本发明属于保护膜技术领域，更具体地，本发明涉及用于光学玻璃切割的膜材料。
背景技术：
保护膜在各领域的应用都非常广泛，如电子类产品、家电、建材、装饰材料等，在半成品和成品装配和物流运输过程中，都要使用到保护膜。特别是在光学玻璃、高端金属板材的保护上起着重要的作用。
光学玻璃是光电技术产业的基础和重要组成部分，随着光学与电子信息科学、新材料科学的不断融合发展，作为光电子基础材料的光学玻璃在光传输、光储存和光电显示三大领域的应用更是突飞猛进，成为社会信息化尤其是光电信息技术发展的基础条件之一。由于光学玻璃严苛的光学成像要求，在后加工过程中，其玻璃板上下两面需贴覆一层保护膜，以防止分切碎屑直接接触粘附在光学玻璃上，避免在运输载送过程中产生刮伤。
目前，市场上形形色色、琳琅满目的类似保护膜的产品很多，但大多数产品的性能都不是很完善，不能满足安全环保的要求，另外其不耐老化、易起静电、持粘力和散热能力差，保护膜撕下后容易有残胶或鬼影。因此，迫切需要研发生产一种具有稳定粘力、耐老化、抗静电和散热能力好且安全环保的保护膜。
技术实现要素：
为了解决上述问题，本发明第一个方面提供了用于光学玻璃切割的膜材料，包括芯层和胶层；所述芯层为po膜，由下述重量份的原料制备而成：聚烯烃60-70份、弹性体18-25份、抗静电剂6-10份、抗氧剂4-8份。
作为一种优选的技术方案，所述用于光学玻璃切割的膜材料还包括硅油层；所述硅油层位于芯层的下表面。
作为一种优选的技术方案，所述用于光学玻璃切割的膜材料还包括pet层；所述pet层位于胶层的上表面。
作为一种优选的技术方案，所述芯层还包括聚氧化乙烯-丙烯酸共聚物。
作为一种优选的技术方案，所述聚氧化乙烯-丙烯酸共聚物和抗静电剂的质量比为1：(1-3)。
作为一种优选的技术方案，所述聚烯烃选自聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、聚丁烯-1、聚-4-甲基戊烯-1、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物中的一种或多种。
作为一种更优选的技术方案，所述聚乙烯为改性聚乙烯。
作为一种最优选的技术方案，所述改性聚乙烯的制备原料包括：线性低密度聚乙烯、硅烷偶联剂、植酸、三氧化二铝、硅灰石。
作为一种优选的技术方案，所述弹性体为乙烯基弹性体或丙烯基弹性体。
作为一种优选的技术方案，所述抗静电剂为脂肪酸酰胺。
作为一种优选的技术方案，所述抗氧剂为3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八烷醇酯。
本发明第二个方面提供了如上所述用于半导体研磨和封装的膜材料的制备方法，所述制备方法可分为直涂法和转涂法。
本发明第三个方面提供了所述用于光学玻璃切割的膜材料在光学玻璃、陶瓷、led显示屏、5g手机屏、金属板表面保护上的应用。
有益效果：本发明提供了用于光学玻璃切割的膜材料。通过对芯层制备原料进行优化改进，使得该膜材料在满足安全环保性的基础上，也具有极佳的耐老化性、抗静电性和稳定粘力，同时该膜材料的散热能力好，可满足其在各个领域应用的需求。
具体实施方式
参选以下本发明的优选实施方法的详述以及包括的实施例可更容易地理解本发明的内容。除非另有限定，本文使用的所有技术以及科学术语具有与本发明所属领域普通技术人员通常理解的相同的含义。当存在矛盾时，以本说明书中的定义为准。
如本文所用术语“由…制备”与“包括”同义。本文中所用的术语“包括”、“具有”、“含有”或其任何其它变形，意在覆盖非排它性的包括。例如，包括所列要素的组合物、步骤、方法、制品或装置不必仅限于那些要素，而是可以包括未明确列出的其它要素或此种组合物、步骤、方法、制品或装置所固有的要素。
