高通目前是全球最大的智能手机芯片制造商，仅仅是手机芯片的销量就已经遥遥领先对手，需求量最大的是国产手机，比如小米oppovivo魅族一加联想等等安卓机都在用，三星高端机也在用。骁龙芯片性能确实强大，另外高通还拥有大量核心通信专利，因此不仅卖芯片赚钱，在专利费上也能大捞一把。
高通作为全球顶尖的5G巨头，早在两年前就发布了骁龙X50 5G芯片，让其名声大振。但是随着5G芯片在技术上的突破，高通5G芯片似乎落后很多，已经被被三星和华为反超，骁龙X50只能外挂，现在华为和三星已经发布集成5G的处理器，联发科新发布的5G芯片M70在工艺上也优于骁龙X50。将5G芯片集成在处理器中，优点是可以减少对手机内部空间的需求以及减少耗电量，高通目前还没有发布这样的处理器。
骁龙X50即将成为过去，高通准备发布骁龙X55对抗巴龙5000，但要等到明年年初采用使用，商用时间已经落后华为将近半年。在中端5G芯片，三星处于领先，猎户座980芯片是一款集成5G的中端处理器，据称已经有国产手机会采购，这又给高通5G芯片带来压力。
除了三星和华为，下一个最有可能成为5G手机巨头的正是苹果公司。苹果与高通多年来的专利战终于结束，iPhone将从明年开始搭载高通基带，侧面上说明高通击败了5G巨头英特尔。现在苹果花10亿美元收购英特尔的手机调制解调器也许，这给缺乏大量技术专利而且又想快速研发出5G芯片的苹果公司来说是一个巨大帮助，苹果研发出5G芯片后，高通的5G芯片份额会越来越少。
5G时代的到来，高通会有更多的竞争对手，也许高通能通过降低专利费，让更多手机厂商大量采购。
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