/Silica-gel2
１ 抗传导干扰的灌封配方制备及应用
较于现有抗传导干扰方法，操作方便、成本低；适用于电源灌封，起到减少传导干扰的作用；相较于现有电磁屏蔽胶效果更佳，且是液体形
式，固化后能适应复杂构造的小型化电源器件，实用性强．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１
２ 加成型有机硅封装配方制备及用途
理性能高，胶体固化后无需外壳保护，导热系数高，大大提高了干式变压器的耐老化性能以及使用寿命．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．８
３ 电子灌封胶配方制备技术
具有合适的强度、较高的绝缘性能和易于拆除的优点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２０
４ 耐湿热的ＬＥＤ封装硅胶配方制备技术和应用
属于材料化学技术领域。耐湿热的ＬＥＤ封装硅胶，通过选用特定的原料相互配合，得到了耐湿热的ＬＥＤ封装硅胶，提高了ＳＭＤ器件的
耐湿热性能，解决了ＳＭＤ器件储存过程中吸潮，在无铅回流焊制程中时易裂胶和脱胶的问题，进而降低了风险，提高了生产效率．．．．．．．．．２９
５ ＬＥＤ封装硅胶配方制备技术和应用
解决了荧光粉与封装胶水在混合均匀后在静置过程中沉降，在固化过程中沉降和分散不均匀的难题，用于封装ＬＥＤ中，特别使用该ＬＥＤ
封装胶水生产的白光ＬＥＤ，色温集中度极大提高，降低了不良率，降低了成本．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４２
６ 双组分有机硅灌封胶配方
具备良好的阻燃性能、与基材的粘接性能和优异的流动性能，而且不会导致铂催化剂的中毒，环保安全，易于操作．．．．．．．．．．．．．．．．５７
７ 改性高折射率的ＬＥＤ封装硅胶配方
其交联剂为甲基苯基丙烯酸酯改性的含氢硅树脂，并添加粘接剂，强度高，对基材粘接性优异．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６７
８ 汽车动力电池用低比重阻燃导热灌封胶配方制备技术
比重低，使用时有良好的流动性能和可操作性。其固化物具有优异的阻燃性能和较好导热性能，环保无卤，符合欧盟ＲＯＨＳ和ＲＥＡＣＨ
法规，非常适用于汽车动力电池及其模组的灌封保护．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７４
９ 双组分有机硅灌封胶配方
涉及制备所述双组分有机硅灌封胶的方法及其用途，在内部结构复杂、微孔结构较多的接线盒灌封中使用本发明的双组分有机硅灌封胶，可
实现接线盒内部小间隙填充、表面平整无瑕疵．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．９０
１０ 导热有机硅橡胶技术领域，特别是导热有机硅橡胶电池灌封胶
具有优良的导热性能和流动性能，并且绝缘性能好．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１００
１１ 新能源高导热低比重有机硅灌封胶配方
导热率≥０．９５Ｗ/ｍ．Ｋ；比重≤１．６ｇ/ｍｌ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１０７
１２ ＬＥＤ电子产品用氧化石墨烯改性的有机硅导热灌封胶配方制备技术
具有合适的粘度，导热系数１．１‑１．４ｗ/ｍ·ｋ，固化产物具有较好的力学性能和电性能，可在常温或者加温，可广泛应用于散热要求
较高的集成电子元器件、大功率ＬＥＤ芯片、集成电路板和电路模块等的封装．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１１４
１３ 低粘度、高导热的环氧改性有机硅灌封胶配方
粘度低２０００～６０００ｍｐａ·ｓ，流动性优良，导热率２．０～３．０Ｗ·ｍ＜ｓｕｐ＞‑１＜/ｓｕｐ＞·Ｋ＜ｓｕｐ＞‑１＜/ｓｕｐ＞
固化物具有良好的力学性能，可广泛用于对导热性能要求较高的汽车、芯片、ＬＥＤ封装等领域．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１２０
１４ 有机硅改性环氧树脂封装材料及ＬＥＤ封装胶配方
折射率高、透光率高、储存稳定性好，并且具有良好的耐高低温性能、耐ＵＶ性能及耐冷热冲击性能，可满足户外户内ＬＥＤ显示屏用的全
彩ＲＧＢ白光ＬＥＤ封装的性能要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１２８
