了全新3D堆叠技术 10纳米芯片即将推出》对你有帮助,请点赞、收藏,并留下你的观点哦!