本实用新型属于激光振镜扫描领域，特别涉及一种激光振镜扫描误差校正装置。
背景技术：
激光扫描技术是激光技术应用领域的一个重点方向。振镜式激光扫描方式以其快速、精确的特点得到了广泛的应用。由于受扫描模型、机械安装以及控制系统的影响，激光振镜扫描系统必须经过图形校正才能在工作面上扫描出精确图形。畸变和误差校正方式分为硬件校正和软件校正2种，软件校正因其经济实用、简单灵活而而具有更大优越性。在保证扫描速度基础上提高扫描速度，建立一种高效实用的误差校正系统，对于激光扫描精确控制具有重要意义。
技术实现要素：
为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种实现扫描精度自动校正、提高激光振镜扫描精度的激光振镜扫描误差校正装置；
本实用新型的另一个目的在于提供一种激光振镜扫描误差校正装置，该装置结构简单，加工成本低，易于广泛推广。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下。
本实用新型提供一种激光振镜扫描误差校正装置，该装置包括CO2激光器、扩束镜、X轴振镜、Y轴振镜、场镜、CCD相机、工件和工作台，所述CO2激光器发射的光束经过扩束镜后，得到均匀的平行光束，所述平行光束依次投射到投射到X轴振镜和Y轴振镜上，所述场镜位于所述X轴振镜和Y轴振镜下方，所述CCD相机位于所述工作台上方，所述工件放置在所述工作台上。在本实用新型当中，该装置通过CO2激光器对参考点进行钻孔后，通过CCD相机，检测钻孔偏差，建立理想图形与实际图形拓扑关系式，实现对振镜扫描精度进行校正。激光器发射的光束经过扩束镜之后，得到均匀的平行光束，依次投射到X轴振镜和Y轴振镜上，最后经过2个振镜，二次反射到工作台面上，形成扫描平面上的扫描点。实现装置扫描精度自动校正。可以消除激光振镜系统误差，提高系统加工精度。
进一步地，所述X轴振镜和Y轴振镜与CCD相机呈相对平行设置。这样的结构设计便于进行PCB板上的MARK点检测与定位。
进一步地，所述CO2激光器与所述扩束镜设置在同一条直线上。这样的结构设计利于将CO2激光器发射的光束通过扩束镜后，得到均匀平行的光束。
进一步地，该装置还包括有工控机，所述工控机均与CO2激光器、CCD相机、X轴振镜、Y轴振镜场镜和工作台电连接。这样的结构设计是利用工控机实现自动化，控制整个装置工作。
进一步地，该装置还包括安装架，所述CO2激光器、扩束镜、CCD相机、X振镜、Y振镜和场镜通过连接杆安装在安装架上。便于激光照射到PCB面板上，从而提升钻孔效率。
本实用新型的优势在于：相比于现有技术，在本实用新型当中，该装置通过CO2激光器对参考点进行钻孔后，通过CCD相机，检测钻孔偏差，建立理想图形与实际图形拓扑关系式，实现对振镜扫描精度进行校正。激光器发射的光束经过扩束镜之后，得到均匀的平行光束，依次投射到X轴振镜和Y轴振镜上，最后经过2个振镜，二次反射到工作台面上，形成扫描平面上的扫描点。实现装置扫描精度自动校正。可以消除激光振镜系统误差，提高系统加工精度。
附图说明
图1是本实用新型激光振镜扫描误差校正装置的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下。
参见图1所示，本实用新型提供一种激光振镜扫描误差校正装置，该装置包括CO2激光器1、扩束镜2、X轴振镜3、Y轴振镜4、场镜5、CCD相机6、工件7和工作台8，CO2激光器1发射的光束经过扩束镜2后，得到均匀的平行光束，平行光束依次投射到投射到X轴振镜3和Y轴振镜4上，场镜5位于X轴振镜3和Y轴振镜4下方，CCD相机6位于工作台8上方，工件7放置在工作台8上。在本实用新型当中，该装置通过CO2激光器对参考点进行钻孔后，通过CCD相机，检测钻孔偏差，建立理想图形与实际图形拓扑关系式，实现对振镜扫描精度进行校正。激光器发射的光束经过扩束镜之后，得到均匀的平行光束，依次投射到X轴振镜和Y轴振镜上，最后经过2个振镜，二次反射到工作台面上，形成扫描平面上的扫描点。实现装置扫描精度自动校正。可以消除激光振镜系统误差，提高系统加工精度。
在本实施例中，X轴振镜3和Y轴振镜4与CCD相机6呈相对平行设置。这样的结构设计便于进行PCB板上的MARK点检测与定位。
在本实施例中，CO2激光器1与扩束镜2设置在同一条直线上。这样的结构设计利于将CO2激光器发射的光束通过扩束镜后，得到均匀平行的光束。
在本实施例中，该装置还包括有工控机9，工控机9均与CO2激光器1、CCD相机6、X轴振镜3、Y轴振镜场镜4和工作台8电连接。这样的结构设计是利用工控机实现自动化，控制整个装置工作。
在本实施例中，该装置还包括安装架10，CO2激光器1、扩束镜2、CCD相机6、X振镜3、Y振镜4和场镜5通过连接杆安装在安装架上。便于激光照射到PCB面板上，从而提升钻孔效率。
本实用新型的优势在于：相比于现有技术，在本实用新型当中，该装置通过CO2激光器对参考点进行钻孔后，通过CCD相机，检测钻孔偏差，建立理想图形与实际图形拓扑关系式，实现对振镜扫描精度进行校正。激光器发射的光束经过扩束镜之后，得到均匀的平行光束，依次投射到X轴振镜和Y轴振镜上，最后经过2个振镜，二次反射到工作台面上，形成扫描平面上的扫描点。实现装置扫描精度自动校正。可以消除激光振镜系统误差，提高系统加工精度。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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