回流焊,reflow soldering
1)reflow soldering回流焊
1.Realization of minitype SMTreflow soldering oven s PID controller;小型SMT回流焊炉的PID控制实现
2.Effect ofreflow soldering on IMC and shear strength of SnAgCu solder joint回流焊对SnAgCu焊点IMC及剪切强度的影响
3.Design of Reflow Soldering temperature testing device回流焊温度测试装置的设计
英文短句/例句
1.Effect of reflow soldering on IMC and shear strength of SnAgCu solder joint回流焊对SnAgCu焊点IMC及剪切强度的影响
2.At least3 years in design/ quality improvement for product such as re-flow oven, wave solder machine.至少3年以上回流焊、峰焊设计与质量改进经验。
3.Clear how to measuring reflow and wave profile.清楚怎样测量回流焊和波峰焊温度曲线。
4.Effect of Cooling Rate on Quality of Solder Joints in Lead-Free Reflow Soldering;无铅回流焊冷却速率对焊点质量的影响
5.Effect of reflow soldering on the IMC and shear strength of Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi/Cu solder joints回流焊对SnAgCuBi/Cu焊点IMC及剪切强度的影响
6.The Design and Development of the Electrical Control System for SMT Solder-reflow Machines;SMT回流焊设备电控系统的设计开发
7.The Study on Computer Control System of Multitemperatual Zones Refolw Soldering;多温区回流焊计算机控制系统的研究
8.Development of precise inverter reflow-soldering power supply with waveform control波控逆变式精密回流焊接电源的研制
9.Analysis of thermal stress and hygrothermal stress for SiP device in reflow solderingSiP器件回流焊时湿热应力的分析
10.Are AOI/ AXI complementary methods, which include solder joint inspection, used for all reflowed parts?AOI/AXI的检验方法包括焊接点的检验,是否用于回流焊元件检测?
11.The most obvious is the necessity for increased reflow temperature.最明显的是，使用无铅锡膏必须提高回流焊温度。
12.Reflow Process Simulation for BGA Package by FEA;球栅阵列封装中回流焊工艺的有限元模拟
13.Software design of reflow soldering temperature measurement system based on VB基于VB的回流焊温度测试系统软件设计
14.Defect Analysis and Solutions for TAB Used in Two-times ReflowTAB在二次回流焊接中的缺陷分析及解决办法
15.Are outputted boards at least sample inspected pre reflow for placement, missing components, and solder defects?回流焊输出之板是否至少抽样检查板的置件精度,有无少件和不良焊点?
16.Solder paste is applying for the connection between the mount components foot and PCB pads in the SMT assembly.在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。
17.Does the product Temperature Profile meet the reflow requirements for the SMT components according to the component manufactures?产品的温度曲线是否符合零件制造商提供的SMT零件回流焊要求?
18.Optimization and Control of Reflow Soldering Profile in SMT Line;表面贴装工艺生产线上回流焊曲线的优化与控制
相关短句/例句
Reflow[英][ri:"fl?u][美][ri"flo]回流焊