连接词“由…组成”排除任何未指出的要素、步骤或组分。如果用于权利要求中，此短语将使权利要求为封闭式，使其不包括除那些描述的材料以外的材料，但与其相关的常规杂质除外。当短语“由…组成”出现在权利要求主体的子句中而不是紧接在主题之后时，其仅限定在该子句中描述的要素；其它要素并不被排除在作为整体的所述权利要求之外。
当量、浓度、或者其它值或参数以范围、优选范围、或一系列上限优选值和下限优选值限定的范围表示时，这应当被理解为具体公开了由任何范围上限或优选值与任何范围下限或优选值的任一配对所形成的所有范围，而不论该范围是否单独公开了。例如，当公开了范围“1至5”时，所描述的范围应被解释为包括范围“1至4”、“1至3”、“1至2”、“1至2和4至5”、“1至3和5”等。当数值范围在本文中被描述时，除非另外说明，否则该范围意图包括其端值和在该范围内的所有整数和分数。
单数形式包括复数讨论对象，除非上下文中另外清楚地指明。“任选的”或者“任意一种”是指其后描述的事项或事件可以发生或不发生，而且该描述包括事件发生的情形和事件不发生的情形。
说明书和权利要求书中的近似用语用来修饰数量，表示本发明并不限定于该具体数量，还包括与该数量接近的可接受的而不会导致相关基本功能性的改变的修正的部分。相应的，用“大约”、“约”等修饰一个数值，意为本发明不限于该精确数值。在某些例子中，近似用语可能对应于测量数值的仪器的精度。在本申请说明书和权利要求书中，范围限定可以组合和/或互换，如果没有另外说明这些范围包括其间所含有的所有子范围。
此外，本发明要素或组分前的不定冠词“一种”和“一个”对要素或组分的数量要求(即出现次数)无限制性。因此“一个”或“一种”应被解读为包括一个或至少一个，并且单数形式的要素或组分也包括复数形式，除非所述数量明显旨指单数形式。
针对上述技术问题，本发明第一个方面提供了用于光学玻璃切割的膜材料，包括芯层和胶层；所述芯层为po膜，由下述重量份的原料制备而成：聚烯烃60-70份、弹性体18-25份、抗静电剂6-10份、抗氧剂4-8份。
在一种实施方式中，本发明第一个方面提供了用于光学玻璃切割的膜材料，包括芯层和胶层；所述芯层为po膜，由下述重量份的原料制备而成：聚烯烃65份、弹性体22份、抗静电剂8份、抗氧剂6份。
【硅油层】
在一种实施方式中，所述用于光学玻璃切割的膜材料还包括硅油层；所述硅油层位于芯层的下表面。
在一种实施方式中，所述硅油层是通过硅油层所用原料烘干得到。
在一种实施方式中，所述硅油层所用原料的制备方法为：将40-60份二甲基硅油匀速倒入稀释剂中，并同时进行搅拌，搅拌10-14min后加入3-5份固化剂，匀速搅拌20-40min，然后加入3-5份稳定剂，匀速搅拌20-30min，即得。
在一种优选的实施方式中，所述稀释剂为甲苯。
在一种优选的实施方式中，所述固化剂为正丁基醇醚化三聚氰胺树脂。
在一种优选的实施方式中，所述稳定剂为四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯。
实施例中正丁醇醚化三聚氰胺甲醛树脂购买自上海新华树脂有限公司；实施例中四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯(cas：6683-19-8)购买自东莞市盛美塑化科技有限公司；实施例中二甲基硅油(cas：9006-65-9)购买自广州伟伯化工有限公司。
【pet层】
在一种实施方式中，所述用于光学玻璃切割的膜材料还包括pet层；所述pet层位于胶层的上表面。