１５ 用于ＬＥＤ照明灯具封装的抗硫化ＬＥＤ封装硅胶配方
Ｂ组分胶中的苯基乙烯基含氢聚硅氧烷在固化过程中形成分子内交联且同时与Ａ组分胶中的苯基乙烯基聚硅氧烷形成分子间交联结构，增加
了交联密度，使材料更加致密，从而提高了封装硅胶的抗硫化性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１４０
１６ 大功率集成ＬＥＤ封装用的有机硅橡胶复合物配方
透光率超过９７％，因引入了复合含氢硅油作为固化剂，引入含有环氧基团的改进硅烷偶联剂作为粘接促进剂，提高耐温性和抗热冲击性．．．．．１４５
１７ 用于ＬＥＤ照明灯具封装的高折光率、高粘接性ＬＥＤ封装的硅胶配方
折光率为１．５９～１．６１，并且具有粘接力好、强度高、耐高温等优点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１５４
１８ 灌封胶技术领域，涉及到导热阻燃电子灌封胶配方制备技术
具有优良的阻燃性、高导热性，而且环保安全，易于操作．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１６０
１９ 萘基超高折ＬＥＤ封装硅胶配方制备技术
折射率超过了１．５６，折射率主要为１．５７～１．６２，对各种ＬＥＤ基材粘接性能好，胶体固化后硬度跨度范围较大，可以达到邵氏
３０Ｄ～７５Ｄ，且耐硫化性能优异，可靠性好，可见光透过率良好；该硅胶方便易操作，且贮存稳定性好．．．．．．．．．．．．．．．．．．１６５
２０ ＬＥＤ电源封装用抗中毒抗沉降高粘结的导热硅胶配方
封装胶水灌封在铝，ＰＣＢ，ＰＰ等材质中，与这些材质能够很好的兼容和粘结，耐候、防潮和保密性好．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１７４
２１ 双组份低硬度、高弹性、低迁移、室温固化有机硅灌封胶配方制备技术
具有无腐蚀、无回粘、低硬度、低迁移、低热失重、粘接性好、固化快、表干快的特点，满足光电转换器等电子器件的灌封要求．．．．．．．．．１８３
２２ 用于ＵＶ封装有机硅封装胶组合物配方
Ａ组分在体系中提供特殊的树脂结构，保证胶水的耐ＵＶ性能的同时，又有很好地增加其粘接性能和耐热性能．．．．．．．．．．．．．．．．．１９０
２３ 高抗中毒加成型灌封胶配方制备技术
粘度小、流动性好，使用中时无明显不干中毒现象，且固化完全．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１９６
２４ 耐冷热冲击的高折射ＬＥＤ封装胶组合物配方制备技术
具有优良的粘接性能、耐冷热冲击性能、透北率、折射率和硬度等性能，能满足高功率ＬＥＤ封装的要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２０４
２５透明的有机灌封胶，制备了具有良好导热性能的透明有机硅灌封胶
可以大大提高灌封胶的热性能，及时将热量散出，延长寿命，提高可靠性，保证光源输出．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２１３
２６ 耐高温低光衰的高折ＬＥＤ封装硅胶配方
除了新型乙烯基甲基苯基封端硅树脂外，又加入含有甲氧基的扩链剂，大大提高封装硅胶的耐光衰性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２２０
２７ 高导热、高粘接强度有机硅灌封胶配方
具有高粘接强度、高导热机械性能好、电性能优异等优点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２２５
２８ 加成型导热阻燃有机硅灌封胶配方制备技术
解决但加成型液体硅橡胶，由于分子本身呈非极性、粘接性差，作为灌封材料使用时，水分会通过橡胶与基材之间的空隙，渗入器材内部导
致腐蚀和绝缘失效问题。加热固化温度为６０～１１０ｏＣ，时间为０．３－１．0小时。热导率达到０．６１～１．７１Ｗ/ｍ．Ｋ，
粘度为３６５０ ～ ５６００ｍＰａ·ｓ，是一种非常适合在光伏组件的接线盒中应用的灌封胶．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２３５
２９ 高折射率ＬＥＤ封装硅胶
在配方的分子结构设计中，引入主链含有苯环，端基含有环烯烃官能团的分子结构，除了具有优异的光学结构，高的折光率，而且具有极低
的吸水性，极低的水汽透过率，并提供了硅氢加成反应需要的双键，比单纯的苯基有机硅，折光率相近，但具有低透水性与吸水性．．．．．．．．２４３
