2021年半导体封装设备行业市场规模及未来发展趋势预测（附报告目录）
1、国内外半导体封装设备行业市场规模分析
全球市场：
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装的主要作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等。预计全球半导体封装设备领域将增长56%，达到60 亿美元。
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2016-年全球半导体封装设备行业市场规模及增速分析
半导体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉及设备中占据重要地位。以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例，封装设备投资占比约为 10%。
封装设备技术和加工制造能力是封装行业发展的关键。全球封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI、DISCO 等公司占据了绝大部分的封装设备市场，行业高度集中。数据显示，封测设备国产化率整体上不超过 5%，低于制程设备整体上 10%-15%的国产化率。总体上看，半导体封装设备具有较大进口替代空间。
中国市场：
我国半导体产业起步较晚，整体上落后于以美国、日本为代表的国际半导体强国，但凭借政府重大科技“02 专项”以及持续出台的多项半导体行业政策的支持，半导体产业发展迅速。我国半导体封装设备市场主要包含手动塑封压机、全自动封装设备以及先进封装设备。其中，手动塑封压机已能满足 TO 类、SOP、DIP 等不同产品的塑封需求，已替代进口实现国产化；国产全自动封装设备现有机型能满足 SOD、SOT、SOP、DIP、QFP、DFN、QFN 等大多数产品的塑封要求。经过多年的发展，我国半导体封装设备虽然与国外一流品牌尚有差距，但差距在不断缩小，正在逐步替代进口实现国产化。
年中国大陆半导体自动封装设备市场规模约为 20亿元，其中 TOWA 每年销售量约为 200 台、YAMADA 约为 50 台、BESI 约 50台、ASM 约 50 台、文一科技及耐科装备每年各 20 台左右。中国大陆现有手动塑封压机存量超过 10,000 台，每年新增约 500 台，根据劳动力和成本限制情况，手动塑封压机新增数量将呈递减趋势，存量市场也将在未来 5 至 10 年内逐步被全自动塑封系统替代。可以预见中国大陆手动塑封压机各种形式的自动化升级改造潜在市场规模约 500 亿元。此外，在切筋成型系统方面，中国大陆部分国产设备厂商技术已趋于成熟，市场需求每年约 65 亿元。
2、半导体封装设备行业未来发展趋势
（1）先进封装设备进一步发展
随着半导体技术的发展，单纯通过缩小晶体管尺寸已无法很好的延续摩尔定律。先进封装技术凭借其可有效缩小封装尺寸、节省集成电路封装空间等优势，近年来正快速发展。目前，先进封装一般主要指双边扁平无引脚封装（DFN）、方形扁平无引脚封装（QFN）、倒装封装（Flip-chip）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、系统级封装（SiP）。先进封装主要应用场景为手机、智能可穿戴设备等对微型化、集成化需求强烈的消费电子产品。车规级芯片条件苛刻，对安全性、可靠性要求远高于消费级芯片，车载芯片目前仍主要采用较为成熟的传统封装工艺。 年我国大陆先进封装市场规模占比超过 13%。预计到2027年我国大陆先进封装市场规模占比将超过 20%。先进封装与传统封装有着不同的适用领域，短期内二者并非替代与被替代的关系。目前，虽然传统封装仍然占据封装市场大部分份额，但先进封装凭借其独特的优势正逐步提高市场应用比例，用于先进封装的半导体封装设备市场份额也将逐年上升，市场对先进封装设备的需求将促使先进封装设备进一步发展。
（2）半导体封装设备将更加智能化
目前市场主流的半导体自动封装设备已具备较强自动化水平和一定的智能化功能。未来，随着技术不断发展以及人力成本的提高，半导体封装设备将更加智能化，在自我感知、自我维护与自动适应的能力方面将进一步提高，以适应生产需要。
