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电解铜箔支撑装置及电解铜箔制造装置的制作方法

时间:2020-02-01 09:29:24

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电解铜箔支撑装置及电解铜箔制造装置的制作方法

本实用新型涉及用于支撑电解铜箔的电解铜箔支撑装置及用于制造电解铜箔的电解铜箔制造装置。

背景技术:

铜箔用于制造二次电池用阴极、柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board:FPCB)等多种产品。这样的铜箔是通过将电解液供应到阳极和阴极之间之后流过电流的电镀方法来制造。通过如上所述的电镀方法来制造铜箔时,会利用电解铜箔制造装置。另外,电解铜箔制造装置可设置电解铜箔支撑装置,作为用于支撑铜箔的设备。

图1是表示在现有技术的电解铜箔制造装置中,支撑辊支撑铜箔的状态的概略性侧视图。

参照图1,现有技术的电解铜箔制造装置100包括电沉积部110、卷绕部120以及支撑辊130。

所述电沉积部110利用电解液,通过电镀方法来电沉积铜箔。所述电沉积部110在执行电镀时,由阳极和阴极构成。当向所述电沉积部110供应电解液时,所述电沉积部110通电并执行电镀作业。在该情况下,溶解于所述电解液的铜离子在所述电沉积部110的阴极还原,由此,所述电沉积部110电沉积铜箔。所述电沉积部110持续地执行铜箔的电沉积作业和解绕搬运铜箔(TF)的解绕作业。随着铜箔从所述电沉积部110解绕,被搬运到所述卷绕部120侧。

所述卷绕部120用于卷绕从所述电沉积部110搬运的铜箔。所述卷绕部120进行旋转,以卷绕从所述电沉积部110搬运的铜箔。由此,从所述电沉积部110搬运的铜箔持续地卷绕到所述卷绕部120。

所述支撑辊130用于支撑铜箔。所述支撑辊130支撑铜箔,以使从所述电沉积部110搬运的铜箔被搬运到所述卷绕部120侧。所述支撑辊130能够以支撑轴为中心旋转。所述支撑辊130在将铜箔支撑为铜箔可被连续地搬运的状态下,以所述支撑轴为中心旋转。

其中,所述支撑辊130存在需要移动的情况,以调整支撑铜箔的支撑位置。例如,在作业人员要将作用于铜箔的张力进行适当调节的情况下,为了使在搬运铜箔的过程中不在铜箔产生褶皱,作业人员要排列所述支撑轴121时,现有技术的电解铜箔制造装置100包括多个支撑辊130,由此,在铜箔经过所述支撑辊130之间的情况等,所述支撑辊130也能够以调整所述支撑位置的方式移动。

但是,现有技术的电解铜箔制造装置100以在设置所述支撑辊130的状态下不能进行并列移动的方式设置,因此,为了调整所述支撑位置,需要在分离所述支撑辊130之后再次安装。由此,现有技术的电解铜箔制造装置100存在如下所述的问题。

第一,现有技术的电解铜箔制造装置100因分离和再安装所述支撑辊130而增加用于调整所述支撑位置的作业所需的时间,因此,存在降低用于制造铜箔的工作效率的问题。

第二,现有技术的电解铜箔制造装置100在作业人员分离所述支撑辊130之后重新安装的过程中,需要直接移动所述支撑辊130,因此,存在降低所述支撑辊130的移动作业的容易性的问题。

第三,现有技术的电解铜箔制造装置100在作业人员移动高重量的所述支撑辊130的过程中,发生事故的可能性增大,因此,存在降低所述支撑辊130的移动作业的安全性的问题。

因此,迫切地需要开发在设置有所述支撑辊130的状态下,能够调整支撑铜箔的支撑位置的电解铜箔制造装置100。

技术实现要素:

本实用新型是为了解决如上所述的问题而提出,其目的在于,提供一种在设置有支撑辊的状态下,能够调整支撑铜箔的支撑位置的电解铜箔支撑装置及电解铜箔制造装置。

为了解决如上所述的问题,本实用新型可包括如下所述的结构。

本实用新型的电解铜箔支撑装置可包括:支撑辊,用于支撑铜箔;支撑框架,设置有所述支撑辊,所述支撑辊能够移动;以及移动部,使所述支撑辊相对于所述支撑框架移动,以调整所述支撑辊支撑铜箔的支撑位置。

在所述电解铜箔支撑装置中,所述移动部包括:安装机构,支撑所述支撑辊且设置于所述支撑框架,所述安装机构能够移动;调整机构,使所述安装机构相对于所述支撑框架移动,以调整所述支撑辊的支撑位置;以及操作机构,与所述调整机构相连接,且由作业人员进行操作。