３０ 缩水甘油醚改性双组份透明灌封胶配方制备技术
配方合理，利用缩水甘油醚改性硅烷偶联剂，具有更好的粘接性，能快速深层固化的同时，又降低了单独使用氨基硅烷偶联剂及其他偶联剂
时产生的黄变现象，经实验测试，固化后可保持２年内不黄变，综合性能好，有效保证ＬＥＤ产品的性能，延长使用寿命。工艺步骤简洁，
易于实现，生产率高．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２４９
３１ 高折射率的ＬＥＤ封装硅胶
在配方的分子结构设计中，不含有苯环，而是引入主链含有环己基、树脂含有环己基的分子结构，除了具有优异的光学结构，高的折光率，
而且具有极低的高温及ＵＶ黄变性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２５５
３２ 胶粘剂技术领域
特别是涉及高折射率高韧性耐硫化ＬＥＤ封装硅胶配方，固化后的材料的内应力降低，提高了产品的耐冷热冲击的性能及耐高温性能．．．．．．．２６１
３３ 电力电子器件用灌封胶配方
提供电力电子器件用灌封胶，通过选择合适配比及材料的Ａ组分和Ｂ组分，制得结构均匀、透光率高、折光率大，延伸性、抗拉强度、粘结
强度好同时具有优异的导热能和介电性能的灌封胶．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２６９
３４ 双组分缩合灌封胶配方
具有高粘结性能，可长期使用不脱离基材．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２７５
３５ 用于大功率ＬＥＤ封装的有机硅胶配方制备技术和使用方法
特别是高硬度、高折射率、高透光率的有机硅胶配方制备技术，用于大功率ＬＥＤ封装的有机硅胶，高硬度、对各种ＬＥＤ基材的粘接性能
好、折射率大于１．５４、透光率超过９９％、可靠性高、贮存稳定性好．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２７９
３６ 耐高温ＬＥＤ灯丝封装胶配方
具有优异的耐热稳定性，适用于ＬＥＤ灯丝封装，耐高温开裂，长期点亮出油少．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２８６
３７ ＬＥＤ芯片封装用触变胶配方
触变指数高且可调控，硫化后弹性高、拉伸强度与撕裂强度高，透光率好。适用于ＬＥＤ灯丝灯的芯片点胶封装工艺，点胶后及固化过程中
均具备良好的形状保持能力．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２９４
３８ 预分散高触变封装硅胶的制备方法
改进新技术工艺，可改善触变剂的分散效果和胶料的混合均一性，提高触变性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．３０１
３９ 双组份有机硅灌封胶机其制备工艺
能够实现有机硅胶宽温度区间应用及阻燃性能、介电常数、线收缩率等一系列指标，能够满足了大功率ＬＥＤ灌封应用需求．．．．．．．．．．．３１０
４０ 触变性有机硅封装胶的制备方法
通过改进制备方法，可改善触变剂的分散效果和胶料的混合均一性，提高触变性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．３１９
４１ 高导热型的有机硅灌封胶配方
长期工作不收缩、不变形、无龟裂。可广泛应用于电源、变压器、点火线圈、触发器、电抗器、电阻器等电子产品的灌封、浇注工艺中．．．．．．３２７
４２ 双组份灌封硅胶配方
使用空心微粉作为预发泡填料，使用前Ａ和Ｂ组分中即有稳定的泡沫存在，具有密度低、泡孔均匀、孔径小等优点。由于制备的灌封硅胶为
闭孔材料，因此也具有优良的抗冲击性、反弹性、柔软性、隔音性、防水性和防汽性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．３３２
４３ ＬＥＤ光学透镜用缩合型双组份灌封胶配方制备方法
具有易流平、消泡好、易同步固化、收缩率小、伸长率高、附着力好的优点，能够提高灌封胶使用时的生产效率，对ＬＥＤ光学透镜与基材
起更好的保护作用，延长ＬＥＤ灯具的使用寿命．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．３４０
４４ 高折射率ＬＥＤ灯丝封装胶配方