（3）国内市场国产化率低，进口替代进程紧迫
我国集成电路封装测试环节发展成熟度优于晶圆制造环节，但封装设备与测试设备国产化率均远低于晶圆制造设备的国产化率，国内缺乏知名的封装设备制造厂商。在全球封装设备领域，领军企业有 TOWA、YAMADA、ASMPacific、BESI 等，我国大部分封装设备市场同样由上述国际企业占据。虽然近年来国家重大科技 02 专项加大支持，但从整体来看，我国快速发展的半导体封装设备市场与极低的半导体设备国产化率尚不匹配，进口替代进程紧迫。
报告目录：
第一章宏观经济环境分析
第一节 全球宏观经济分析
一、-全球宏观经济运行概况
二、-2027年全球宏观经济趋势预测
第二节 中国宏观经济环境分析
一、-中国宏观经济运行概况
二、-2027年中国宏观经济趋势预测
第三节 半导体封装设备行业社会环境分析
第四节 半导体封装设备行业政治法律环境分析
一、行业管理体制分析
二、行业相关发展规划
三、主要产业政策解读
第五节 半导体封装设备行业技术环境分析
一、技术发展水平分析
二、技术革新趋势分析
第二章国际半导体封装设备行业发展分析
第一节 国际半导体封装设备行业发展现状分析
一、国际半导体封装设备行业发展概况
二、主要国家半导体封装设备行业的经济效益分析
三、-2027年国际半导体封装设备行业的发展趋势分析
第二节 主要国家及地区半导体封装设备行业发展状况及经验借鉴
一、美国半导体封装设备行业发展分析
1、-行业规模情况
2、-2027年行业前景展望
二、欧洲半导体封装设备行业发展分析
1、-行业规模情况
2、-2027年行业前景展望
三、日韩半导体封装设备行业发展分析
1、-行业规模情况
2、-2027年行业前景展望
四、-其他国家及地区半导体封装设备行业发展分析
五、国外半导体封装设备行业发展经验总结
第三章-年中国半导体封装设备市场供需分析
第一节 -半导体封装设备产能分析
一、-中国半导体封装设备产能及增长率
二、-2027年中国半导体封装设备产能预测
三、-中国半导体封装设备产能利用率分析
第二节 -半导体封装设备产量分析
一、-中国半导体封装设备产量及增长率
二、-2027年中国半导体封装设备产量预测
第三节 -半导体封装设备市场需求分析
一、-中国半导体封装设备市场需求量及增长率
二、-2027年中国半导体封装设备市场需求量预测
第四章中国半导体封装设备产业链结构分析
第一节 中国半导体封装设备产业链结构
一、产业链概况
二、特征
第二节 中国半导体封装设备产业链演进趋势
一、产业链生命周期分析
二、产业链价值流动分析
三、演进路径与趋势
第三节 中国半导体封装设备产业链竞争分析
第五章-年半导体封装设备行业产业链分析
第一节 -半导体封装设备行业上游运行分析
一、行业上游介绍
二、行业上游发展状况分析
三、行业上游对半导体封装设备行业影响力分析
第二节 -半导体封装设备行业下游运行分析
一、行业下游介绍
二、行业下游发展状况分析
三、行业下游对半导体封装设备行业影响力分析
第六章中国半导体封装设备行业区域市场分析
第一节 华北地区半导体封装设备行业分析
一、-行业发展现状分析
二、-市场规模情况分析
三、-市场需求情况分析
四、-2027年行业发展前景预测
第二节 东北地区半导体封装设备行业分析
一、-行业发展现状分析
二、-市场规模情况分析
三、-市场需求情况分析
四、-2027年行业发展前景预测
第三节 华东地区半导体封装设备行业分析
一、-行业发展现状分析
二、-市场规模情况分析
三、-市场需求情况分析
四、-2027年行业发展前景预测
第四节 华南地区半导体封装设备行业分析
一、-行业发展现状分析
二、-市场规模情况分析
三、-市场需求情况分析
四、-2027年行业发展前景预测
第五节 华中地区半导体封装设备行业分析
一、-行业发展现状分析
二、-市场规模情况分析
三、-市场需求情况分析
四、-2027年行业发展前景预测
第六节 西南地区半导体封装设备行业分析
一、-行业发展现状分析
二、-市场规模情况分析
三、-市场需求情况分析
四、-2027年行业发展前景预测
第七节 西北地区半导体封装设备行业分析
一、-行业发展现状分析
二、-市场规模情况分析
三、-市场需求情况分析
四、-2027年行业发展前景预测
第七章中国半导体封装设备行业成本费用分析
第一节 -半导体封装设备行业产品销售成本分析