在一种优选的实施方式中，所述pet层为pet膜。
本发明所述pet膜为pet离型薄膜。特点是耐高温，好印刷，易加工，耐电压绝缘性好，环保有通过sgs,rosh认证。它是一种无色透明、有光泽的薄膜，机械性能优良，刚性、硬度及韧性高，耐穿刺，耐摩擦，耐高温和低温，耐化学药品性、耐油性、气密性和保香性良好。
实施例中pet膜购买自汕头市润旭塑料薄膜有限公司，型号为pet-19。
【聚氧化乙烯-丙烯酸共聚物】
在一种实施方式中，所述芯层还包括聚氧化乙烯-丙烯酸共聚物。
在一种优选的实施方式中，所述聚氧化乙烯-丙烯酸共聚物和抗静电剂的质量比为1：(1-3)。
在一种实施方式中，所述聚氧化乙烯-丙烯酸共聚物的制备方法为：在高压釜中加入14-18份水、2-4份叔丁醇和0.2-0.4份丙烯酸溶液和0.3-0.7份聚环氧乙烷，搅拌加热至60-100℃，然后泵入5g/100mlh2o的过硫酸钾溶液，0.5-1.5h后另外再加入1.25g/100mlh2o的过硫酸钾溶液，继续聚合反应约4-8h。反应过程中需不时地取样并分析釜中的固含量。当总的固含量达到18-22％时，冷却高压釜结束反应，得到乳液。在该乳液中加入水、氢氧化钠溶液和氯化钠，搅拌下，再加入盐酸，升温至45-55℃后，冷却至室温，过滤得到凝结物，用水打浆过滤，在空气流下进行干燥即得。
【聚烯烃】
本发明所述聚烯烃通常指乙烯、丙烯或高级烯烃的聚合物。英文缩写为po。其中以聚乙烯和聚丙烯最重要。由于原料丰富，价格低廉，容易加工成型，综合性能优良，因此是一类产量最大，应用十分广泛的高分子材料。
在一种实施方式中，所述聚烯烃选自聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、聚丁烯-1、聚-4-甲基戊烯-1、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物中的一种或多种。
在一种更优选的实施方式中，所述聚烯烃为改性聚乙烯。
在一种最优选的实施方式中，所述改性聚乙烯的制备原料包括：线性低密度聚乙烯、硅烷偶联剂、植酸、三氧化二铝、硅灰石。
在一种优选的实施方式中，所述硅烷偶联剂为n-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷。
线性低密度聚乙烯
本发明所述线性低密度聚乙烯为无毒、无味、无臭的乳白色颗粒。具有较高的软化温度和熔融温度、强度大、韧性好、刚性大、耐热、耐寒性好等优点，还具有良好的耐环境应力开裂性，耐冲击强度、耐撕裂强度等性能，并可耐酸、碱、有机溶剂等而广泛用于工业、农业、医药、卫生和日常生活用品等领域。
实施例中线性低密度聚乙烯购买自中国石油天然气股份有限公司广东石化分公司，牌号为7042粉。
硅烷偶联剂
本发明所述硅烷偶联剂的分子结构式一般为：y-r-si(or)3(式中y-有机官能基，sior-硅烷氧基)。硅烷氧基对无机物具有反应性，有机官能基对有机物具有反应性或相容性。因此，当硅烷偶联剂介于无机和有机界面之间，可形成有机基体-硅烷偶联剂-无机基体的结合层。
实施例中n-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷(cas：3069-29-2)购买自上海邦成化工有限公司。
植酸
本发明所述植酸化学名为肌醇六磷酸，是从植物种籽中提取的一种有机磷酸类化合物。
实施例中植酸(cas：83-86-3)购买自广州诚变化工科技有限公司。
三氧化二铝
本发明所述三氧化二铝是一种高硬度的化合物，熔点为2054℃，沸点为2980℃，在高温下可电离的离子晶体，常用于制造耐火材料。
