近两年来,三星与台积电在更先进芯片制程上,你追我赶,竞争十分激烈。两年前三星放话,要在2030年代替台积电,成为全球芯片代工龙头。为此,三星与台积电在芯片制程上不断角逐,如今,三星已经成为全球第二个能实现5nm芯片量产的代工厂商。
而且,近来有消息称三星斩获了高通中高端芯片订单,骁龙875、骁龙4系列芯片,都将由三星代工。未来十年,三星还将耗资8000亿元打造全球第一的芯片工厂。由此,三星与台积电的距离进一步拉近。然而,台积电能多年保持全球第一晶圆厂商的位置,实力不容小觑。
前段时间,关于台积电2nm的消息不断传来。据悉,台积电2nm基地将落至新竹宝山,其将投入将近6000亿新台币,建设研发、生产基地。而在近来,台媒又传来台积电2nm新消息。据了解,台积电5nm与3nm采用了FInFET(鳍式场效晶体管)构架,而在2nm芯片上,其将改用MBCFET(多桥通道场效晶体管)构架。
台媒透露,如今台积电的2nm研发实现重大突破,有望于与大众见面。在6月份时,台积电才启动了2nm工艺的研发,由此可见,台积电工艺进程推进速度相当快。这将给三星不小的压力。据此前消息,苹果作为台积电2nm的密切合作者,已经包下了台积电2nm首波产能。
如此看来,台积电与苹果的合作有望持续至2nm阶段,同时辉达等的先进制程大单,也都有望被台积电收入囊中。在芯片代工领域,台积电优势十分明显。今年第二季度,台积电占据了业界51.5%的份额。而三星虽然位列第二,但份额只有18.8%,与台积电差距巨大。
如今,台积电2nm更是进展飞速,留给三星的只有背影,三星想要实现反超十分艰难。而且,台积电5nm芯片已经问世,并计划在下半年时,实现3nm的量产。可以看出,台积电如今处处比三星快一步,始终处于优势位置,地位难以被撼动。
不过,这并不代表三星没有反超的可能。高通将订单交由三星这一举动,或许将成为三星发展的一大关键节点。但结果究竟如何,现在还是一个未知数。目前,5G、机器人等新产业的发展,使得芯片需求量猛增,谁能够抓住这一机遇,最终笑到最后,值得期待。
文/BU 审核/有鱼
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