据知名调研机构Canalys公布的第三季度全球智能手机出货量数据显示，华为手机成功赶超苹果，以19%的市场份额位居全球第二。而小米、OPPO分别以9.2%、9.1%的市场份额排名第四、第五，可见在全球智能手机市场，国产手机阵营基本实现了全覆盖。
不过，智能手机的核心组件——芯片却始终是我国最大的短板。尽管华为等企业已经突破了芯片设计的瓶颈，但在芯片制造方面却依然没有大的突破。而在芯片制造过程中，光刻机又是重中之重。
若是将半导体芯片生产比喻为制造业的皇冠，那光刻机就是皇冠上的明珠。目前，光刻机的主要水平为14nm，最先进的为7nm工艺，因设计太过复杂，全球仅有荷兰ASML公司可以生产。而其他国家的光刻机有9nm工艺，但这一技术掌握在日本和德国手中。
芯片技术的短缺也意味着我国科技企业不仅没有议价权，还将面临卡脖子的境遇，因此，掌握光刻机技术迫在眉睫。
时至今日，中芯国际、华虹集团均已实现量产28mm和90mm工艺的水平。虽然有不小的突破，但是与7nm和9nm工艺制程仍有很大的差距。而近日，中国芯片又传来了一个好消息，国产光刻机打破西方垄断，实现弯道超车，攻克了9nm技术难关！
据媒体报道，我国武汉光电国家研究中心的甘棕松团队成功研制出9nm工艺光刻机。值得注意的是，此次研发成功的光刻机所采用的技术与西方技术不同，是用二束激光在自研光刻机上突破了光束衍射极限的限制，刻出了最小9nm线宽的线段。
这一技术是我国独有的技术，这也意味着我国将具有自主产权。虽然目前9nm工艺光刻机技术仍然在试验阶段，与7nm工艺之间仍然具有一定的差距，但这对我国的芯片进程而言的确是一个好消息。
同时，国产光刻机技术的突破在我国芯片发展史上有着重要的意义。一直以来，我国科技企业都需要长期依靠海外进口，而9nm工艺技术的突破却代表着在未来我国科技企业可以减少对海外芯片的依赖，进而提高我国在电子产业的地位。
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