目前手机CPU是苹果的A系列构架处理器功耗最低，A7最为强大；
连英特尔的技术都无法及它，更别说高通了；
那款型号手机 处理器 相对不热的 推荐一下 低功耗的
要想手机不热的，要么就选联发科处理器的手机，近几年的联发科处理器的手机，发热控制的都要比骁龙的处理器的手机要好的，毕竟性能稍微差一点，所以功耗和发热比较好控制，骁龙的也有比较好的处理器，而且应用广泛，比如骁龙的625处理，发热和性能功耗做到了相对的平衡，很多手机都使用这一款，比如vo大厂的之前的那些x9和r9s等产品，小米的红米note4x等产品
影响手机CPU性能的因素有哪些?
主要有三大因素，
第一点，也是最重要的一点，是制造工艺，现在常见的有14nm/16nm，20nm，28nm等。手机CPU不像电脑一样，电脑的CPU不需要考虑功耗，散热一般也不是大问题，然而这两者对手机都是大问题。发热大的手机CPU，即使理论性能再强，没几秒HOLD不住了就要降频运行，性能成渣渣，的高通骁龙810就是典型的例子，尽管理论最大性能和三星的7420差不多，但由于采用的是20nm工艺，控制不住CPU的功耗，没几秒就降频关核运行。
一般而言，目前的低端CPU仍然采用28nm工艺，而先进的CPU采用14/16nm工艺，在其他条件相同的情况下，在同性能的前提下，14/16 nm功耗可降低60%左右；更低的功耗让采用14/16nm工艺的CPU可以采用更高的主频从而提升性能。典型例子，某CPU采用16nm架构，其A72核心在2.3G情况下，功耗比另一CPU 采用28nm架构 ,A72核心在1.8G时还要低上一些。
第二点看CPU的架构，当然现在看架构意义也不大，常见的就那么几种，以安卓手机为例，现在常用的主要就是A72和A53两种架构，在相同主频下，A72的面积大约是A53的8倍，功耗大约是A53的5倍，性能大约是A53的2倍，从能耗比来说A53是极高的，但为什么手机还要出A72这样高性能高功耗的核心呢？5倍的功耗，8倍的面积(消耗的晶体管也差不多是8倍)，换来的仅仅是2倍的性能？这就牵涉到第三个问题了。
第三个问题就是核心数。核心数并不是简单的越多越好，否则堆上几十个低功耗的A53岂不是又省钱又牛逼？实际上只有服务器CPU为了省电才会堆低频多核心(即使这样，服务器还要配备专门的散热系统，散热系统功耗可达服务器本身功耗的20%以上)。
对于常见的软件来说，要让他支持多核并行，编写难度比只支持单核运行要大。所以在之前，手机上常见的程序基本都只支持单核运行。只是随着近年来手机的核心数从双核到四核，又到八核，反过来逼着软件的作者改进软件，现在这种情况已经大大改善，现在常见的软件基本都已经支持四核并行了。然而即使是支持四核并行，仍然是有损耗的，假设单核运行一个软件，效率是100，这个软件支持四核并行，效率并不是400，基本只有300左右。
所以现在主流的高端手机CPU，基本是四个高性能大核心，如4个A72,加上4个省电小核心A53。在待机和划屏等低功耗场景使用超低功耗的A53来省电，重负荷应用A72承担。
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