在所述电解铜箔支撑装置中,所述安装机构包括用于被所述调整机构施压的接触面,所述接触面向与所述安装机构移动的调整方向垂直的支撑方向延伸而形成。

在所述电解铜箔支撑装置中,所述调整机构包括用于向所述安装机构施压的施压面,所述施压面向与所述安装机构移动的调整方向垂直的支撑方向延伸而形成。

在所述电解铜箔支撑装置中,包括:显示部,用于显示所述移动部移动所述支撑辊的距离。

在所述电解铜箔支撑装置中,所述显示部包括:获取模块,用于获取与所述移动部移动所述支撑辊的距离有关的距离信息;以及显示模块,用于显示所述获取模块获取的距离信息。

在所述电解铜箔支撑装置中,所述显示模块包括:显示面板,用于输出与所述移动部移动所述支撑辊的距离有关的距离信息。

在所述电解铜箔支撑装置中,所述显示模块包括:显示表盘,用于输出与所述移动部移动所述支撑辊的距离有关的距离信息。

在所述电解铜箔支撑装置中,所述移动部包括:安装机构,支撑所述支撑辊且设置于所述支撑框架,所述安装机构能够移动;调整机构,使所述安装机构相对于所述支撑框架移动,以调整所述支撑辊的支撑位置;以及操作机构,与所述调整机构相连接,且由作业人员进行操作,所述显示模块设置于所述操作机构。

本实用新型的电解铜箔制造装置可包括:电沉积部,利用电解液,通过电镀方法来电沉积铜箔;支撑辊,用于支撑卷绕铜箔的卷绕部铜箔;支撑框架,可移动地设置有所述支撑辊;以及移动部,使所述支撑辊相对于所述支撑框架移动,以调整所述支撑辊支撑铜箔的支撑位置。

根据本实用新型,可得到如下所述的效果。

第一,本实用新型使支撑辊可移动地设置于支撑框架,因此,为了调整支撑辊支撑铜箔的支撑位置,将无需分离支撑辊。因此,本实用新型可节省为了调整支撑位置而移动支撑辊的作业所需的时间,由此,能够增大用于制造铜箔的工作效率。

第二,本实用新型在支撑辊设置于支撑框架的状态下,作业人员能够通过移动部来移动支撑辊。因此,本实用新型能够增加作业人员为了调整支撑位置移动支撑辊的移动作业的容易性。

第三,本实用新型使作业人员无需直接移动高重量的支撑辊,因此,通过减少因支撑辊而产生事故的可能性,由此,能够增加移动支撑辊的移动作业的安全性。

附图说明

图1是现有技术的电解铜箔制造装置的概略性侧视图。

图2是本实用新型的电解铜箔制造装置的概略性侧视图。

图3是在本实用新型的电解铜箔制造装置中的电解铜箔支撑装置的概略性一部分剖视图。

图4是表示在本实用新型的电解铜箔制造装置中,随着调整机构向施压方向移动,增大将安装机构向施压方向施压的施加压力的状态的概略性一部分剖视图。

图5是表示在本实用新型的电解铜箔制造装置中,随着调整机构向脱离方向移动,减小将安装机构向施压方向施压的施加压力的状态的概略性一部分剖视图。

图6是放大表示本实用新型的电解铜箔制造装置中的图5的A部分的放大图。

图7是表示在本实用新型的电解铜箔制造装置中,移动部移动支撑辊的过程以及表示移动部移动支撑辊的距离的过程的概略性方框图。

图8是表示在本实用新型的电解铜箔制造装置中,在操作机构设置显示部的状态的概略性立体图。

图9是表示在本实用新型的电解铜箔制造装置中,通过显示面板来显示与移动部移动支撑辊的距离有关的距离信息的状态的概略性概念图。

图10是表示在本实用新型的电解铜箔制造装置中,通过显示表盘来显示与移动部移动支撑辊的距离有关的距离信息的状态的概略性概念图。

附图标记的说明

1:电解铜箔支撑装置2:支撑辊

3:支撑框架 4:移动部

5:显示部10:电解铜箔制造装置

11:电沉积部 12:卷绕部

20:制箔本体 21:支撑轴

31:通孔 32:限制面

41:安装机构 42:调整机构

43:操作机构 51:获取模块

52:显示模块 111:阴极

112:阳极411:接触面

421:施压面 521:显示面板

522:显示表盘

具体实施方式

以下,参照附图,详细说明本实用新型的电解铜箔支撑装置及电解铜箔制造装置的实施例。本实用新型的电解铜箔支撑装置可设置于本实用新型的电解铜箔制造装置,因此,在说明本实用新型的电解铜箔制造装置的实施例的同时一同进行说明。