实施例中三氧化二铝(cas：1344-28-1)购买自广州诚变化工科技有限公司。
硅灰石
本发明所述硅灰石是常见的一种钙的偏硅酸盐矿物，属于单链硅酸盐矿物。天然硅灰石常呈玻璃光泽到珍珠光泽之间，颜色从白色至灰白色，密度大，硬度值高。与其他无机填料相比，在塑料行业中硅灰石粉不仅起到填充作用，而且还能部分取代石棉和玻璃纤维用于增强材料。其电绝缘性能优异、热变形温度高、可燃性低、渗透性好和耐酸碱腐蚀，与此同时具有二维增强性，可加强塑料基体的模量、刚性、硬度、耐热性和尺寸稳定性，在新型聚合物复合材料领域内的研究与应用价值显得尤为突出。
实施例中硅灰石购买自吉林省磐石市呼兰硅灰石矿业有限公司，平均粒径4.8μm。
在一种实施方式中，所述改性聚烯烃的制备方法为：
(1)将6-8份植酸、3-6份三氧化二铝、1-3份硅灰石加入水，经搅拌研磨使其平均粒径小于1μm后，加入8-12份硅烷偶联剂继续研磨13h进行表面处理，然后过滤，用水洗涤，使ph＝7，经干燥后即得表面改性处理的填料。
将40-60份线性低密度聚乙烯加到开炼机中，辊温的温度范围为140-180℃，待线性低密度聚乙烯包辊后加入表面改性处理的填料，熔融共混后下片，通过qld-d型平板硫化机模压成型，温度为150-240℃，即得。
【弹性体】
本发明所述弹性体是指在弱应力下形变显著，应力松弛后能迅速恢复到接近原有状态和尺寸的高分子材料。
在一种实施方式中，所述弹性体为乙烯基弹性体或丙烯基弹性体。
在一种优选的实施方式中，所述弹性体为丙烯基弹性体。
实施例中丙烯基弹性体购买自东莞市鸿国海塑料有限公司，牌号为6202fl。
【抗静电剂】
本发明所述抗静电剂是添加在塑料之中或涂敷于模塑制品的表面以达到减少静电积累目的的一类添加剂。通常根据使用方法的不同，抗静电剂可分为内加型和外涂型两大类，用于塑料的主要是内加型抗静电剂。也可按抗静电剂的性能分为暂时性的和永久性的两大类。
在一种实施方式中，所述抗静电剂为脂肪酸酰胺。
在一种优选的实施方式中，所述抗静电剂为芥酸酰胺。
本发明人发现，植酸可以使得抗静电剂的抗静电效果达到最佳。可能的原因是，植酸中的磷酸基很容易与抗静电剂中的n端结合，结合后，植酸中的其余磷酸基同金属络合时，在表面形成一层致密的单分子保护膜，处理后的金属表面由于形成的单分子的空穴电子导电层，导电层与钝化金属膜导电引出电流，从而达到抗静电的作用，所以植酸与抗静电剂协同起到双重全面的抗静电保护。
实施例中芥酸酰胺(cas：112-84-5)购买自广州诚变化工科技有限公司。
【抗氧剂】
本发明所述抗氧剂是一类化学物质，当其在聚合物体系中仅少量存在时，就可延缓或抑制聚合物氧化过程的进行，从而阻止聚合物的老化并延长其使用寿命，又被称为“防老剂”。抗氧剂有助于保护上述聚合物和总粘合剂体系，防止在薄膜组合物的制造和应用过程中以及在最终产品通常接触的周围环境中经常出现的热和氧化降解的影响，主要表现在组合物的外观、物理性能等变差。
在一种实施方式中，所述抗氧剂为3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八烷醇酯。
实施例中3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八烷醇酯(cas：2082-79-3)购买自东莞市盛美塑化科技有限公司。
在一种实施方式中，所述芯层的制备方法为：按配方称取上述原料，经高速混合机混合均匀后，送入挤出机加热熔融，经t型模头挤出，在熔融时流延至钢辊上冷却成型，之后再展平、收卷，制得芯层。
【胶层】
在一种实施方式中，所述胶层是通过胶层所用原料烘干得到。
