集微网消息（文/图图）11月25日，长电科技宿迁集成电路封测项目一期生产厂房顺利结顶。
图片来源：长电科技宿迁子公司
据长电科技宿迁子公司报道，长电科技宿迁公司陆惠芬总经理表示，项目历时一年时间的建设，现主厂房结顶，项目进入收尾阶段并预计于4月份即可完整交付使用。
长电科技集成电路封测基地项目于5月落户宿迁实现了当天签约、当天开工。该项目占地335亩，是苏北地区投资最大的集成电路封装项目。首期将建设厂房21.7万平米，以及年产100亿块通信用高密度混合集成电路和模块封装产品线。
今年5月，据宿迁日报报道，长电科技宿迁有限公司总经理陆惠芬指出，长电科技（宿迁）二期工程将加大投资力度，预计投入22.4亿元。（校对/小北）
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