美通社消息：国际半导体产业协会（SEMI）发布最新季度《世界晶圆厂预测报告》指出，全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%，创下1090亿美元的历史新高，这是继增长42%后，全球晶圆厂设备支出将连续第三年增长。晶圆厂设备投资预计将依然强劲。
预计中国台湾地区将在引领晶圆厂设备支出，投资同比增长52%，达到340亿美元。其次是韩国，达到255亿美元，增长7%。中国大陆为170亿美元，比去年的峰值下降14%。预计欧洲/中东地区今年的支出将达到创纪录的93亿美元，虽然相对其他地区的支出而言规模较小，但其投资将有176%的年环比惊人增长。预计，中国台湾地区、韩国和东南亚的投资也将创下历史新高。
报告显示，美洲晶圆厂设备支出将达到93亿美元，继同比增长19%后，同比增长13%，该地区在全球晶圆厂设备支出中保持第四位。
半导体行业产能持续提高
报告显示，继增长了7%之后，今年全球晶圆厂产能将增长8%。晶圆厂设备上一次出现8%的年同比增长率是在，当时每月产能为1600万片晶圆（8英寸等效），大约是预计每月2900万片晶圆（8英寸等效）的一半。
正如预期的那样，代工（foundry）部分将在和占设备支出的53%左右，其次是存储器（memory），为33%，为34%。这两块的产能增幅最大。
全球半导体材料市场收入增长15.9%，达到643亿美元，超过了此前在创下555亿美元的市场高点。中国大陆半导体材料的市场约为119.3亿美元，同比增21.9%。
晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为404亿美元和239亿美元，同比增长15.5%和16.5%。硅、湿化学品、CMP和光掩模领域在晶圆制造材料市场中表现出最强劲的增长，而封装材料市场的增长主要受有机基板、引线和键合线的推动。
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