参照图2,本实用新型的电解铜箔制造装置10(以下在图2示出)制造用于制造二次电池用阴极、柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board:FPCB)等多种产品的铜箔。为此,本实用新型的电解铜箔制造装置10可包括电沉积部11以及卷绕部12。

参照图2,所述电沉积部11(以下在图2示出)用于电沉积铜箔。所述电沉积部11可利用电解液,通过电镀方法来电沉积铜箔。所述电沉积部11电沉积的铜箔可被搬运到所述卷绕部12。

参照图2,所述电沉积部11可包括电解液储存槽(未图示)、阴极111以及阳极112。

所述电解液储存槽储存用于电沉积铜箔的电解液。可在所述电解液储存槽储存溶解有铜离子的电解液。储存于所述电解液储存槽的电解液可供应到所述阴极111和所述阳极112。

所述阴极111为了执行电沉积铜箔的电沉积作业而起到阴极的功能。所述阴极111可与所述阳极112通电。当所述阴极111与所述阳极112通电而流过电流时,溶解于电解液的铜离子可在所述阴极111还原。由此,在所述阴极111的表面可电沉积铜箔。

所述阴极111能够以阴极轴为中心旋转。所述阴极111在与所述阳极112通电而流过电流的状态下,以所述阴极轴为中心旋转,由此,可连续地执行在表面电沉积铜箔的电沉积作业和将电沉积的铜箔从表面脱离的解绕作业。

所述阴极111可设置为至少一部分浸入存储于所述电解液储存槽的电解液。由此,所述阴极111的表面中的至少一部分可浸入到储存于所述电解液储存槽的电解液。所述阴极111可相对于所述阳极112配置于上侧。所述阴极111可整体地形成为滚筒(Drum)状,但并不限于此,只要是能够在进行旋转的同时,连续地执行电沉积作业和作业的形状,也可形成为其它形状。

所述阳极112为了执行电沉积铜箔的电沉积作业而起到阳极的功能。所述阳极112可相对于所述阴极111配置于下侧。所述阳极112可相对于所述阴极111配置于下侧,以从所述阴极111的表面隔开。所述阳极112可与所述阴极111的表面中的至少一部分形成大致相同的形状。例如,在所述阴极111形成为圆形的长方体形状时,所述阳极112可形成为半圆的长方体形状。

参照图2,所述卷绕部12(以下在图2示出)用于卷绕从所述电沉积部11搬运的铜箔。在所述卷绕部12可设置有卷绕构件121。所述卷绕构件121在执行卷绕铜箔的卷绕作业时,起到线轴(Bobbin)的功能。从所述电沉积部11搬运的铜箔可卷绕到所述卷绕构件121。

所述卷绕部12可设置于制箔本体20(以下在图3示出)。所述制箔本体20起到本实用新型的电解铜箔制造装置10的本体功能。所述制箔本体20可固定于用于执行铜箔的制造作业的作业空间的底部等。所述卷绕部12可在从所述电沉积部11隔开的位置设置于所述制箔本体20。

如上所述,为了在通过所述电沉积部11以及所述卷绕部12来制造铜箔的过程中,支撑从所述电沉积部11搬运到所述卷绕部12的铜箔,本实用新型的电解铜箔制造装置10可包括电解铜箔支撑装置1。

参照图2至图10,所述电解铜箔支撑装置1用于支撑铜箔。所述电解铜箔支撑装置1随着铜箔连续地从所述电沉积部11向所述卷绕部12搬运,可连续地支撑铜箔。为此,所述电解铜箔支撑装置1可包括:支撑辊2,用于支撑铜箔;支撑框架3,可移动地设置有所述支撑辊2;以及移动部4,使所述支撑辊2相对于所述支撑框架3移动,以调整所述支撑辊2调整支撑铜箔的支撑位置。

由此,本实用新型的电解铜箔制造装置10可得到如下所述的作用效果。

第一,本实用新型的电解铜箔制造装置10将所述支撑辊2可移动地设置于所述支撑框架3,因此,无需为了调整所述支撑辊2支撑铜箔的支撑位置而分离所述支撑辊2。因此,本实用新型的电解铜箔制造装置10减少为了调整所述支撑位置而移动所述支撑辊的作业所需的时间,由此,能够增大用于制造铜箔的工作效率。

第二,本实用新型的电解铜箔制造装置10在所述支撑辊2设置于所述支撑框架3的状态下,使作业人员通过所述移动部4来移动所述支撑辊2。因此,本实用新型的电解铜箔制造装置10可增大作业人员为了调整所述支撑位置而移动所述支撑辊2的移动作业的容易性。

