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阿里巴巴发布全球最高性能AI推理芯片“含光800”

时间:2021-01-28 00:25:09

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阿里巴巴发布全球最高性能AI推理芯片“含光800”

09月25日 10:41

来源:证券时报

云栖大会9月25日举行。阿里巴巴集团首席技术官兼阿里云智能总裁张建峰宣布,阿里巴巴在平头哥成立一年后,发布全球最高性能AI推理芯片含光800。

9月25日,全球最高性能AI推理芯片含光800发布。主办方供图

9月25日,由阿里巴巴集团主办的云计算行业峰会-云栖大会在杭州开幕。会上,阿里巴巴集团首席技术官兼阿里云智能总裁张建锋宣布,阿里巴巴第一颗自研芯片,全球最高性能AI推理芯片含光800发布。

张建锋同时宣布,基于含光800的AI云服务正式上线,性价比可提升100%。

发布含光800芯片时,张建锋拿出一张芯片展示,称“这个芯片真的非常大”。

发布会现场。

张建锋通过图表展示,该芯片的性能和能效均超过了友商的水平。

据达摩院介绍,在业界标准的ResNet-50测试中,含光800推理性能达到78563 IPS,比目前业界最好的AI芯片性能高4倍;能效比500 IPS/W,是第二名的3.3倍,张建锋称:“含光800是阿里巴巴在芯片领域的万里长征第一步。”

发布会现场。

据张建锋介绍,含光800的研发用了互联网公司的速度,从完成设计到流片只用了一年半的时间。张建锋表示,阿里将成为一家软硬件一体化的公司。

张建锋说:“在全球芯片领域,阿里巴巴是一个新人,玄铁和含光800是平头哥的万里长征第一步,我们还有很长的路要走。”

含光为上古三大神剑之一,该剑含而不露,光而不耀,正如含光800带来的无形却强劲的算力。在杭州城市大脑的业务测试中,1颗含光800的算力相当于10颗GPU。

含光800性能的突破得益于软硬件的协同创新:硬件层面采用自研芯片架构,通过推理加速等技术有效解决芯片性能瓶颈问题;软件层面集成了达摩院先进算法,针对CNN及视觉类算法深度优化计算、存储密度,可实现大网络模型在一颗NPU上完成计算。

含光800已开始应用在阿里巴巴内部核心业务中。根据云栖大会的现场演示,在城市大脑中实时处理杭州主城区交通视频,需要40颗传统GPU,延时为300ms,使用含光800仅需4颗,延时降至150ms。拍立淘商品库每天新增10亿商品图片,使用传统GPU算力识别需要1小时,使用含光800后可缩减至5分钟。

含光800将通过阿里云对外输出AI算力。基于含光800的AI云服务当天正式上线,相比传统GPU算力,性价比提升100%。

过去半年,平头哥先后发布玄铁910、无剑SoC平台。随着含光800的发布,平头哥端云一体全栈产品系列初步成型,涵盖处理器IP、一站式芯片设计平台和AI芯片,实现了芯片设计链路的全覆盖。

在马云退休后的首场云栖大会上,阿里发布了重磅AI芯片含光800,号称全球最强。

阿里巴巴发布首款AI芯片

周三(9月25日),阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋在阿里云栖大会上展示了阿里首款AI芯片“含光800”。

这是一款云端AI推理芯片,推理性能达到78563 IPS(每秒能处理78563张照片),比目前业界最好的AI芯片性能高4倍;能效比达到500IPS/W,是第二名的3.3倍。

张建锋表示,这是全球最高性能的AI推理芯片,一块含光800相当于10块GPU(图形处理器)。据了解,目前含光800已应用于阿里巴巴集团内多个场景,例如视频图像识别/分类/搜索、城市大脑等,未来还可应用于医疗影像、自动驾驶等领域。