在一种实施方式中，所述胶层所用原料的制备方法，包括以下步骤：
1、称取20-25份丙烯酸丁酯、9-11份丙烯酸异辛酯、1-3份丙烯酸、2-4份丙烯酸羟乙酯、1-3份甲基丙烯酸哌啶乙醇酯、6-14份环氧树脂交联剂、0.15-0.35份引发剂，加入高位槽中，搅拌均匀，即得混合物料；
2、称取混合物料40-60％的溶剂，投入反应釜升温至回流状态；
3、向反应釜快速投入三分之一的所述混合物料，保持回流反应1-1.5h；
4、向反应釜中匀速滴加剩余所述的混合物料，控制在3-3.5h滴完，滴完后回流保温0.5-1.5h，即得到聚合物；
5、将聚合物与2-4份固化剂搅拌均匀，即得。
在一种优选的实施方式中，所述引发剂优为过氧化二苯甲酰和/或偶氮二异丁腈。
在一种优选的实施方式中，所述溶剂为醋酸乙酯、乙酸丁酯、丁酮中的一种或多种。
在一种优选的实施方式中，所述固化剂为正丁基醇醚化三聚氰胺树脂。
实施例中丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸、丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸哌啶乙醇酯购买自上海华谊丙烯酸有限公司；环氧树脂交联剂购买自东莞新骅新材料科技有限公司。
本发明第二个方面提供了如上所述用于半导体研磨和封装的膜材料的制备方法，所述制备方法可分为直涂法和转涂法。
在一种实施方式中，所述直涂法包括如下步骤：先将芯层下表面电晕涂覆硅油层所用原料，再将芯层上表面电晕涂覆胶层所用原料，进烘箱放置10天左右稳定。
在一种实施方式中，所述转涂法包括如下步骤：
a：在pet层的上表面涂覆胶层所用原料，得到转涂层；
b：将基材膜上表面电晕和转涂层进行压和处理，放置15天稳定。
在一种实施方式中，所述用于半导体研磨和封装的膜材料的厚度为5-500μm。
在一种优选的实施方式中，所述用于半导体研磨和封装的膜材料的厚度为50-200μm。
本发明第三个方面提供了所述用于光学玻璃切割的膜材料在光学玻璃、陶瓷、led显示屏、5g手机屏、金属板表面保护上的应用。
实施例
为了更好的理解上述技术方案，下面将结合具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。有必要在此指出的是，以下实施例只用于对本发明作进一步说明，不能理解为对本发明保护范围的限制，该领域的专业技术人员根据上述本发明的内容做出的一些非本质的改进和调整，仍属于本发明的保护范围。另外，如果没有其它说明，所用原料都是市售的。
实施例1
实施例1提供了用于光学玻璃切割的膜材料，包括芯层和胶层；所述芯层为po膜，由下述重量份的原料制备而成：聚烯烃65份、弹性体17份、抗静电剂8份、抗氧剂6份，聚氧化乙烯-丙烯酸共聚物4份。
所述用于光学玻璃切割的膜材料还包括硅油层。
所述硅油层位于芯层的下表面。
所述硅油层是通过硅油层所用原料烘干得到。
所述硅油层所用原料的制备方法为：将50份二甲基硅油匀速倒入甲苯中，并同时进行搅拌，搅拌12min后加入4份正丁基醇醚化三聚氰胺树脂，匀速搅拌30min，然后加入4份四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯，匀速搅拌25min，即得。
所述芯层的制备方法为：按配方称取上述原料，经高速混合机混合均匀后，送入挤出机加热熔融，经t型模头挤出，在熔融时流延至钢辊上冷却成型，之后再展平、收卷，制得芯层。
所述聚烯烃为改性聚乙烯。
所述改性聚烯烃的制备方法为：