第三,本实用新型的电解铜箔制造装置10使作业人员无需直接移动高重量的所述支撑辊2,因此,降低因所述支撑辊2而产生事故的可能性,从而增加所述支撑辊2的移动作业的安全性。

以下,参照附图,对所述支撑辊2、所述支撑框架3以及所述移动部4进行详细说明。

参照图2至图7,所述支撑辊2用于支撑铜箔。所述支撑辊2可支撑铜箔,以在铜箔从所述电沉积部11向所述卷绕部12搬运的过程中,在铜箔产生张力。铜箔可通过所述支撑辊2以宽度方向(X轴方向)为基准,保持展开的状态。所述宽度方向(X轴方向)可以是相对于铜箔搬运的方向垂直的方向。

所述支撑辊2可在支撑铜箔的状态下,以支撑轴21(以下在图3示出)为中心旋转。所述支撑轴21作为用于旋转所述支撑辊2的轴,可平行于所述宽度方向(X轴方向)。随着所述支撑辊2以所述支撑轴21为中心旋转,可连续地执行在支撑铜箔的同时搬运的作业。

所述支撑辊2以能够在以所述支撑轴21为中心旋转的同时,相对于所述支撑框架3移动的方式,可设置于所述支撑框架3。由此,本实用新型的电解铜箔制造装置10将无需为了调整所述支撑辊2支撑铜箔的支撑位置而分离所述支撑辊2。因此,本实用新型的电解铜箔制造装置10减少为了调整所述支撑位置移动所述支撑辊的作业所需的时间,由此,能够增大用于制造铜箔的工作效率。

所述支撑辊2能够以所述宽度方向为基准,两端设置于所述支撑框架3。所述支撑辊2可整体地形成为沿着所述宽度方向(X轴方向)延伸的滚筒(Drum)状,但不限于此,只要是能够在执行以所述支撑轴21为中心旋转的同时,支撑铜箔的作业和搬运的作业的形状,也可形成为其它形状。

参照图2,所述支撑辊2可形成多个。

所述支撑辊2可分别位于相互隔开的位置,以使各自的支撑轴21大致平行。所述支撑辊2可分别一同支撑铜箔。由此,铜箔可由所述支撑辊2支撑并搬运。所述支撑辊2可设置为支撑铜箔的同一面。所述支撑辊2可设置为分别支撑铜箔的相反面。所述支撑辊2也可相互隔开与铜箔的厚度大致相同的距离设置,从而一同支撑铜箔的相反面。

参照图2至图5,在所述支撑框架3上可移动地设置所述支撑辊2。所述支撑框架3可设置于所述制箔本体20。在所述支撑框架3上能够以所述宽度方向(X轴方向)为基准设置所述支撑辊2的两端。在所述支撑框架3可设置有所述移动部4。由此,所述支撑框架3可起到支撑所述支撑辊2和所述移动部4的支撑体的功能。

参照图3至图5,可在所述支撑框架3形成通孔31。

所述通孔31形成于所述支撑框架3。所述通孔31可贯通所述支撑框架3的本体而形成。所述移动部4可通过所述通孔31来设置于所述支撑框架3。可在围绕所述通孔31的所述支撑框架3的内表面形成螺纹。

参照图3至图5,所述支撑框架3可包括限制面32。

所述限制面32是用于限制所述移动部4可移动的方向的面。所述限制面32可以是围绕所述通孔31的面。所述限制面32可以是从所述支撑框架3朝向所述移动部4侧的面。所述限制面32可与所述移动部4相接触。由此,本实用新型的电解铜箔制造装置10使所述移动部4可移动地设置于所述支撑框架3,也可通过所述限制面32来防止所述移动部4任意地向与作业人员预期的方向不同的方向移动的情况。

参照图2至图8,所述移动部4用于移动所述支撑辊2。所述移动部4可与所述支撑辊2相连接。所述移动部4可根据作业人员的操作,使所述支撑辊2相对于所述支撑框架3移动。所述移动部4通过使所述支撑辊2相对于所述支撑框架3移动,从而可调整所述支撑辊2支撑铜箔的支撑位置。

由此,本实用新型的电解铜箔制造装置10在所述支撑辊2设置于所述支撑框架3的状态下,使作业人员通过所述移动部4来移动所述支撑辊2。因此,本实用新型的电解铜箔制造装置10可增加作业人员为了调整所述支撑位置而移动所述支撑辊2的移动作业的容易性。另外,本实用新型的电解铜箔制造装置10使作业人员无需直接移动高重量的所述支撑辊2,因此,降低因所述支撑辊2而发生事故的可能性,从而可增加所述支撑辊2的移动作业的安全性。