1.5Cu were analyzed by scanning electron microscopy(SEM) and microscope,when reflows were carried out many times.结果表明:随着回流次数的增加,焊点的宽度和金属间化合物的厚度增加;焊料和凸点下金属化层(UBM)之间界面上的IMC组织从针状逐渐粗化;焊料的拉伸强度有轻微变化;断裂面第一次回流焊后出现在焊料中,而多次回流焊后断裂面部分出现在焊料中,部分出现在UBM和焊料的界面中。
2.The result shows that the plastic strain at the heel region induced by wire bonding process, molding process and the thermal stress and strain in solder reflow are the main causes of heel crack.结果显示由于引线键合工艺、注塑工艺以及回流焊中封装体各部分不同的热膨胀系数引起的热应力和塑性变形是产生引脚跟断裂的主要因素。
3)Reflow soldering回流焊接
1.Attention questions and measures during BGA assembly were analyzed to increase BGA assembly quality by BGA package,PCB design,solder paste print,place BGA,and reflow soldering process.从BGA的封装形式、PCB的设计、焊膏印刷、贴片、回流焊接工艺等方面分析了BGA组装过程中应注意的问题及其预防措施。
2.Reflow soldering is a key chain in the SMT ,the function of the reflow soldering stove is to provide a requested-temperature condition on which the solders is melt and then cooling and becomes solid to form a soldering drop.回流焊接是SMT工艺流程中重要的一环，回流焊炉的作用是提供一定的温度环境使焊锡膏熔化、而后降温固化在PCB上形成焊点。
4)refluence solder再回流焊
5)Reflow Oven回流焊炉
1.Discussion on the Lead-free Measure ofReflow Oven回流焊炉的无铅化对策探讨
6)Through-hole reflow通孔回流焊
1.Through-hole reflow is a new concept of the contemporary assembly technolog y.介绍了通孔回流焊的概念、特点、分类和使用工艺要点。
延伸阅读
回流焊接工艺无铅技术在焊接工艺上造成的变化最大，也是整个工艺技术中最难处理的部分。这方面的变化，是来自取出铅金属后的焊接金属在熔点和表面张力上的变化。这两方面的特性变化，使原先使用在锡铅中的焊剂配方必须重新设计或调整。熔点温度的改变和焊剂成分的不同也对焊接工艺造成工艺参数上的改变。从目前的研究结果中，所有较可替代的合金中，熔点温度都高于现有的锡铅合金。例如从目前较可能被业界广泛接受的‘锡-银-铜’合金看来，其熔点是在217oC。以此作为例子来看，无铅技术的采用将在焊接工艺中造成工艺窗口的大大缩小。理论上在工艺窗口的萎缩从锡铅焊料的37oC降到只有23oC，约38%的萎缩（见图一）。实际上，工艺窗口的萎缩还比以上的理论值还大。原因是在实际工作上，我们的测温（Profiling）做法含有一定的不确定性，加上DFM的限制，以及要很好的照顾到焊点‘外观’（不少工厂还是以外观做为主要的质量检查依据）等等，这个回流焊接工艺的窗口其实只约有14oC（约53%的萎缩）。这只有14oC的工艺窗口，事实上在工艺调制上是有很大的挑战性的。而对设备（回流炉）和DFM的要求也比锡铅技术的应用要求高出许多。 理论上在焊接过程时，焊点的温度只要达到焊料合金的熔点温度就行了。但在实际情况下，刚达到熔点温度的焊料，其润湿性特差。所以我们必须提高实际焊点的温度以增加润湿能力。由于无铅合金的润湿性比起锡铅合金还差，这做法在无铅技术上更是必要。PCBA上的器件和板材都有承受温度的极限，目前在无铅技术中对这承受温度提出的要求是260oC。虽然这温度和含铅技术的240oC比较下有所提高，但因为焊点温度受到熔点温度和润湿性考虑的影响提高的幅度更大，这就造成了容许的工艺窗口（温度的上下限）在无铅技术中小了许多。 事实上，如果器件供应商在器件设计上只满足国际建议的260oC为上限，用户所面对的问题还更大。所拥有的焊接温度工艺窗口就可能连上面所说的14oC都不到了。这是因为有些器件如BGA之类的封装设计，在对流加热的应用中，封装本体的温度是常常高于底部的焊点温度的。这原本还不算是个大问题，使问题恶化的是，这些器件一般也都是热容量较大的器件，封装导热性不是十分优良。而由于同一PCBA上总有些热容量小很多的器件（注三），所以就造成了实际温差十分难通过工艺调整来缩小和确保都在工艺窗口内。 不只是工艺窗口的缩小给工艺人员带来巨大的挑战，焊接温度的提高也使焊接工作更加困难。其中一项就是高温焊接过程中的氧化现象。我们都知道，氧化层会使焊接困难、润湿不良以及造成影响焊点寿命的虚焊。而氧化的程度，除了器件来料本身要有足够的控制外，用户的库存条件和时间、加工前的处理（例如除湿烘烤）、以及焊接中预热（或恒温）阶段所承受的热能（温度和时间）等等都是决定因素。无铅技术的温度提高，正使焊端在预热段造成更多的氧化。如果锡膏的助焊剂能力不足，或是回流温度曲线在‘清洁/除氧化’段的工艺设置不当的话，回流时就可能出现焊接不良的问题。
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