导读：11月份5G手机出货量507.6万部，环比增速102%，另一方面智能手机升级迭代之下需求端出现爆品，点燃消费电子领域投资热情。作为科技领域重要的下游需求领域，近两年持续低迷，然而这一现象得到充分的改观，并有望成为5G下游市场爆发元年。将要结束，即将到来，电子行业在该如何把握呢？说完晶圆制造环节当中的光刻机和刻蚀机，我们今天来看看薄膜沉积设备和其他环节的半导体设备。
▲薄膜沉积设备在晶圆制造中第一个环节使用。薄膜沉积工艺，是一连串涉及原子的吸附、吸附原子在表面的扩散及在适当的位置下聚结，在晶圆上沉积一层待处理的薄膜的过程。薄膜制备包括沉积法与生长法，其中以沉积法最为常见，涵盖物理沉积（PVD）与化学沉积（CVD）。全球薄膜沉积设备主要的供应商包含应用材料、Lam Research、ASM、Tokki等。而中国相关设备制造厂有北方华创、中微半导体、沈阳拓荆等。在美国领先的半导体行业市场研究公司VLSI发布的客户满意度调查中，中微半导体在全球薄膜沉积设备供应商排名中荣登榜首。北方华创的主攻的是化学气相沉积法，中微半导体两者兼有。在国内晶圆厂设备招标中，化学气相沉积设备和物理气相沉积设备的国产化率分别为10%和11%，国产替代趋势明确。据中国国际招标网公开数据统计， 工艺设备中的CVD、刻蚀设备、清洗设备国产化趋势明显，而光刻、离子注入、工艺控制、涂胶/显影等关键设备仍 100%依赖进口品牌。
▲芯片制造环节主要设备厂商除了芯片制造环节的设备之外，晶圆生长环节、芯片封装和测试环节均需半导体设备，如晶圆生长所需的单晶硅，封装测试所需的测试机等。A股其它半导体设备上市公司：1、晶盛机电（300316）：公司设备主要为集成电路硅生长设备，据中国国际招标网数据统计，上海新昇采购的设备国产化率仅为8%左右，而中环领先直接目前采购的设备国产化率估计为18%左右，整体国产化率有较明显的提升，主要是晶盛机电长晶炉和切割设备打破外资品牌垄断进入中环领先大硅片产线。公司在半导体产业实现8-12英寸大硅片制造用晶体生长及加工装备的国产化，并取得半导体材料装备的领先地位，成功打破国际垄断，国代替代前景广阔。2、长川科技（300604)：公司主要产品为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化生产线等，目前主要产品包括测试机、分选机及自动化生产线。其中，测试机占主营业务收入比重最大，为54.40%。分选机占比稍低，为40.00%，二者相差较小。3、精测电子（300567）：精测电子主要产品为显示面板检测设备。面板的生产工艺可分为前段制程、中段制程、后段制程。1:前段设备占比最大（75％），但基本被美、日厂商垄断。2:中段设备占比20％，厂商以中国台湾企业为主，如均豪、由田新技、致茂电子等；3:后段设备占比5％，以国内厂商为主，精测电子是老大，国内市占率超过50%，并且已经开始进入中段设备领域。4、至纯科技（603690）：至纯科技业务为电子、生物医药等行业的先进制造企业提供配套的高纯工艺系统与高纯工艺设备，主要以控制生产工艺中的不纯物为核心，涉及的行业包括泛半导体产业（集成电路、 MEMS、面板显示、光伏、 LED）、光纤、生物制药和食品饮料等行业。公司的湿法工艺设备设计槽式设备及单片式设备（8~12反应腔）均为8~12寸晶圆制造的湿法工艺设备，获得国内一线大厂订单。5、万业企业（600641）:公司8月与大基金合作共同组建上海半导体装备材料产业基金、6月携手中科院微电子所共同拟发起设立集成电路装备集团。全资子公司上海凯世通半导体有限公司由数位具有成功开发多代IC离子注入机经验的海外知名专家团队创立。凯世通作为离子注入机为国产化稀缺标的，有望突破外资品牌垄断。6、芯源微（688037）：公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节,作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代国内非上市公司半导体设备公司：1、上海微电子：公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制造领域。上海微电装备的发展在国内最为领先，是我国唯一一家生产高端前道光刻机整机的公司，其目前可生产加工90nm工艺制程的光刻机，同时承担国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”（02专项）的65nm光刻机研制，代表国产光刻机最高水平。但与阿斯麦7nm工艺制程EUV光刻机相比，仍存在非常大的差距。2、中电科48所：48所是我国以离子注入机为主的微电子装备供应商、以MOCVD设备为主的光电子装备供应商，是我国太阳能光伏制造装备供应商、磁性材料制造装备供应商。48所太阳电池制造装备具备了"整线交钥匙"工程的能力，国内市场占有率达到80％以上，扩散炉、刻蚀机、PECVD等装备批量供应国际著名的无锡尚德太阳能电力有限公司等。3、沈阳拓荆：成立于4月，是由海外专家团队和中科院所属企业共同发起成立的国家高新技术企业。公司致力于研究和生产世界领先的薄膜设备，两次承担国家科技重大专项。公司拥有12英寸PECVD（等离子体化学气相沉积设备）、ALD（原子层薄膜沉积设备）、3DNANDPECVD（三维结构闪存专用PECVD设备）三个完整系列产品。65nmPECVD设备已实现销售。产品广泛应用于集成电路前道和后道、TSV封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED显示等高端技术领域。
▲资源来源：《中国集成电路产业发展蓝皮书》
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