所述移动部4可形成多个,且能够以所述宽度方向为基准,在所述支撑辊2的两端移动所述支撑辊2。由此,所述移动部4可防止在移动所述支撑辊2的过程中,所述支撑轴21相对于所述宽度方向(X轴方向)倾斜的情况。

参照图3至图7,所述移动部4可包括安装机构41。

所述安装机构41用于支撑所述支撑辊2。所述安装机构41可移动地设置于所述支撑框架3。通过所述安装机构41在支撑所述支撑辊2的同时,可移动地设置于所述支撑框架3,由此,所述支撑辊2可移动地设置于所述支撑框架3。因此,所述安装机构41可起到使所述支撑辊2可移动地设置于所述支撑框架3的中间结构的作用。

由此,与所述支撑辊2直接设置于所述支撑框架3的比较例相比,本实用新型的电解铜箔制造装置10能够减小从设置于所述制箔本体20的所述电沉积部11、所述卷绕部12等其它结构、机构向所述支撑辊2侧传递振动的程度。因此,本实用新型的电解铜箔制造装置10降低在被所述支撑辊2支撑的铜箔产生因从所述支撑辊2传递的振动而形成褶皱等不良的可能性,由此,能够对提高制造的铜箔的品质作出贡献。

所述安装机构41可包括由滚珠轴承等构成的摩擦减小构件(未图示)。所述摩擦减小构件在所述支撑辊2旋转的过程中,用于减小在所述支撑辊2和所述安装机构41之间作用的摩擦力。由此,本实用新型的电解铜箔制造装置10能够减少在所述支撑辊2进行旋转的过程中,在所述安装机构41和所述支撑辊2之间可能会产生的摩擦热。因此,本实用新型的电解铜箔制造装置10减小摩擦热通过所述支撑辊2传递到铜箔的程度,由此,降低产生铜箔因摩擦热而膨胀并形成褶皱等不良的可能性,从而能够进一步提高制造的铜箔的品质。

参照图3至图8,所述移动部4可包括调整机构42。

所述调整机构42使所述安装机构41相对于所述支撑框架3移动。所述调整机构42通过使所述安装机构41相对于所述支撑框架3移动,由此,使设置于所述安装机构41的所述支撑辊2相对于所述支撑框架3移动。由此,可调整所述支撑位置。

所述调整机构42可向所述安装机构41施压。为此,所述调整机构42可插入于所述通孔31,与所述安装机构41相接触。所述调整机构42可沿着所述通孔31向调整方向(Y轴方向)移动。所述调整方向(Y轴方向)可以是与所述通孔31形成的方向平行的方向。

所述调整机构42可沿着所述调整方向(Y轴方向)移动的同时,调整对所述安装机构41施加的施加压力。所述调整机构42通过调整对所述安装机构41施加的施加压力,由此,可使所述安装机构41沿着所述调整方向(Y轴方向)移动。由此,设置于所述安装机构41的所述支撑辊2可相对于所述支撑框架3移动。其中,如下所述,参照附图,具体说明所述调整机构42使所述支撑辊2相对于所述支撑框架3移动的过程。

首先,如图4所示,所述调整机构42可向施压方向(ID箭头方向)移动。所述施压方向(ID箭头方向)可以是从所述调整机构42朝向所述安装机构41的方向。由此,可增大所述调整机构42在所述施压方向(ID箭头方向)上向所述安装机构41施加的施加压力。

之后,所述安装机构41从所述调整机构42得到向所述施压方向(ID箭头方向)传递的施加压力,从而可向所述施压方向(ID箭头方向)移动。

之后,随着所述安装机构41向所述施压方向(ID箭头方向)移动,所述支撑辊2可相对于所述支撑框架3向所述施压方向(ID箭头方向)移动。由此,所述支撑辊2支撑铜箔的支撑位置可向所述施压方向(ID箭头方向)调整。

另一方面,如图5所示,所述调整机构42可向与所述施压方向(ID箭头方向)相反的脱离方向(ED箭头方向)移动。由此,可减小所述调整机构42在所述施压方向(ID箭头方向)上向所述安装机构41施加的施加压力。

之后,随着从所述调整机构42传递的施加压力减小,所述安装机构41可向所述脱离方向(ED箭头方向)移动。

之后,随着所述安装机构41向所述脱离方向(ED箭头方向)移动,所述支撑辊2可相对于所述支撑框架3向所述脱离方向(ED箭头方向)移动。由此,所述支撑辊2支撑铜箔的支撑位置可向所述脱离方向(ED箭头方向)调整。

