【格局清晰：台美中三足鼎立，合纵连横国际话语权最强】
目前全球封测市场台湾地区占比54%、美国17%、中国大陆12%，呈三足鼎立格局。当前国内3家企业已通过并购快速跻身全球前十大企业，其先进封装技术水平和海外基本同步，BGA、WLP、SiP等先进封装均已实现量产。且随着雁行模式中国大陆承接封测产业转移，IDM逐渐将封测业务委外，订单逐步释放，国内内资企业将持续收益。
【先进封装重构产业链价值，三要素加速产业渗透】
当前先进封装有两种发展路径：
1、尺寸减小；2、功能性发展。我们梳理封装技术近50年的历史发展进程，在封装尺寸接近极限情况下，功能性发展逐渐成为制约芯片性能提升的主要因素，异质融合将成先进封装技术的方向。因而，封测不再仅是以往单独代工环节，而是与设计、材料设备相结合的一体化解决方案，直接影响产品的成功率和半导体产业营收。此外，我们从技术、上下游供需、边际增量三角度阐述先进封装新兴业态将加速渗透。
【投资建议：三类企业】
系统梳理新三板33家相关企业，包括华岭股份、确安科技等，重点关注：1、规模效应明显、成本管控良好的企业，比如红光股份；2、扎根某一先进技术或是利基市场的企业，比如利扬芯片；3、有策略联盟、稳定订单来源的企业，比如芯哲科技等。
【风险提示】技术更新不达预期；政府扶持力度不达预期市场。
中国集成电路（IC）进口金额已超过原油，成为我国第一大进口商品。中国集成电路（IC）进口金额为2296亿美元，而出口金额仅为634亿美元，进出口逆差1662亿美元。最新数据显示，仅11月当月贸易逆差已高达211亿美元，登顶历史新高。集成电路作为信息产业的核心与国家安全的关键，较大贸易逆差凸显出我国严重依赖进口的窘境。依据国内智研咨询报告，我国集成电路消费市场规模达11986亿元，最近5年CAGR为8.24%，国内集成电路产业销售额3610亿元，自给率仅为30%。
国家颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》，明确订定中国IC内需市场自给率要达40%，2025年将进一步提高至70%的目标。政府设立国家产业投资基金，并支持设立地方性集成电路产业投资基金，截止9月，仅国家大基金直接投资50个项目40家企业，承诺投资额达961亿元，实际出资649亿元。IC封测属于半导体制造后端制程，为半导体产业链的必要一环，由于封测产业所具有的资本密集、人力密集和技术密集等特点，封测将成为半导体产业向国内转移的第一阶段，中国半导体封测产业迎来黄金发展期！
我们梳理出半导体封测产业的投资逻辑如下：
1、半导体封测行业概述
从产业链看，半导体产业链分为芯片设计→芯片制造→芯片封测，IC封测为后端制程，是产业链的必要环节，其中键合又是封装技术的关键环节。由于半导体产业具有重资产、高风险等特征，Fabless+代工模式的逐渐流行，具有规模优势、成本控制能力突出的第三方封测企业崛起。
二、业绩确定性及先进封装
2.1、半导体封测产业业绩确定性高
保守地以过去5年CAGR8.24%作为国内IC市场规模未来平均增长率，假设国内未来封测环节占比22%，为台湾近7年封测环节产值占比平均值，目标自给率为70%，当前自给率30%，经过测算，我们预计2025年半导体产业替代空间高达9777.34亿元，其中封测产业增量空间将达2151亿元，增长近一倍。
2.2、先进封装新兴业态将加速渗透
我们梳理封装技术近50年的历史发展进程，发现在小尺寸接近极限情况下，异质融合将成先进封装技术的方向。在功能性发展路径下，IC封测厂商切换至方案解决商，将赋予IC封测附加值的提升。此外，从技术、上下游供需、边际增量三角度可以论证先进封装新兴业态将加速渗透。
3、投资逻辑及重点公司分析
依据与封测产业受益的相关性，我们对东财新三板行业中国680家电子设备进行筛选，整理出半导体封测相关产业共有33家企业。从产业演进、行业属性以及产业链价值重构角度，重点关注三类企业：1）规模效应明显、成本管控良好的企业，比如红光股份；2）扎根某一先进技术或是利基市场的企业，比如利扬芯片；3）有策略联盟、稳定订单来源的企业，比如芯哲科技等。
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