具有优异的触变性和可操作性，折射率高，出光效率高，适用于ＬＥＤ灯丝的封装，不产生开裂现象．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．３４８
４５ 双组份低硬度高导热有机硅灌封胶配方
该有机硅灌封胶热导率达到２．５～３．６Ｗ/（ｍ·ｋ），并且长时间使用后导热率变化小．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．３５８
４６ 高透明室温深层固化电子灌封胶配方
具有高强度和高透光率特点。现有技术提高方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．３６５
４７ 双组份高导热室温固化有机硅灌封胶配方
具有优异的导热性能：热导率达到１～２Ｗ/（ｍ·ｋ），具有优异的机械性能且自身粘度低，易于操作．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．３７１
４８ 封装材料技术
涉及高亮度、高折射率ＬＥＤ封装硅胶配方制备技术，具有高亮度、高折射率、粘接性强、耐侯性强的特点，硅胶的透光率超过９９％，制
备工艺操作简单，易于量产，适用作ＬＥＤ封装硅胶．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．３７７
４９ ＰＤＣ专用的高强度高粘接封装硅胶配方
与现有技术相比，具有优异的固化深度和粘接强度，尤其对尼龙６６和ＰＣＢ的粘接性能十分优异，耐候性佳，耐冷热冲击效果好．．．．．．．．３８４
５０ 高功率ＬＥＤ封装用环氧树脂封装胶配方制备技术及用途
封装胶耐高温、耐紫外辐射、透光性好、折射率高，工艺简单，成本低，可广泛应用于高功率ＬＥＤ封装领域．．．．．．．．．．．．．．．．．３９４
５１ ＬＥＤ软灯条有机硅灌封胶配方制备
采用原位处理白炭黑做补强填料，赋予灌封胶优良的强度和透明性，具有粘结性好、耐老化、抗黄变、透光性好等特点。灌封胶成本远低于
硅树脂补强的体系，能显著提高ＬＥＤ软灯条的柔韧性，粘剂用量少，无硅树脂，性价比高，粘度适中，胶料具有很好的操作性。不含挥发
性溶剂，安全无毒、环保无异味．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４０５
５２ ＬＥＤ封装硅胶
具体涉及高折射率的ＬＥＤ封装硅胶，属于胶粘剂技术领域。高折射率的ＬＥＤ封装硅胶具有硬度高、耐硫化、粘接性优异，且耐冷热冲击
性能优异等有益效果．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４１３
５３ 电力电子器件用灌封胶配方制备技术
应用于不同功率密度的电力电子器件中，也可应用于微电子行业。制备工艺简单，成本低廉，性能优越，且生产过程无副产物．．．．．．．．．．４２２
５４ 用于水下ＬＥＤ灯灌封胶的制备方法
所得ＬＥＤ灯封装用胶防水性和透光率高，而且粘结力好、韧性和塑性好，可有效提高ＬＥＤ灯的使用寿命．．．．．．．．．．．．．．．．．．４３３
５５ ＬＥＤ封装用双组份低模量有机硅密封胶配方制备技术
属于有机硅密封胶技术领域。通过对羟基封端二甲基硅氧烷分子量及多种扩链剂的选择与应用，在添加其它助剂，制备了双组份低模量、具
韧性的有机硅灌封料，适合用于ＬＥＤ的封装．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４４０
５６ 导磁型有机硅灌封胶配方
有机硅灌封胶具有较好的导磁性，能有效屏蔽电磁辐射．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４４６
５７ 双组分缩合型室温硫化有机硅电子灌封胶配方制备技术
具有优异的抗老化性能，填料的添加使其具有良好的力学性能，催化剂及结构助剂可以提高交联密度使其具有好的粘结性能，解决了现有电
子灌封材料力学性能差和粘结性能不理想的问题．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４５４
５８ 双组份加成型有机硅粘接灌封配方制备及用途
粘度小，流动性好，对铝片、玻璃和不锈钢等材质在一定温度下具备良好的粘接性，大大提高了双组份加成型有机硅灌封胶对于电子器件如
ＬＥＤ电源的防水性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４５９
５９ 改性有机硅封装胶配方及其含硅氢基的聚硅氧烷的制备方法
使用方便、具有高折光指数、高粘结性能、高绝缘性，固化后抗冲击强度高等功能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４７８