一、-行业销售成本总额分析
二、不同规模企业销售成本比较分析
三、不同所有制企业销售成本比较分析
第二节 -半导体封装设备行业销售费用分析
一、-行业销售费用总额分析
二、不同规模企业销售费用比较分析
三、不同所有制企业销售费用比较分析
第三节 -半导体封装设备行业管理费用分析
一、-行业管理费用总额分析
二、不同规模企业管理费用比较分析
三、不同所有制企业管理费用比较分析
第四节 -半导体封装设备行业财务费用分析
一、-行业财务费用总额分析
二、不同规模企业财务费用比较分析
三、不同所有制企业财务费用比较分析
第八章中国半导体封装设备行业市场经营情况分析
第一节 -行业市场规模分析
第二节 -行业基本特点分析
第三节 -行业销售收入分析
第四节 -行业区域结构分析
第九章中国半导体封装设备产品价格分析
第一节 -中国半导体封装设备历年价格
第二节 中国半导体封装设备当前市场价格
一、产品当前价格分析
二、产品未来价格预测
第三节 中国半导体封装设备价格影响因素分析
第四节 -2027年半导体封装设备行业未来价格走势预测
第十章半导体封装设备行业竞争格局分析
第一节 半导体封装设备行业集中度分析
一、市场集中度分析
二、区域集中度分析
第二节 半导体封装设备行业竞争格局分析
一、行业竞争分析
二、与国际产品竞争分析
三、行业竞争格局展望
第十一章普华.有策对行业重点企业经营状况分析
第一节 A公司
一、企业基本情况
二、企业主要业务概况
三、企业核心竞争力分析
四、企业经营情况分析
五、企业发展战略分析
第二节 B公司
一、企业基本情况
二、企业主要业务概况
三、企业核心竞争力分析
四、企业经营情况分析
五、企业发展战略分析
第三节 C公司
一、企业基本情况
二、企业主要业务概况
三、企业核心竞争力分析
四、企业经营情况分析
五、企业发展战略分析
第四节 D公司
一、企业基本情况
二、企业主要业务概况
三、企业核心竞争力分析
四、企业经营情况分析
五、企业发展战略分析
第五节 E公司
一、企业基本情况
二、企业主要业务概况
三、企业核心竞争力分析
四、企业经营情况分析
五、企业发展战略分析
第十二章半导体封装设备行业投资价值评估
第一节 -半导体封装设备行业产销分析
第二节 -半导体封装设备行业成长性分析
第三节 -半导体封装设备行业盈利能力分析
一、主营业务利润率分析
二、总资产收益率分析
第四节 -半导体封装设备行业偿债能力分析
一、短期偿债能力分析
二、长期偿债能力分析
第十三章PHPOLICY对-2027年中国半导体封装设备行业发展预测分析
第一节 -2027年中国半导体封装设备发展环境预测
一、行业宏观预测
二、所处行业发展展望
三、行业发展状况预测分析
四、行业挑战及机遇
第二节 -2027年我国半导体封装设备行业产值预测
第三节 -2027年我国半导体封装设备行业销售收入预测
第四节 -2027年我国半导体封装设备行业总资产预测
第五节-2027年我国半导体封装设备行业市场规模预测
第六节 -2027年中国半导体封装设备市场形势分析
一、-2027年中国半导体封装设备生产形势分析预测
二、影响行业发展因素分析
1、有利因素
2、不利因
第七节 -2027年中国半导体封装设备市场趋势分析
一、行业市场趋势总结
二、行业发展趋势分析
三、行业市场发展空间
四、行业产业政策趋向
五、行业发展技术趋势
第十四章半导体封装设备行业投资战略
第一节 半导体封装设备行业发展趋势分析
一、品牌格局趋势
二、渠道分布趋势
三、消费趋势分析
第二节半导体封装设备行业存在问题及对策
第三节 半导体封装设备行业发展战略研究
一、战略综合规划
二、技术开发战略
三、区域战略规划
四、产业战略规划
第十五章-2027年半导体封装设备行业投资机会与风险
第一节半导体封装设备行业投资机会
一、产业链投资机会
二、细分市场投资机会
三、重点区域投资机会
第二节半导体封装设备行业投资风险及防范
一、政策风险及防范
二、技术风险及防范
三、供求风险及防范
四、宏观经济波动风险及防范
五、关联产业风险及防范
六、产品结构风险及防范
七、其他风险及防范
第十六章普华有策对半导体封装设备行业研究结论及投资建议
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