先介绍几个基本概念：
lot：工艺制造中按某种方式制成的硅柱
wafer：中文名晶圆，lot切成的薄片，是集成电路的载体，晶圆越大，在同一圆片上生产的IC越多
die：wafer根据需要划分不同的区域，每个区域用于生产特定功能的芯片，称之为die
言归正传：
我理解的die-to-die是芯片对芯片，这可以是不同lot上的芯片，也可以是不同wafer上的芯片，也可以是同一wafer上不同die的芯片，而within-die则是一个die。在研究IC的process variation（工艺参数变动）时，往往会将之划分为die-to-die（D2D）variations和within-die（WID）variations。在D2D variations中，同一die上的所有device拥有相同的parameters（参数），而在WID variations中，同一die上的device却表现不同。
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