所述调整机构42可在外表面形成螺纹。在该情况下,所述调整机构42可通过所述通孔31与形成于所述支撑框架3的螺纹啮合。由此,所述调整机构42可随着旋转能够相对于所述支撑框架3移动。所述调整机构42可形成为长方形的杆状,但并不限于此,只要是能够通过所述通孔31向所述安装机构41施压的形状,也可形成为其它形状。例如,所述调整机构42可形成为外面构成四边、六边等多边形。

参照图3至图6,所述调整机构42可包括施压面421。

所述施压面421是用于向所述安装机构41施压的面。所述施压面421可以是所述调整机构42朝向所述安装机构41侧的面。施加压力可通过所述施压面421从所述调整机构42传递到所述安装机构41。所述施压面421可向与所述调整方向垂直的支撑方向延伸而形成。

由此,本实用新型的电解铜箔制造装置10使向所述安装机构41施压的所述施压面421在所述支撑方向上的面积增大。因此,本实用新型的电解铜箔制造装置10使所述调整机构42在所述施压方向(ID箭头方向)上向所述安装机构41施加的施加压力分散到所述安装机构41,由此,能够减小施加压力集中到所述安装机构41的任意一部分的程度。由此,本实用新型的电解铜箔制造装置10减小因从所述调整机构42传递的施加压力而使安装机构41损坏等,在所述安装机构41产生故障的程度,因此,不仅能够降低所述安装机构41的维修成本,还能够增大维修所述安装机构41的作业的周期,从而增大工作效率。

当所述调整机构42包括所述施压面421时,所述安装机构41可包括接触面411。

所述接触面411是用于被所述调整机构42施压的面。所述接触面411可与所述施压面421相接触。所述接触面411可以是所述安装机构41朝向所述调整机构42侧的面。所述安装机构41可通过所述接触面411得到从所述调整机构42向所述施压方向(ID箭头方向)传递的施加压力。所述接触面411可向所述支撑方向延伸而形成。

由此,本实用新型的电解铜箔制造装置10使向所述调整机构42施压的所述接触面411在所述支撑方向上的面积增大。因此,本实用新型的电解铜箔制造装置10进一步增大所述调整机构42在所述施压方向(ID箭头方向)上向所述安装机构41施加的施加压力分散到所述安装机构41的程度,由此,能够进一步减小施加压力集中到所述安装机构41的任意一部分的程度。由此,本实用新型的电解铜箔制造装置10进一步减小因从所述调整机构42传递的施加压力而使安装机构41损坏等,在所述安装机构41产生故障的程度,因此,不仅能够降低所述安装机构41的维修成本,还能够增大维修所述安装机构41的作业的周期,从而进一步增大工作效率。

参照图3至图10,所述移动部4可包括操作机构43。

所述操作机构43用于通过作业人员来进行操作。所述操作机构43可移动所述调整机构42。所述操作机构43可与所述调整机构42相连接。当作业人员操作所述操作机构43时,可使所述调整机构42沿着所述调整方向相对于所述支撑框架3移动。

所述操作机构43可在所述支撑框架3的外部连接于所述调整机构42。由此,本实用新型的电解铜箔制造装置10使作业人员无需为了操作所述操作机构43而将手、器具等伸入到所述支撑框架3的内部,因此,可增加操作所述操作机构43的操作作业的安全性和容易性。所述操作机构43可相对于所述调整机构42位于所述脱离方向(ED箭头方向)。所述操作机构43可在外面形成凹槽(Groove),以使作业人员容易抓握。

以所述支撑方向为基准,所述操作机构43可具有比所述调整机构42更大的直径。由此,本实用新型的电解铜箔制造装置10随着所述调整机构42向所述施压方向(ID箭头方向)移动,使所述操作机构43与所述支撑框架3接合。因此,本实用新型的电解铜箔制造装置10可防止随着所述调整机构42向所述施压方向(ID箭头方向)移动而掉入到所述支撑框架3的内部空间的情况。

所述移动部4可包括弹性机构(未图示)。

所述弹性机构用于向所述安装机构41提供弹性力。所述弹性机构可在所述脱离方向(ED箭头方向)上向所述安装机构41提供弹性力。由此,所述安装机构41可通过从所述调整机构42传递的施加压力和从所述弹性机构传递的弹性力,沿着所述调整方向(Y轴方向)移动。例如,当随着所述调整机构42向所述施压方向(ID箭头方向)移动而施加压力大于弹性力时,所述安装机构41可向所述施压方向(ID箭头方向)移动。此外,当随着所述调整机构42向所述脱离方向(ED箭头方向)移动而施加压力小于弹性力时,所述安装机构41可向所述脱离方向(ED箭头方向)移动。