６０ 加成型硅橡胶制备方法
低粘度、高导热、低热膨胀和高绝缘，为光伏接线盒提供可靠持久的保护．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４８６
６１ 有机硅灌封胶技术领域，尤其涉及低释气量加成型无卤阻燃导热有机硅液体灌封胶配方制备技术
灌封胶流动性好，可在室温和加热固化，具有优良的导热性和阻燃性，在１２０°Ｃ×２４ｈ的条件释气量低于０．５％，尤其适用于ＬＥＤ
行业中密闭体系下具有导热阻燃需求的灌封．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４９４
６２ 双组分缩合型有机硅灌封胶配方制备技术和应用
能够在密闭条件下，温度保持１５０℃，老化３０天，胶体不会出现脱落、气孔、开胶及还原这些异常现象，完全满足ＬＥＤ驱动电源或防
水电源的防水、粘接性能要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．５０４
６３ ＬＥＤ封装硅胶配方制备技术
呈无色透明状体，对ＰＰＡ及金属有极好的粘附和密封性；具有一定硬度，适合用于平面无透镜集成型大功率ＬＥＤ封装；具有优异的电气
绝缘性能和耐高低温性能（－５０℃～２００℃）；胶水固化后经过２７０℃的高温回流焊，胶体对ＰＰＡ及金属的粘附和密封性仍然良好．．．．５２８
６４ 高功率ＬＥＤ封装胶组合物配方及用途
由Ａ组分和Ｂ组分混合脱泡后固化制成。高功率ＬＥＤ封装胶组合物固化前后折光率均大于１．５２，透光率９５％以上，红药水测试效果
好，适用于高功率ＬＥＤ封装．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．５３３
６５ 高透明脱醇型有机硅灌封胶配方
其特征在于，其由Ａ组份和Ｂ组份组成，其中，所述的Ａ组份由１００份羟基硅此高透明脱醇型有机硅灌封胶透光率大于９７％，折射率大
于１．４３，邵氏硬度为２０Ａ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．５３９
６６ 高性能ＬＥＤ封装用胶的制备方法
所得ＬＥＤ灯封装用胶折射率和透光率高，而且粘结力好、韧性和塑性好，可有效提高ＬＥＤ灯的使用寿命．．．．．．．．．．．．．．．．．．５４６
６７ 用于ＬＥＤ灯丝封装的有机硅封装胶配方
由Ａ、Ｂ组分组成，Ａ组分在体系中提供特殊的触变剂，保证胶水有很好的触变性的同时，又有很好地流平性，操作性更强；固化后胶水的
透光率不下降．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．５５３
６８ 透明灌封胶，Ａ剂和Ｂ剂组成
通过引入特定的含氢聚硅氧烷，配合端乙烯基聚硅氧烷、支链型乙烯基聚硅氧烷，获得透明灌封胶，其在保证较低粘度，良好透明度的同时，
具备非常好的韧性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．５５９
６９ 适用于高寒环境的加成型电子灌封胶配方
由Ａ组份和Ｂ组份混合而成，通过配方设计，解决了胶体在热胀冷缩过程中由于填料和胶体膨胀系数的差异和颗粒尖锐角的破坏所造成的胶
体性能下降的问题，使胶体在－６０℃温度以下依然能够正常工作。本发明制备工艺简单，操作方便，适合于高海拔、极地高寒环境下的科
研、探测仪器和设备的使用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．５６８
７０ 高导热常温固化有机硅灌封胶
涉及电子电器灌封材料技术领域；具有高性价比、高导热性能，又具备适宜的粘度、良好的流动性、防沉性和柔韧性等特点，适用但不局限
于电源模块、倒车雷达、控制器、散热器、变频器、ＬＥＤ组件、电讯设备、光伏组件、计算机及其附件等电子电器的灌封领域．．．．．．．．．５７８
７１ 耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶及其制法和应用
具有优异的防潮耐湿性和耐热性、高的力学强度和高的导热性能，适合用作耐高温高导热的绝缘防潮耐湿封装防护材料．．．．．．．．．．．．．５８５
７２ 可深层固化高透明缩合型硅酮灌封胶配方
配方体系具有良好的相容性，实现了深层整体固化的同时，保持了原有的高透明度，能够很好地满足深层透明灌封的需要，从而有利于在透
明灌封领域的广泛使用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．５９３