(1)将7份植酸、4.5份三氧化二铝、2份硅灰石加入水，经搅拌研磨使其平均粒径小于1μm后，加入10份n-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷继续研磨2h进行表面处理，然后过滤，用水洗涤，使ph＝7，经干燥后即得表面改性处理的填料。
(2)将50份线性低密度聚乙烯加到开炼机中，辊温的温度范围为160℃，待线性低密度聚乙烯包辊后加入表面改性处理的填料，熔融共混后下片，通过qld-d型平板硫化机模压成型，温度为195℃，即得。
所述线性低密度聚乙烯牌号为t30s粉。
所述弹性体为丙烯基弹性体。
所述丙烯基弹性体的牌号为6202fl。
所述抗静电剂为芥酸酰胺。
所述抗氧剂为3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八烷醇酯。
所述聚氧化乙烯-丙烯酸共聚物的制备方法为：在高压釜中加入16份纯水、3份叔丁醇和0.3份丙烯酸溶液和0.5份聚环氧乙烷，搅拌,加热至80℃，然后泵入5g/100mlh2o的过硫酸钾溶液，1h后另外再加入1.25g/100mlh2o的过硫酸钾溶液，继续聚合反应约6h。反应过程中需不时地取样并分析釜中的固含量。当总的固含量达到20％时，冷却高压釜结束反应，排空产物。产物为白色流体，含少量分散性颗粒的聚合物乳液。在该乳液中加入水、10％氢氧化钠溶液和氯化钠，强力搅拌下，再加入盐酸，升温至50℃后，冷却至室温，过滤得到凝结物。滤饼再用水打浆过滤，滤饼(共聚物)在空气流下进行干燥即得。
所述胶层是通过胶层所用原料烘干得到。
所述胶层所用原料的制备方法，包括以下步骤：
1、称取丙烯酸丁酯23份、丙烯酸异辛酯10份、丙烯酸2份、丙烯酸羟乙酯3份、甲基丙烯酸哌啶乙醇酯2份、环氧树脂交联剂10份、过氧化二苯甲酰0.25份加入高位槽中，搅拌均匀，即得混合物料；
2、称取乙酸丁酯60份，投入反应釜升温至回流状态；
3、向反应釜快速投入三分之一的所述混合物料，保持回流反应1.5h；
4、向反应釜中匀速滴加剩余所述的混合物料，控制在3.5h滴完，滴完后回流保温1h，即得到聚合物；
5、将聚合物与3份正丁基醇醚化三聚氰胺树脂搅拌均匀，即得。
上述用于光学玻璃切割的膜材料的制备方法，包括如下步骤：先将芯层下表面电晕涂覆硅油层所用原料，再将芯层上表面电晕涂覆胶层所用原料，进烘箱放置10天稳定。
实施例2
实施例2与实施例1基本相同，区别仅在于：所述芯层为po膜，由下述重量份的原料制备而成：聚烯烃60份、弹性体18份、抗静电剂6份、抗氧剂4份，聚氧化乙烯-丙烯酸共聚物3份。
实施例3
实施例3与实施例1基本相同，区别仅在于：所述芯层为po膜，由下述重量份的原料制备而成：聚烯烃70份、弹性体25份、抗静电剂10份、抗氧剂8份，聚氧化乙烯-丙烯酸共聚物5份。
实施例4
实施例4与实施例1基本相同，区别仅在于：所述用于光学玻璃切割的膜材料还包括pet层。
所述pet层位于胶层的上表面。
所述pet层为pet膜。
上述用于光学玻璃切割的膜材料的制备方法，包括如下步骤：
a：在pet层的上表面涂覆胶层所用原料，得到转涂层；
b：将基材膜上表面电晕和转涂层进行压和处理，放置15天稳定。
对比例1
对比例1与实施例1基本相同，区别仅在于：所述聚烯烃为线性低密度聚乙烯。
对比例2
对比例2与实施例1基本相同，区别仅在于：
所述改性聚烯烃的制备方法为：
(1)将4.5份三氧化二铝、2份硅灰石加入水，经搅拌研磨使其平均粒径小于1μm后，加入10份n-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷继续研磨2h进行表面处理，然后过滤，用水洗涤，使ph＝7，经干燥后即得表面改性处理的填料。