由此,本实用新型的电解铜箔制造装置10即使不设置用于使所述安装机构41向所述脱离方向(ED箭头方向)移动的额外的结构、机构,也能够只通过所述调整机构42来使所述安装机构41向所述施压方向(ID箭头方向)和所述脱离方向(ED箭头方向)移动。因此,本实用新型的电解铜箔制造装置10将所述移动部4设置为简单结构,从而不仅能够增加更换、修理等维修作业的容易性,而且可对降低所述移动部4的制造成本作出贡献。

所述弹性机构可设置于所述支撑框架3。所述弹性机构可与所述安装机构41相连接。所述弹性机构可在相对于所述调整机构42的相反侧,与所述安装机构41相连接。所述弹性机构可与变形的长度成比例地,向所述脱离方向(ED箭头方向)对所述安装机构41提供弹性力。

参照图7至图10,所述电解铜箔支撑装置1可包括显示部5。

所述显示部5用于显示所述移动部4移动所述支撑辊2的距离。所述显示部5可通过多种方法显示,以使作业人员能够识别所述移动部4移动所述支撑辊2的距离。由此,作业人员可通过所述显示部5来识别所述移动部4移动所述支撑辊2的距离并对所述操作机构43进行操作。

由此,本实用新型的电解铜箔制造装置10能够实现对所述支撑辊2的精确控制,从而能够增加移动所述支撑辊2的移动作业的精确度和准确度。因此,本实用新型的电解铜箔制造装置10通过减小因所述支撑轴21没有垂直于铜箔的搬运方向排列而使所述支撑辊2错位支撑铜箔的程度,由此,可进一步减小在通过所述支撑辊2来搬运铜箔的过程中,在铜箔产生不良的程度。

参照图7,所述获取模块51用于获取与所述移动部4移动所述支撑辊2的距离有关的距离信息。所述获取模块51可通过数字或模拟方法来获取与所述移动部4移动所述支撑辊2的距离有关的距离信息。

例如,所述获取模块51可包括距离测量传感器(未图示)。所述距离测量传感器通过测量所述支撑辊2沿着所述调整方向移动的距离,由此,能够获取与所述移动部4沿着所述调整方向移动所述支撑辊2的距离有关的距离信息。所述距离测量传感器通过测量所述安装机构41和所述调整机构42中的至少一个沿着所述调整方向移动的距离,由此,也能够获取与所述移动部4沿着所述调整方向移动所述支撑辊2的距离有关的距离信息。

作为另一例,所述获取模块51可包括获取构件(未图示)。所述获取构件可与所述安装机构41和所述调整机构42中的至少一个相连接。当所述调整机构42形成为在外表面形成螺纹的螺钉时,所述获取构件可啮合于所述调整机构42,随着所述调整机构42旋转而旋转。所述获取构件可在所述调整机构42旋转一次的期间,旋转规定角度。由此,所述获取构件能够以旋转的角度的形式获取与所述移动部4沿着所述调整方向移动所述支撑辊2的距离有关的距离信息。

参照图7至图10,所述显示部5可包括显示模块52。

所述显示模块52用于显示所述获取模块51获取的距离信息。当所述获取模块51包括所述距离测量传感器时,所述显示模块52可从所述距离测量传感器得到距离信息并显示。当所述获取模块51包括所述获取构件时,所述显示模块52可从所述获取构件得到距离信息并显示距离信息。所述显示模块52可通过数字或模拟方法来显示距离信息。

参照图8至图10,当所述移动部4包括所述操作机构43时,所述显示模块52可设置于所述操作机构43。由此,本实用新型的电解铜箔制造装置10使作业人员在操作所述操作机构43的同时,通过所述显示模块52来识别与所述移动部4移动所述支撑辊2的距离有关的距离信息。因此,本实用新型的电解铜箔制造装置10不仅增加识别距离信息的作业的容易性,而且,随着操作所述操作机构43,能够即时反馈所述支撑辊2移动的距离,由此,可进一步增加移动所述支撑辊2的移动作业的容易性。

在所述显示模块52可设定有基准值。所述基准值可与由作业人员预设的所述支撑辊2的基准位置相对应。当所述支撑辊2位于所述基准位置时,所述显示模块52可通过数字、刻度等来显示所述基准值。例如,当所述支撑辊2位于所述基准位置时,所述显示模块52可显示数字0。当所述支撑辊2位于从所述基准位置移动的位置时,所述显示模块52可根据所述支撑辊2移动的距离,显示与所述基准值不同的值。

其中,本实用新型的电解铜箔制造装置10可根据所述显示模块52显示距离信息的方法,包括多种实施例。以下,参照附图,依次对在本实用新型的电解铜箔制造装置10中,所述显示模块52显示距离信息的实施例进行说明。