７３ 适合高寒环境使用的灌封胶配方
通过配方设计，降低了胶体在低温环境下收缩和无规则颗粒对胶体造成的破坏，使胶体在－６０℃温度以下依然能够正常工作。制备工艺简
单，操作方便，适合于极端低温环境下的科研、探测仪器和设备的使用。．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６０１
７４ 双组分环氧电子灌封硅胶
应用于电子零组件，达到粘结、密封、绝缘之作用，保证电子零组件使用寿命。不仅如此，而本身所具备的硅胶特性也能够在生产生活中使
用。如它的耐酸碱性能好、耐大气老化、绝缘，抗压，防潮防震等．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６１１
７５ 双组份缩合型ＬＥＤ有机硅灌封胶配方制备技术
采用改进的有机锡催化剂，避免了有机锡由于酸性对电子元器件、线路板等的腐蚀，达到无腐蚀、粘接性好、固化快、表干快的特点，满足
电子灌装快速固化、缩短生产时间的要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６１６
７６ 用于提高较大功率ＬＥＤ有机硅杂化树脂参杂脂环族环氧树脂封装胶配方
具有极佳的耐紫外和耐黄变性能，工艺性佳，透光率高，光衰小，抗硫化污染的有机硅杂化树脂参杂脂环族环氧树脂ＬＥＤ封装胶。克服纯
脂环族环氧体系的脆性、高吸湿性等缺点，适合用于高端ＬＥＤ、大功率ＬＥＤ或基于紫外的白光或蓝光ＬＥＤ的封装．．．．．．．．．．．．．６２１
７７ 高强度ＩＧＢＴ大功率模块封装硅胶配方及其封装工艺
封装胶强度高，可以抵抗外部的冲击，耐候性佳，与ＩＧＢＴ功率模块具有很好的兼容和粘附强度。有效的起到对ＩＧＢＴ功率模块的保护
绝缘作用。满足在大功率、高频率、高电压、大电流的ＩＧＢＴ功率模块封装要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６２９
７８ 加成型双组分导热灌封胶配方制备技术
具有优异的导热性、流动性和粘接性能。其中，增粘剂可作为加成反应的主交联剂，复配含氢硅油发生固化反应，提高灌封胶对基材的粘接
性能，有效防止水气渗透电子器件，保证路灯电源、变压器等在室外工作时不受雨雪天气的影响，增强设备的可靠性．．．．．．．．．．．．．．６４１
７９ 用于电子电器绝缘防潮以及导热阻燃的有机硅灌封胶配方
灌封胶对各种电子元器件起到绝缘保护，以及将工作热量快速导出以延长寿命的作用，同时具有混合后迅速触变的性能，特别适用于灌封器
件存在微小缝隙的场合．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６５１
８０ 透明有机硅ＬＥＤ灯条灌封胶配方制备技术
具有高透光率和强度，优异的粘结性和耐黄变性，深层固化快、贮存稳定的产品；用于电子电器的灌封，满足高透光率高强度要求的场合。
制备方法简单，固化时间可调，操作方便．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６６０
８１ 高透明、深层固化速度快的双组份缩合型有机硅灌封胶配方
透光率达９０％以上，同时ＡＢ反应时自生成的、均匀释放的水分子使得整个体系可以快速的深层固化。可以应用于电子元器件的灌封，尤
其适合ＬＥＤ灯条的整体灌封，并具有较高的装配效率．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６６９
８２ 抗渗油ＬＥＤ显示屏模组有机硅灌封胶
适用于ＬＥＤ显示屏灌封，具有成本低、粘度低、高韧性、防水性能优异的特点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６７５
８３ 力学性能优异的双组份高导热灌封胶配方制备技术
在体系中添加单封端乙烯基硅油和端氢基聚硅氧烷，通过改变二者的含量，可以对力学性能（硬度、断裂伸长率）进行调节，进而提高抗冲
击、抗开裂等性能，最终可以得到力学性能优异的高导热灌封胶．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６８１
８４ 双组份自粘性加成型阻燃导热室温固化有机硅灌封胶配方
具有良好的光学性能、导热性能和较好的粘度，并能满足高低温环境下长期使用的要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６８８
８５ 高强度、耐热性优异、对基材粘接性优异的高折射率ＬＥＤ封装硅胶配方