“在全球芯片领域,阿里巴巴是一个新人,玄铁和含光800是平头哥的万里长征第一步,我们还有很长的路要走”,张建锋说道。

阿里芯片的布局之路

9月,阿里巴巴集团成立平头哥半导体有限公司,由此前阿里全资收购的嵌入式 CPU 公司中天微,以及阿里达摩院的芯片团队整合而成。

7月,平头哥正式发布玄铁910,为目前业界性能最强的RISC-V 处理器之一,可应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。

8月,平头哥发布无剑SoC平台,可帮助芯片设计企业将设计成本降低50%,设计周期压缩50%。

有市场人士指出,随着含光800的发布,平头哥端云一体全栈产品系列初步成型,涵盖处理器IP、一站式芯片设计平台和AI芯片,实现了芯片设计链路的全覆盖。

未来五年AI芯片规模有望增长十倍

阿里巴巴积极布局AI芯片市场不是没有原因的,随着人工智能产业进入爆发期,近年来AI芯片持续火热,新入局者越来越多,市场规模持续增长。

根据中金公司研究部数据显示,整体AI芯片市场规模达到62.7亿美元,到,AI芯片市场规模将会达到596.2亿美元。

中国方面,根据赛迪顾问在世界人工智能大会上发布的《中国人工智能芯片产业发展白皮书》显示, 年中国AI芯片市场继续保持高速增长,整体市场规模达到80.8 亿元,同比增长50.2%。白皮书预计,未来三年AI芯片市场规模年均复合增长率将超50%。

AI芯片企业一级市场融资火热

广证恒生证券研报提及,按企业划分,目前AI芯片市场上的玩家主要可以分为三类:

1.AI 芯片初创企业。 年后密集出现了一批以 AI 芯片为方向的创业公司,这些企业往往具备拥有丰富芯片开发经验的团队,在研发产品上创新能力强,部分企业的技术甚至较传统芯片企业更优;

2.AI算法公司。向上游拓展研发基于自身业务的终端AI芯片。这些公司大部分成立于 年后,自身业务已经初具规模,通过研发芯片配合算法,使得其在产品优化上具有主导权,并节省委外业务的成本,有利于与现有的客户加深合作;

3。传统芯片巨头。英伟达已经凭借其 GPU 产品成为云端训练市场的垄断者,英特尔、AMD 等也在积极发力AI芯片市场。传统芯片厂商具有丰富的芯片设计经验,同时强大的资金实力又可以支撑起芯片研发的巨大成本,成为市场竞争中最强大的力量。

在AI专用芯片( ASIC )设计领域,中国与世界处于同一起跑线上,部分中国企业处于世界前列。近年来,在芯片自主可控的呼声下,中国AI芯片企业在一级市场融资火热,并诞生了寒武纪、地平线等 AI独角兽。

国内边缘芯片面临更大机遇

不过,从全球总体竞争格局看,欧美韩日继续领先该市场,且基本垄断中高端云端芯片,国内企业有进步但主要集中在边缘端,云端差距较为明显。

平安证券研报指出,在 AI Chipset Index TOP24 榜单中,前十依然是欧美韩日企业,国内芯片企业如华为海思、联发科、Imagination(被中国资本收购)、寒武纪、地平线机器人等企业进入该榜单,其中华为海思排 12 位,寒武纪排 23 位,地平线机器人排 24 位。

从当前 AI 芯片市场前景和竞争格局看,平安证券认为,国内 AI 芯片企业在边缘端的机会多于云端。一方面,在边缘场景下,语音、视觉等领域国内已经形成了一批芯片设计企业队伍,相关芯片产品已经在安防、数据中心推理、智能家居、服务机器人、智能汽车等领域找到落地场景,未来随着 5G、物联网等应用的兴起,相关企业的市场空间将进一步扩大。

另一方面,在云端,国内企业也正在加速追赶,未来个别企业有望取得突破。尤其是寒武纪,作为云端芯片重要的技术厂商,有望通过授权等方式,为下游芯片设计、服务器企业赋能。目前,AI 芯片上市公司标的较为稀缺,覆盖标的中,重点推荐中科曙光、科大讯飞、中科创达以及四维图新。

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