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发哥N家强强联手 剑指高通骁龙 联发科与英伟达达成合作

时间:2019-02-17 18:51:05

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发哥N家强强联手 剑指高通骁龙 联发科与英伟达达成合作

在5月30日开幕的COMPUTEX台北国际电脑展前夕,联发科(MediaTek)副董事长兼CEO蔡力行和英伟达(NVIDIA)创始人兼CEO黄仁勋共同宣布,联发科天玑汽车平台将搭载英伟达GPU与AI软件技术。

一直以来,英伟达都是计算机图形领域的行业巨头,近些年也致力于用AI技术赋能智能汽车和机器人等领域,陆续发布了多款可用于自动驾驶研发以及驾驶辅助功能量产的芯片。而联发科在安卓手机市场凭借Dimensity天玑移动平台,也和高通骁龙芯片分庭抗礼。

​基于天玑移动平台的技术沉淀,满足汽车产业对算力的庞大需求,联发科今年4月发布全新整合后的天玑汽车平台(Dimensity Auto),将英伟达GPU整合在设计架构当中,基于英伟达的NVLink-C2C(超快速芯片互联)技术,实现芯片之间的飞速信息交换。

与此同时,天玑汽车平台还将原生支持英伟达DRIVE OS、DRIVE IX以及CUDA通用并行计算架构和TensorRT深度学习推理技术,为智舱智驾等领域提供强大算力支持。

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