中京电子：12亿元非公开发行股票获审核通过，用于珠海富山5G电子电路项目
7月6日，中国证券监督管理委员会发行审核委员会对惠州中京电子科技股份有限公司非公开发行A股股票的申请进行了审核。根据会议审核结果，本次非公开发行A股股票申请获得通过。
本次非公开发行股票募集资金总额不超过12亿元，募集资金主要运用于珠海富山高密度印制电路板（PCB）建设项目。
该项目主要生产高多层板（HLC）、高密度互联板（HDI）、刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）等产品，产品具有高频、高速、高密度、高厚径比、高可靠性等特性，主要应用于5G通信、新型高清显示、汽车电子、人工智能、物联网以及大数据、云计算等相关产品。
致力于打造业界领先的数字化智能工厂，较大幅度提升企业运营效率，提升客户响应与交付能力。
本次非公开发行股票审核获通过，进一步充实了公司资本实力，为公司珠海富山5G电子电路项目提供有力资金保障。项目建成并投产后，将大幅度提高我公司产能、丰富产品种类、提升产品技术水平及生产效率，进一步增强公司的核心竞争力，提升公司盈利规模与盈利能力。（新闻来源：FPCworld ）
鹏鼎、立讯、三星、歌尔供应商创业板IPO获受理
7月6日，深交所正式受理了东莞市达瑞电子股份有限公司（简称：达瑞电子）创业板上市申请。
据招股书显示，达瑞电子主要从事消费电子功能性和结构性器件的研发、生产和销售，以及相关3C智能装配自动化设备的研发、生产和销售、租赁业务。
其中，在消费电子功能性和结构性器件方面，达瑞电子产品广泛应用于手机组装、数码产品组装、FPC、OLED屏幕组件、塑胶外壳、头戴耳机、VR/AR、太阳能光伏、动力电池等领域，是智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴电子产品、智能音箱等消费电子产品及其组件实现特定功能所需的元器件，在传统机构零件无法应对的狭小空间内实现粘接、固定、密封、防尘、防震、绝缘、导电、降低电磁 干扰、联线外接、防护等功能，或实现对消费电子产品各种功能性器件提供固定、支撑、保护、遮光、防水、透气、凉感、隔声、吸声、亲肤和装饰等作用。
3C智能装配自动化设备方面，达瑞电子产品主要有高速贴合机和 AOI 检测设备等，主要应用于3C电子产品与其他电子产品零组件的装配、贴合等自动化操作，并可对功能性器件等物料的尺寸、外观、功能等进行高精度快速检测，同时还可以配合其他工序设备和物料输送带共同组成柔性自动化生产线系统，可以有效取代手工劳动，提高客户的生产效率和产品品质，提高公司产品的附加价值。
目前，达瑞电子直接客户系三星视界、鹏鼎控股、伟易达、安费诺、美律电子、华通电脑、台郡科技、歌尔股份、立讯精密等业内领先或知名的消费电子核心零组件生产商、制造服务商，产品最终应用于苹果、华为、OPPO、Jabra、Bose、Sony、Facebook、Sennheiser 等知名消费电子产品终端品牌。除现有客户外，公司目前已经通过亚马逊、特斯拉、谷歌等客户的合格供应商认证，客户资源进一步丰富，行业地位不断提高。
据招股书显示，达瑞电子拟募资14.69亿元，投建于消费电子精密功能性器件生产项目、可穿戴电子产品结构件生产项目、3C电子装配自动化设备生产项目以及研发中心建设项目。（新闻来源：集微网）
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