(2)将50份线性低密度聚乙烯加到开炼机中，辊温的温度范围为160℃，待线性低密度聚乙烯包辊后加入表面改性处理的填料，熔融共混后下片，通过qld-d型平板硫化机模压成型，温度为195℃，即得。
对比例3
对比例3与实施例1基本相同，区别仅在于：
所述改性聚烯烃的制备方法为：
(1)将7份甲基丙烯酸-β-羟乙酯系树脂、4.5份三氧化二铝、2份硅灰石加入水，经搅拌研磨使其平均粒径小于1μm后，加入10份n-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷继续研磨2h进行表面处理，然后过滤，用水洗涤，使ph＝7，经干燥后即得表面改性处理的填料。
(2)将50份线性低密度聚乙烯加到开炼机中，辊温的温度范围为160℃，待线性低密度聚乙烯包辊后加入表面改性处理的填料，熔融共混后下片，通过qld-d型平板硫化机模压成型，温度为195℃，即得。
对比例4
对比例4与实施例1基本相同，区别仅在于：
所述改性聚烯烃的制备方法为：
(1)将7份植酸、4.5份三氧化二铝加入水，经搅拌研磨使其平均粒径小于1μm后，加入10份n-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷继续研磨2h进行表面处理，然后过滤，用水洗涤，使ph＝7，经干燥后即得表面改性处理的填料。
(2)将50份线性低密度聚乙烯加到开炼机中，辊温的温度范围为160℃，待线性低密度聚乙烯包辊后加入表面改性处理的填料，熔融共混后下片，通过qld-d型平板硫化机模压成型，温度为195℃，即得。
对比例5
对比例5与实施例1基本相同，区别仅在于：
所述改性聚烯烃的制备方法为：
(1)将7份植酸、4.5份三氧化二铝、2份硅灰石加入水，经搅拌研磨使其平均粒径小于1μm后，加入10份γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷继续研磨2h进行表面处理，然后过滤，用水洗涤，使ph＝7，经干燥后即得表面改性处理的填料。
(2)将50份线性低密度聚乙烯加到开炼机中，辊温的温度范围为160℃，待线性低密度聚乙烯包辊后加入表面改性处理的填料，熔融共混后下片，通过qld-d型平板硫化机模压成型，温度为195℃，即得。
对比例6
对比例6与实施例1基本相同，区别仅在于：
所述芯层为po膜，由下述重量份的原料制备而成：聚烯烃65份、弹性体17份、抗静电剂8份、抗氧剂6份。
对比例7
对比例7与实施例1基本相同，区别仅在于：所述芯层为po膜，由下述重量份的原料制备而成：聚烯烃65份、弹性体17份、抗静电剂8份、抗氧剂6份，聚氧化乙烯-丙烯酸共聚物1份。
对比例8
对比例8与实施例1基本相同，区别仅在于：所述芯层为po膜，由下述重量份的原料制备而成：聚烯烃65份、弹性体17份、抗静电剂1份、抗氧剂6份，聚氧化乙烯-丙烯酸共聚物10份。
前述的实例仅是说明性的，用于解释本公开的一些特征。所附的权利要求旨在要求可以设想的尽可能广的范围，且本文所呈现的实施例仅是根据所有可能的实施例的组合的选择的实施方式的说明。因此，申请人的用意是所附的权利要求不被说明本发明的特征的示例的选择限制。而且在科技上的进步将形成由于语言表达的不准确的原因而未被目前考虑的可能的等同物或子替换，且这些变化也应在可能的情况下被解释为被所附的权利要求覆盖。
性能评价
(1)持粘力：参照gb/t7124方法测试膜的持粘力。
(2)耐老化：
a：将铜棒表面打磨光滑，并擦拭干净；
b：将膜裁切成均匀的长条样品，并缠绕在铜棒上；
