放眼全球来看，能够承接芯片代工的厂商真的不多，因为这是一门很高深的“技术活”，有人可能会说那不过是有了先进光刻机的加持而已，但西方有那么先进的技术公司，为何没有诞生很多家像台积电像三星这样的芯片代工厂商，即使是有能力自己代工芯片的英特尔，也只是在10nm的工艺附近徘徊。
到目前为止，台积电和三星依然全球领先的芯片代工商，大家对它们最主要的印象就是手机芯片的代工，而现在手机芯片的制程工艺已经发展到了7nm工艺，不出意外的话明年将顺利步入5nm的行列中。作为全球两大主要竞争对手，三星和台积电一直在明争暗斗抢夺各大客户的订单，包括像苹果、华为和联发科的订单。
当今年台积电宣布顺利研发出5nm工艺的时候，三星也在不久后同样宣布具备了这个能力，两家你争我斗的意味浓烈。不过台积电因为自己多年来积累的一些优势，在芯片的代工上它有一些自己独特的地方，就比如最近台积电又宣布了一项工艺升级的计划，将推出7nm工艺和5nm工艺的增强版，优化了前线和后线，能在同样的功耗之下实现性能再提升7%左右，或者在同样的性能表现下降低10%的功耗。
这一改变无疑更加吸引了各大芯片厂商的注意，作为一个对芯片提升不错的方案，又可以作为之后芯片销往市场的一大卖点，这一次台积电又走到了三星前面，极大地增加了自己在市场中的竞争力。而这次推出增强版更像是台积电对三星的一次全面压制，不给三星任何赶超的机会，不知道下一步三星会做出什么样的招数来应对。
但有意思的一点是，三星由于自家的猎户座芯片也需要分掉一部分的产能，相比台积电这样只专注于做芯片代工的一方而言，三星对于其它既做手机又做芯片的公司可能并不是第一选择。
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