美通社消息:国际半导体产业协会(SEMI)发布最新季度《世界晶圆厂预测报告》指出,全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%,创下1090亿美元的历史新高,这是继增长42%后,全球晶圆厂设备支出将连续第三年增长。晶圆厂设备投资预计将依然强劲。
预计中国台湾地区将在引领晶圆厂设备支出,投资同比增长52%,达到340亿美元。其次是韩国,达到255亿美元,增长7%。中国大陆为170亿美元,比去年的峰值下降14%。预计欧洲/中东地区今年的支出将达到创纪录的93亿美元,虽然相对其他地区的支出而言规模较小,但其投资将有176%的年环比惊人增长。预计,中国台湾地区、韩国和东南亚的投资也将创下历史新高。
报告显示,美洲晶圆厂设备支出将达到93亿美元,继同比增长19%后,同比增长13%,该地区在全球晶圆厂设备支出中保持第四位。
半导体行业产能持续提高
报告显示,继增长了7%之后,今年全球晶圆厂产能将增长8%。晶圆厂设备上一次出现8%的年同比增长率是在,当时每月产能为1600万片晶圆(8英寸等效),大约是预计每月2900万片晶圆(8英寸等效)的一半。
正如预期的那样,代工(foundry)部分将在和占设备支出的53%左右,其次是存储器(memory),为33%,为34%。这两块的产能增幅最大。
全球半导体材料市场收入增长15.9%,达到643亿美元,超过了此前在创下555亿美元的市场高点。中国大陆半导体材料的市场约为119.3亿美元,同比增21.9%。
晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为404亿美元和239亿美元,同比增长15.5%和16.5%。硅、湿化学品、CMP和光掩模领域在晶圆制造材料市场中表现出最强劲的增长,而封装材料市场的增长主要受有机基板、引线和键合线的推动。
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