点击上方“Truth科技匠”,关注公众号
关键资讯,第一时间送达
高通骁龙865还没发布,骁龙875就开始有爆料了。据韩国媒体The Elec报道称,高通骁龙865处理器将采用三星的EUV 7nm制程,而爆料的骁龙875则将交由台积电代工。
爆料称,下代高通骁龙875 SoC将采用台积电的5nm工艺制造,晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个,比7nm水平整体提升70%左右,也能够让5G基带更轻松地整合到整个SoC中,预计底发布,用于的旗舰智能手机。
左为代码披露的865规格 右为855系列规格
从Geekbench官网后台json扒出的代码显示,骁龙865将采用1大核xA77@2.84GHz+3中核xA77@2.42Ghz+4小核xA55@1.8Ghz,CPU换上了ARM最新的A77架构。通过对比骁龙855的规格可以发现骁龙865的大中小核主频全都没变。
GPU方面,代码显示骁龙865将采用最新的Adreno 650,此前曝光的GeekBench跑分线上骁龙865工程机单核稳定在4100分上下(追上苹果A11),多核稳定在12000+(高于A12),相比骁龙855Plus的3500/11200性能至少提高约15%。
至于骁龙865的其他规格,据之前消息将和麒麟990一样有两个版本,一个支持5G,另一个支持4G LTE网络,代号分别为为Kona和Huracan,全系支持 UFS 3.0 闪存及 LPDDR5X 内存,内部集成高通骁龙 5G 调制解调器。
如果觉得《高通骁龙875曝光:台积电5nm+集成5G基带》对你有帮助,请点赞、收藏,并留下你的观点哦!