美国制裁华为已经有两三年的时间了，各种手段都使用上，真的是个狠角色，其实，对于华为而言，是有自己的芯片的，但比较困得住华为的是是否有代工厂为华为生产芯片。
台积电承包了华为芯片生产的全部业务，但是美国一直在向台积电施压。所以导致现在台积电也不给华为代加工生产芯片了。我国的芯片生产商又生产不了高端芯片，中芯国际也在加紧研发生产芯片，但是还没来得及生产出来，华为已经被制裁了。华为的余承东承认禁芯令无解，这足以看出来华为的无奈，华为手机或成绝唱。芯片制造主要是有三方面比较难，涉及到设备、软件、材料。设备也就是说生产芯片的机器也是非常紧缺，并且有着很高的要求，这个机器非常庞大，其次是芯片制造的整个过程要求非常精确，一旦哪里有疏忽，就使得损失很大，这个机器生产商全球也很少，并且基本都被美国掌控，而我国又自己生产不出来这样的机器。
软件方面体现在它也是有独特的技术隐藏在其中，是我们无法破解的，我们也没有这样的技术，还有就是材料方面了，评判材料有两个指标，一个是是否够纯，一个是怎么去配，这两方面我国都做不到，任正非其实早就料想到这个了，他说以前我们的发展思路是花钱，花钱就可以办很多事，但是关于芯片可不是这么简单，是有钱买不到系列，还得各种数学家、物理学家、化学家等等的鼎力支持。
站在我国国人角度，我们肯定是希望我国的技术有很大的提高，但我们也得认清现实，我们的差距还不是一丁半点，这也警示我们要注重人才培养，只有马不停蹄地搞创新，做研究，肯刻苦钻研，才能有突破，虽然路漫漫其修远兮，吾将上下而求索。也许进步很慢，但还得一如既往地坚持，只有这样，才有出路，我们当代年轻人也要奋发图强，树立远大目标，为振兴中华崛起而读书。
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