据拆机机构给出的数据指出近期某国产手机品牌发布的旗舰手机，搭载了高通骁龙8G1+芯片，硬件成本达到3600元，成本如此高的原因之一就是骁龙8G1+的价格太高了，占硬件成本近四分之一。
据悉骁龙8G1+的价格可能达到128美元，比苹果A15处理器的50美元还要贵，比之前由三星代工生产的骁龙8G1也有所上涨，但是即使如此业界传闻指出高通仍然有可能将下一代的高端芯片骁龙8G2进一步涨价。
然而如今的高通高端芯片在技术方面完全无法与苹果相比，高通的高端芯片都采用了ARM的公版核心，骁龙8G1+就是单核X2+三核A710+四核A510架构，在调试好后再交给台积电代工生产，芯片企业在核心技术研发方面已很少创新。
相比之下，苹果的A系处理器则ARM阵营唯一采用自研架构的处理器，依靠自研技术的领先优势，苹果的A系处理器领先高通两代；苹果更已研发出性能媲美Intel的M系处理器，而高通等安卓芯片企业采用公版核心的处理器性能完全没希望赶上Intel。
然而就是这样的芯片在价格方面却竟然比苹果的A系处理器还要贵一倍多，这自然让业界人士诟病，高通敢于如此做，在于中国手机如今都缺乏核心技术优势，不得不依赖高通所致。
其实国产手机之前也有手机企业拥有媲美高通的核心技术优势，那就是华为，华为研发的海思麒麟芯片在技术方面已媲美高通，甚至华为在推出的麒麟9000芯片与如今高通的骁龙8G1相比也不会逊色太多，证明了华为在芯片技术方面的优势。
即使相比起苹果，华为早年在芯片技术方面也成功打出了差异化，华为是最先将AI技术引入手机芯片的，依靠AI技术优化芯片的功耗，增强了芯片的拍照技术能力，由此华为手机在续航、拍照方面都拥有独到的优势。
依靠华为自身核心技术优势，华为手机曾在高端手机市场取得17%的市场份额，与高通、苹果形成三足鼎立。那时候，高通在高端芯片市场失去了大片市场份额，为了与其他国产手机品牌共同抢占高端市场，高通自然不能将芯片价格提升得太高，以影响其他国产手机品牌的竞争力，不然就可能失去更多的市场。
到了如今，华为因为众所周知的原因无法找到代工厂商生产芯片，高通在高端芯片市场失去了一个重要对手；至于联发科虽然能提供性能与高通媲美的芯片，但是高通有专利杀手锏，中国手机企业走向海外市场需要高通的专利授权护航，同时高通对于采用它家芯片的国产手机给予专利费折扣，而对于采用联发科芯片的国产手机则收取更高的专利费，两项举措齐下，国产手机大多数在高端手机上还是优先选择高通的芯片。
如此情况下，国产手机自然难以摆脱对高通高端芯片的依赖，这也成为高通不断提高高端芯片价格的底气，于是高通就不断提高高端芯片价格；它在手机芯片市场的份额已被联发科超越，但是的业绩显示它的营收却增长了43%，净利润更是猛增74%，可谓赚得盆满钵满。
面对高通的霸道以及自己的窘境，如今中国手机终于认识到芯片技术研发的重要性，几家国产手机品牌如今都从技术难度较低的ISP芯片切入，先研发技术难度低的芯片，积累技术，然后再徐徐打破技术瓶颈研发技术难度更高的手机芯片，只是要实现这个目标需要不小的时间。
当年华为在研发成功基带芯片，到推出手机SOC芯片K9却面临重重技术阻碍，直到推出的麒麟920芯片才成为一款技术成熟的手机SOC芯片，前后花了时间，可见研发手机SOC芯片的技术难度非常大，这需要其他国产手机品牌持续投入。
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