很多时候我们需要把一些走线不进行覆盖绿油处理，即阻焊开窗，通常是用于加大电流和散热能力功能。
在新版本的Allegro中 如果采用COPY或者Z-COPY命令的话， 走线CLINE只能在ETCH层中进行复制或者切换，无法复制到非ETCH层中，而阻焊开窗的核心操作其实需要在阻焊层SOLDE_MASK进行走线处理，也就是说把ETCH层的走线复制到阻焊层，
简单的线条可以直接在阻焊层划线即可，对于复杂的走线或者图形 或者需要精确定位的走线，就需要采用复制的方式。目前有几种方式可以处理：
1.SKILL方式： 懂得SKILL的同学可以通过编写SKILL脚本实现，这个起点较高，不易操作。
2. SUB-DRAWING 方式：或者老版本的Allegro可以采用sub drawing的导出导入的方式，即 先把需要复制的图形以subdrawing的方式导出，通过修改导出的clp文件中class和subclass的方式切换到阻焊层，然后在导入到PCB中，但是新版本的Allegro中，对于一些复杂的图形，采用的是SKILL方式，直接替换class的方法就不适用了
_clp_lay_drw = axlDesignType(nil)_clp_sym = nil_clp_pbuf = nil_clpFormid = nil(when (equal axlDesignType(nil) "LAYOUT") _clpFormid = _clpMSOpenAssign())_clp_cinfo = make_clp_coord_info()_clp_cinfo->f_rotation = 0.0_clp_cinfo->l_origin = '(0.0 0.0)_clp_text_orient = make_axlTextOrientation()_clp_pin_text = make_axlPinText()_clp_cinfo->t_from_units = "millimeters"_clp_cinfo->t_to_units = car(axlDBGetDesignUnits())_clp_cinfo->preserve_shape_net = t_clp_cinfo->preserve_via_net = t_clp_cinfo->snapToObject = nil_clp_cinfo->createNCLayers = t_clp_group_info = make_clp_group_info()_clp_cinfo->group_info = _clp_group_info_clp_accuracy =4_clpCheckAccuracy(_clp_accuracy _clp_cinfo->t_from_units _clp_cinfo->t_to_units)
3. 本文提出的方式是和方式2类似，但是导出文件格式不是sub-drawing，而是导出为IPF格式，IPF格式为整个电路板导出方式，我们这里做个取巧处理即把电路板的其他部分都删除掉，只保留需要复制的图形部分然后再导出为.plt格式文件，然后在原PCB中导入IPF格式的文件即可，导入的时候就可以选择放置的Class和Subclass了,如下图：
这种方法虽然复杂了点，但是对于不熟悉SKILL的同学还是很好的一种实现方式。
4. 还有一种更加简单的方式可以实现，比以上三种方式都更加的快捷高效，联系博主告诉你，^_^
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