芯片的供电电压不足，会直接导致芯片不能正常工作，而导致这个问题其中一个主要原因就是连接芯片的走线或者过孔的载流不够。所以我们PCB设计中要注意走线的宽度，电源换层的时候，要考虑打的过孔是不是可以满足载流。
1.通过计算公式计算载流
上面就是公式计算载流，比较麻烦。大家注意下上面公式中：修正系数K，外层为0.048，内层为0.024，这样会导致，其他参数相同的情况下，外层的载流是内层的两倍。
2.软件辅助计算
ProPCB.exe
利用软件可以容易计算出走线的载流，从上可以看出影响载流的参数，铜厚和温度。
过孔载流计算
从上面可以看到10mi过孔最大载流为1.18A，但是我们通常设计时留有余量，10mil过孔是按照过0.5A电流来计算的。
图上面还有一个参数为，via plating Thickness 是孔镀铜的厚度
上图可以看出IPC标准的镀铜厚度约为0.8-1mil，但是实际的镀铜厚度为：
呈现中间暴两边厚的情况，我们这里去极限值为0.7mil。
总结，虽说我们有这些软件可以辅助我们计算载流，实际中电流也并非按照我们理想的这样流。重要的电源还是需要利用仿真软件来分析来避免问题。
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