具有高强度、耐热性优异、对基材粘接性优异等优点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６９３
８６ ＬＥＤ有机硅灌封胶配方
用于ＬＥＤ元件时，混合物清澈透明，相容性好，在５０～６０℃或室温固化后对ＬＥＤ里的ＰＰＡ、ＰＣ、镀锌铝和荧光粉等材料均具有
良好的附着力，无隔层现象；并且具有高透光率、耐冷热冲击、耐高温老化、耐光老化和优异的介电性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６９９
８７ ＬＥＤ大功率封装硅胶配方制备技术
提高了体系固化后的硬度、耐热性及耐硫化性，且在高温紫外光下不易黄变．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７０６
８８ 缩合型双组份灌封用有机硅凝胶配方制备技术
由Ａ组分和Ｂ组分组成，Ａ组分和Ｂ组分的比例，按质量比为１０：１～１．２，两种组分在室温下充分混合后经缩合交联而形成高，具有
优异柔韧性，且流动性好、可自脱泡、粘接力强、存储稳定．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７１３
８９ 双组份有机硅灌封胶配方制备技术
粘度低，流平性好，适用于户内外ＬＥＤ显示屏和灯饰模块的灌封；具有极佳的耐热性、耐潮性、耐寒性，可以延长电子配件的寿命，并且
ＬＥＤ显示屏可达到ＩＰ６５防水等级．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７１９
９０ 太阳能组件用缩合型双组份ＲＴＶ灌封胶配方制备技术
具有固化速度均匀、利于机器自动打胶、固化产品对基材粘结性好、密闭环境固化不返原、阻燃性好等优点，制备简单、安全、可控性好，
且适合流水线生产，利于推广使用和扩大生产．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７２６
９１ 风能组件灌封用加成型双组份ＲＴＶ灌封胶配方制备技术
优越性在于：具有固化速度均匀、利于机器自动打胶、固化产品对基材粘结性好、阻燃性好的风能锭子灌封用加成型双组份ＲＴＶ灌封胶．．．．．７３２
９２ 碳纳米管阻燃导热有机硅灌封胶的制备方法
以不同粘度的端乙烯基硅油复配为基础胶，含氢硅油为交联剂，以碳纳米管为导热填料，添加阻燃剂氢氧化铝，制得的有机硅灌封胶同时具
有良好导热性和阻燃性，并且制备方法简单，易于操作．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７３９
９３ 低粘度快固化高柔性双组份缩合型灌封硅胶配方制备技术
具有较好的性能，可以满足ＬＥＤ行业高发光密度，高的生产效率的需求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７４５
９４ 新型透明深层固化电子灌封胶配方制备技术
具有高透明性、催化剂用量低，固化深度范围广等优点，使用后灌封胶的力学性能、电子器件的光效等有显著提高．．．．．．．．．．．．．．．７５４
９５ 双组分缩合型有机硅透明电子灌封胶配方制备技术
巯基与氨基共改性硅烷作为增黏剂，提高了该灌封胶的黏结性，尤其适合对玻璃、金属、塑料的黏结，解决了透明灌封胶易脱落的问题。适
用于电源模块、照明灯具等的灌封，黏结度高，不易脱落．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７６１
９６ 具有高折射率的改性有机硅封装胶及改性的含硅氢基的聚硅氧烷的制备方法
具有折射率高、粘结力强、不易开裂等特点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７６５
９７ 低粘度高导热型有机硅电子灌封胶配方制备技术
具有高热导率，达到２．５～３．０Ｗ·ｍ－１·Ｋ－１，而且粘度较低，为２０００～３０００ｍＰａ·ｓ，流动性很好，阻燃效果佳，生产
成本低．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７７３
９８ 碳纳米管原位补强的ＬＥＤ封装硅胶配方制备技术
采用碳纳米管原位补强ＬＥＤ封装硅胶，提高了硅胶的机械力学性能，同时保证其有很高的透光率．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７８０
９９ 大功率ＩＧＢＴ封装用双组份有机硅凝胶配方制备技术
采用高纯度硅油为原料，热稳定性好、挥发份低、介电强度高，可以满足大功率ＩＧＢＴ模块的使用要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７８５