c：将缠绕有样品的铜棒在80-200℃的恒温下烘烤，每隔一段时间观察一次膜表面的情况，并记录下膜的外观情况，当膜表面出现粉化时，即为膜的耐老化时间。
(3)抗静电：参照gb/t1410-78标准进行检测膜的表面电阻值。
(4)散热性：膜的厚度为1mm，根据astmd5470进行测试膜的热导率。
实验结果见下表：
表1：实施例及对比例所得膜材料的性能测试数据
从表1中可以看出，本发明制得的膜材料持粘力大，具有稳定的粘力；脆化时间长，具有良好的耐老化性；表面电阻值低，具有良好的抗静电性；同时其具有高的热导率，证明该膜材料也具有极佳的散热性能。
实施例1制得的膜材料厚度为70±3μm，透光率≥75％，抗拉强度≥15mpa，润湿张力≥36mn/m，断裂伸长率≥500md(％)。相比而言，其余实施例制得的膜材料的性能数据均不如实施例1。
技术特征：
1.用于光学玻璃切割的膜材料，其特征在于，所述用于光学玻璃切割的膜材料从上至下依次包括芯层和胶层；所述芯层为po膜，由下述重量份的原料制备而成：聚烯烃60-70份、弹性体18-25份、抗静电剂6-10份、抗氧剂4-8份。
2.根据权利要求1所述用于光学玻璃切割的膜材料，其特征在于，所述用于光学玻璃切割的膜材料还包括硅油层；所述硅油层位于芯层的下表面。
3.根据权利要求1所述用于光学玻璃切割的膜材料，其特征在于，所述用于光学玻璃切割的膜材料还包括pet层；所述pet层位于胶层的上表面。
4.根据权利要求1所述用于光学玻璃切割的膜材料，其特征在于，所述芯层的制备原料还包括聚氧化乙烯-丙烯酸共聚物。
5.根据权利要求1所述用于光学玻璃切割的膜材料，其特征在于，所述聚烯烃选自聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、聚丁烯-1、聚-4-甲基戊烯-1、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述用于光学玻璃切割的膜材料，其特征在于，所述弹性体为乙烯基弹性体或丙烯基弹性体。
7.根据权利要求1所述用于光学玻璃切割的膜材料，其特征在于，所述抗静电剂为脂肪酸酰胺。
8.根据权利要求1所述用于光学玻璃切割的膜材料，其特征在于，所述胶层由以下重量份的原料制备而成：丙烯酸丁酯20-25份、丙烯酸异辛酯9-11份、丙烯酸1-3份、丙烯酸羟乙酯2-4份、甲基丙烯酸哌啶乙醇酯1-3份、环氧树脂交联剂6-14份、引发剂0.15-0.35份、溶剂58-62份、固化剂2-4份。
9.一种根据权利要求1-8任一项所述用于半导体研磨和封装的膜材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法可分为直涂法和转涂法。
10.一种根据权利要求1-8任一项所述用于光学玻璃切割的膜材料在光学玻璃、陶瓷、led显示屏、5g手机屏、金属板表面保护上的应用。
技术总结
本发明涉及保护膜技术领域，具体涉及用于光学玻璃切割的膜材料。用于光学玻璃切割的膜材料，包括芯层和胶层；所述芯层为PO膜，由下述重量份的原料制备而成：聚烯烃60‑70份、弹性体18‑25份、抗静电剂6‑10份、抗氧剂4‑8份，聚氧化乙烯‑丙烯酸共聚物3‑5份。所述用于光学玻璃切割的膜材料具有安全环保性、极佳的耐老化性、抗静电性和稳定粘力，同时该膜材料的散热能力好，可满足其在各个领域应用的需求。
技术研发人员：张程
受保护的技术使用者：上海固柯胶带科技有限公司
技术研发日：.10.11
技术公布日：.12.31
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