今天下午,华为在北京同步召开了麒麟990的沟通会,与远在德国柏林的IFA展会同步发布了年度旗舰芯片麒麟990系列。
和此前的曝光消息一样,麒麟990分为5G和4G双版本,其中5G版确认在SoC中集成5G基带,相比之前的外挂方案来说,可以让手机的续航有不小的提升。
麒麟990 4G版也是7nm工艺制程,5G版为台积电的7nm FinFET Plus EUV工艺(极紫外光刻),板级面积相比业界其他方案小36%,在一颗指甲大小的芯片上集成的晶体管数量超过103亿个,相比上一代在性能提高20%的前提下,功耗下降20%。
CPU方面,麒麟990采用2个大核+2个中核+4个小核的三档能效架构,最高主频可达2.86GHz,单核比高通骁龙855提升10%,多核性能提升9%。
GPU搭载16核Mali-G76,全新系统级Smart Cache实现智能分流,有效节省带宽,降低功耗。游戏方面,麒麟990 5G升级Kirin Gaming+ 2.0;
拍照方面,麒麟990 5G采用全新ISP 5.0,首次在手机芯片上实现BM3D(Block-Matching and 3D filtering)单反级硬件降噪技术,暗光场景拍照更加明亮清晰。
这颗SoC同样支持NSA和SA双模双卡5G,理论下行速率为2.3Gbps,上行速率为1.25Gbps。可智能上行分流、智能带宽分配。麒麟990 5G相比传统的4G SoC+5G Modem的解决方案,功耗表现优20%。
和麒麟810一样,麒麟990中集成自家的达芬奇架构NPU,采用大核加低功耗微核架构,在最新工艺加持下,可以进一步强化其AI能力,支持超过300个算子,AI能力相比麒麟970提升12倍,可进行实时的多视频抠图。
据发布会现场公布,9月19日在德国柏林发布的Mate30系列,将首发搭载此次发布的麒麟990系列
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