１００高折射率的ＬＥＤ封装硅胶配方
高折射率的ＬＥＤ封装硅胶具有高折射率、高强度、高粘接性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７９４
１０１ＬＥＤ封装硅胶配方
特别是耐硫化的ＬＥＤ封装硅胶，属于胶粘剂技术领域。具有对银、ＰＰＡ、玻璃等附着力优异，透光率超过９８％，且因为引入含苯基官
能团、支链型乙烯基及提高乙烯基ＭＱ树脂用量，提高了交联密度，固化硬度，从而提高了封装胶层的耐硫化性能．．．．．．．．．．．．．．．８００
１０２高分子材料，具体涉及封装太阳能电池片用双组份液体硅胶备和使用方法
封装太阳能电池片用双组份液体灌封硅胶具有粘度低、弹性体机械强度高、透光率高的特点，对含氟背板、太阳电池片、光伏玻璃都有较牢
固的粘接．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．８０７
１０３涉及适用于各种电子元器件的低粘度导热电子灌封胶制备方法
粘度较低，具有优异的流动性，导热性能好，阻燃级别高，可满足小于０．２ｍｍ的缝隙的灌封要求，施工方便；固化后强度高，防尘、防
潮、防震动性能好，可以有效的保护电子元器件，提高电子元器件的使用寿命．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．８１５
１０４高折射率、高透光率高功率ＬＥＤ封装硅胶配方
采用双组份包装方式，生产工艺简单易行、存储方便对环境没有特殊要求，存储期长、利于生产。使用中，经简易的混配后形成的硅胶粘接
力好、强度高，高透光率、高折光率，且具有优异的耐高温、抗老化耐候性好等优点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．８２４
１０５ＬＥＤ封装硅胶配方制备方法
对各种ＬＥＤ基材粘接性能好，透过率超过９８％，该硅胶方便易操作，且贮存稳定性好．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．８３１
１０６双组份透明环氧树脂ＬＥＤ贴片封装胶配方
透明、粘度小、粘结力强、不易开裂、耐高温高蚀且耐低温的脂环族环氧树脂贴片胶，克服现有环氧树脂贴片胶即脆性、高吸湿性、低透光
率、耐紫性差等缺点，更适合用做户外ＬＥＤ及大功率ＬＥＤ封装胶，且制备工艺简单，生产成本较低，国内技术领先．．．．．．．．．．．．．８３８
１０７无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶配方
具有高导热、阻燃与绝缘于一体的电子灌封胶。安全环保、阻燃和导热性能高、生产效率高等优点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．８４４
１０８硅凝胶，具体是用于灌封精密电子元器件的高粘附性硅凝胶配方
两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可用温度和抑制剂用量自由控制；胶固化后呈半
凝固态，对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．８５２
１０９汽车控制系统的电子部件用的灌封胶配方
属于高分子材料技术领域。配方合理而可有效地提升灌封胶的阻燃性能；可极大地改善导热效果，可及时有效的将集成电路板中原器件所散
发的热量向外界传导；电性能优异；粘接性能良好；耐腐蚀性理想。推荐的制备方法工艺简练，对工艺要求和设备不苛刻．．．．．．．．．．．．８５７
１１０太阳能光伏组件封装用双组份灌封配方
可有效地提升密封胶的阻燃性能；可显著地改善导热效果，及时有效地将旁路二极管所散发的热量向外界导出；抑制水蒸汽透过性能优异；
具有优异的电性能；耐候性和腐蚀性理想。推荐的制备方法工艺简练，对工艺要求和设备不苛刻．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．８６３
１１１双组份高强度透明室温固化有机硅灌封胶配方
胶具有优异的光学性能：透光率达到９４．２－９５．５％；具有理想的力学性能：邵氏硬度达５４－６２、断裂伸长率达７３－９５和拉
伸强度达３．０２－３．８９；１５０℃下不产生黄变；适合于对光学性能和力学性能具有严苛要求的太阳能电池片的灌封．．．．．．．．．．．８７１
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