现在的华为面临着芯片的危机，外界大多持有这样的观点——如果海思倒下，那么高通将会成为最大的受益者，因为华为在5G技术上的优势没有能够发挥出来，对高通的威胁瞬间减弱。但是，现在的芯片市场可能迎来新的搅局者，华为已经在不断加大与联发科的合作力度，高通最担心的事情还是发生了。
原来，华为子品牌荣耀今天发布两款新机，荣耀30青春版在外观设计并没有太大亮点，采用的是6.5英寸1080P珍珠屏，90Hz刷新率，180Hz触控采样率，91.2％屏占比。拍照方面，荣耀30青春版搭载的是前置1600万像素摄像头，后置4800万主摄＋800万超广角＋200万微距镜头三摄像头。如果从外观设计或者拍照配置来看，实际只是一款中低端机型。
然而，硬件配置上荣耀30青春版搭载了联发科天玑处理器，并且电池容量只有4000mAh，支持22.5W快充。此外，荣耀今天还同样发布了搭载联发科天玑800处理器的大屏幕手机——荣耀X10Max，这款手机是一款7.2英寸大屏幕的手机，搭载5000毫安电池，也是水滴屏幕设计。也就是说，这两款扎堆的新机都有一个共同点——搭载联发科天玑800处理器。
值得一提的是，今年的华为以及荣耀似乎在扎堆发布联发科天玑800处理器，除了刚刚发布的荣耀30青春版与荣耀10XMax之外，同样搭载这一处理器的还有华为畅享Z、华为畅享20Pro、荣耀Play4这三款。换句话说，今年的华为+荣耀系列仅仅用联发科天玑800这款处理器就发布了5款机型，看得出来华为对联发科是寄予厚望！也有消息称，因为芯片危机的原因，华为会在今年增加300%的联发科芯片订单，今年下半年华为甚至有可能成为联发科的最大芯片客户！
联发科的一款中低端芯片就能用在5款华为与荣耀的手机上，新机扎堆发布，这实在是令人没有想到的。作为全球第二大芯片厂商的联发科，如果能够壮大起来，或许全球第一的高通就要面临着不小的压力了。据最新的数据显示，华为在今年5月份依旧是全球销量第一手机厂商，联发科虽然并没有在旗舰芯片像高通那么强大，在芯片上有价格上的优势，让中低端成长起来，并且快速的推进高端芯片市场，这或许是当下最好的办法。
如果华为能够加码与联发科的合作，对于高通来说显然是措手不及的，因为华为不断地发布搭载联发科芯片的产品，毫无疑问会帮助联发科有更多的力量冲击高端市场。对于高通来说，即便失去了海思这个强大的对手，却导致联发科快速崛起，最令人担心的事情也就发生了。
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