[泪奔][泪奔][赞][赞]，因为没那么多钱研发，而且CMOS已经很给力了，不知道对比CCD是什么区别。
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适马：全画幅Foveon X3传感器将于内准备就绪
石墨烯电荷注入型光电探测器
研究背景
电荷耦合器件(CCD)和互补金属氧化物半导体(CMOS)技术广泛用于高端成像应用。两者都有各自的优点和局限性。CCD中简单的金属-氧化物-半导体光电栅像素和电荷积分功能可实现高填充因子(FF)、高灵敏度和低噪声，但阱之间的串行电荷转移需要复杂的多相偏置/时钟，从而限制了读出速度。在CMOS传感器中，独立的像素结构允许随机访问、简单的时钟、高速并行读出、自然防晕光和与处理电路的单片集成。然而，由于有源像素传感器结构和后续电路相对复杂，CMOS通常比CCD具有更低的FF和更高的噪声。由于硅的本征带隙吸收限制，硅基CCD和CMOS成像器通常也不适用于超出可见光范围。这通常通过金属硅化物肖特基势垒探测器的异质集成来克服，但其结构复杂，FF低，成本高，需要低温工作。窄带隙III-V或II-VI半导体的集成可以扩展光谱响应范围，但这在技术上具有挑战性、成本高且通常仅限于近红外(NIR)范围。由于窄带隙半导体的本征热噪声，进一步扩展到中红外(MIR)区域一直是一个持续的挑战。石墨烯由于其与CMOS的单片集成、静电光栅控的强场效应和宽带吸收光谱而在成像设备中具有潜在用途。因此，将石墨烯结合到硅基图像传感器中可提高响应率和光谱性能。
成果介绍
有鉴于此，近日，浙江大学徐杨教授、俞滨教授、高超教授、南京大学王肖沐教授和美国加州大学洛杉矶分校段镶锋教授（共同通讯作者）等合作报道了石墨烯电荷注入型光电探测器。这些器件具有用于电荷集成的深耗尽硅阱、用于非破坏性直接读出的单层石墨烯和用于红外光电荷注入的多层石墨烯。光电探测器提供从紫外（约375 nm）到中红外（约3.8 μm）的宽带成像，每个电子的转换增益为700 pA，红外区域的响应率高于0.1 A W-1，响应时间低于1 μs。本文从新材料创新入手，结合CCD和CMOS光电器件架构的优势，将硅与单层石墨烯、多层石墨烯薄膜集成为电荷注入型光电器件，突破了硅基器件的红外探测极限，初步解决了超宽光谱室温探测的科学难题。文章以“Graphene charge-injection photodetectors”为题发表在顶级期刊Nature Electronics上。
最老的单反，不管感光的是cmos还是ccd，尺寸都要比现在的手机大多了，成像效果肯定比手机要好。不要迷信像素，那只是个数字。//@酷酷蓝调:不是相机，是镜头打败手机
万万的新闻眼
我用前的老数码相机打败了今天众多手机尼康D100是2002年发布的经典数码相机，算准专业机，像素是610万的CCD，最大输出分辨率为3008×2000dpi。当年市场价1万多人民币，估计相当于现在的5万元人民币。我二手淘来的才200多元，这台前的老相机到底能是个什么水准？能不能拍出好照片儿？这600万像素的相机能比得上现在的手机吗？镜头也是二手淘来300多元的腾龙17一50mm自动对焦镜头。今天试拍一下，感觉能打败众多所谓的几千万像素手机。
因为CCD的感光本就比COMS感光差很多，不过成像效果比COMS好得多。
AA金金
CCD的味道！买的松下低端卡片相机，感光器看资料介绍是CCD材质的！许久没摸过了，充上电开机一切正常，趁着天气好出去拍拍看看！虽然是多年前的低端相机，但感觉在光线好的前题下，拍照效果还是比手机好的，你仔细品味这种质感，是相机才会有的！光线差时就实在不行了，比手机差上几条街！
改造后的广州人民公园｜本文看点:ccd传感器和cmos传感器出图对比。
图四和图五拍摄主体一样。图四是ccd传感器的卡片机拍摄，图五是cmos的微单拍摄。各人有各人的看法，供大家参考吧。
人民公园是广州第一间拆除围栏围墙的公园。
园址从隋朝起均为衙门官邸。元代为广东道肃政廉访使署，明朝为都指挥司署，并曾为南明绍武政权王宫，清代先后为平南王府和广东巡抚署。当年孙中山曾多次在此向群众演讲，宣扬民主革命理论。198月12日其公布了中国第一个公园游览规则。1924年中国第一次大型“三。八”国际妇女节纪念活动也于公园举行。1966年官方改为人民公园沿用至今。
拍摄:桥头影相佬
器材:微单、卡片机
后期:泼辣修图
#冬日生活打卡季# #向广东出发# #广州头条#
很多人都说现在的数码成像已经远远的超过了胶片，认为现在的技术发达了，成像肯定也会比以前的老技术好，其实不是的。
有着一个最最简单的比喻。
在胶片摄影中底就是胶片，一块胶片出一张照片。
而在数码摄影中，底就是cmos或者ccd感光原件，一块底要出其职业生涯的几十万甚至上百万张照片。
胶片是真实存在的，而数码是虚拟的。
这么一对比的话，结果一目了然了吧。
天问一号环绕器高分辨率相机 (HiRIC) 由中科院长春光机所研制，目前正运行在265km×10700km的环火极轨上。HiRIC采用大视场、高传函的离轴TMA光学系统+全碳化（碳化硅和碳纤维）结构材料，可进行TDI-CCD线阵与CMOS面阵结合的大椭圆全轨成像，有多种可选的压缩下行模式，从而能够满足指标高、质量轻、资源少的任务需求。
HiRIC整机重量43kg，主镜通光口径387mm，焦距4640mm，光学尺寸800mm×385mm×670mm，视场角2º，265公里高度下的幅宽9km，全色/多光谱分辨率（最高）0.5m/2.5m（默认）2.5m/10m，共有全色、蓝、绿、红、近红外5个波段。
拒绝相机智商税
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