<第一实施例>

参照图9,所述显示模块52可包括显示面板521。所述显示面板521用于以数字方式输出与所述移动部4(在图7示出)移动所述支撑辊2(在图7示出)的距离有关的距离信息。随着所述移动部4移动所述支撑辊2,所述获取模块51获取与此相关的距离信息时,所述显示面板521可得到距离信息并进行视觉输出。

由此,本实用新型的电解铜箔制造装置10使作业人员识别与所述移动部4移动所述支撑辊2的距离有关的距离信息的作业的容易性进一步增加。因此,本实用新型的电解铜箔制造装置10进一步减少作业人员识别在所述显示模块52显示的距离信息并操作所述操作机构43所需的时间,由此,可进一步减少执行移动所述支撑辊2的移动作业所需的时间。

所述显示面板521从设置于所述制箔本体20的电池等电源获得动力,由此,可输出与所述移动部4移动所述支撑辊2的距离有关的距离信息。所述显示面板521从所述制箔本体20外部获得动力,由此,也可输出与所述移动部4移动所述支撑辊2的距离有关的距离信息。

<第二实施例>

参照图10,所述显示模块52可包括显示表盘522。所述显示表盘522用于以模拟方式输出与所述移动部4(在图7示出)移动所述支撑辊2(在图7示出)的距离有关的距离信息。所述显示表盘522可包括指示针522a以及显示刻度522b。所述指示针522a根据所述获取模块51获取的距离信息,进行移动。所述指示针522a与所述获取模块51相连接,可随着所述移动部4移动所述支撑辊2的距离增大,移动到更大的距离。所述显示刻度522b形成为与所述支撑辊2的互不相同的支撑位置相对应。当所述移动部4移动所述支撑辊2时,所述指示针522a可指向与所述支撑辊2所在的支撑位置相对应的所述显示刻度522b。

由此,与所述显示模块52包括所述显示面板521的实施例相比,本实用新型的电解铜箔制造装置10不仅制造成本和安装成本低廉,而且不需要所述显示表盘522用于输出距离信息的额外的动力源。

以上说明的本实用新型并不限于上述的实施例和附图,对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员应该明确的是,在不超出本实用新型的技术构思的范围内,能够进行各种替换、变形以及变更。

技术特征:

1.一种电解铜箔支撑装置,其特征在于,

包括:

支撑辊,用于支撑铜箔;

支撑框架,设置有所述支撑辊,所述支撑辊能够移动;以及

移动部,使所述支撑辊相对于所述支撑框架移动,以调整所述支撑辊支撑铜箔的支撑位置。

2.根据权利要求1所述的电解铜箔支撑装置,其特征在于,

所述移动部包括:

安装机构,支撑所述支撑辊且设置于所述支撑框架,所述安装机构能够移动;

调整机构,使所述安装机构相对于所述支撑框架移动,以调整所述支撑辊的支撑位置;以及

操作机构,与所述调整机构相连接,且由作业人员进行操作。

3.根据权利要求2所述的电解铜箔支撑装置,其特征在于,

所述安装机构包括用于被所述调整机构施压的接触面,

所述接触面向与所述安装机构移动的调整方向垂直的支撑方向延伸而形成。

4.根据权利要求2所述的电解铜箔支撑装置,其特征在于,

所述调整机构包括用于向所述安装机构施压的施压面,

所述施压面向与所述安装机构移动的调整方向垂直的支撑方向延伸而形成。

5.根据权利要求1所述的电解铜箔支撑装置,其特征在于,

包括:

显示部,用于显示所述移动部移动所述支撑辊的距离。

6.根据权利要求5所述的电解铜箔支撑装置,其特征在于,

所述显示部包括:

获取模块,用于获取与所述移动部移动所述支撑辊的距离有关的距离信息;以及

显示模块,用于显示所述获取模块获取的距离信息。

7.根据权利要求6所述的电解铜箔支撑装置,其特征在于,

所述显示模块包括:

显示面板,用于输出与所述移动部移动所述支撑辊的距离有关的距离信息。

8.根据权利要求6所述的电解铜箔支撑装置,其特征在于,

所述显示模块包括:

显示表盘,用于输出与所述移动部移动所述支撑辊的距离有关的距离信息。

9.根据权利要求6所述的电解铜箔支撑装置,其特征在于,

所述移动部包括:

安装机构,支撑所述支撑辊且设置于所述支撑框架,所述安装机构能够移动;

调整机构,使所述安装机构相对于所述支撑框架移动,以调整所述支撑辊的支撑位置;以及

操作机构,与所述调整机构相连接,且由作业人员进行操作,

所述显示模块设置于所述操作机构。

10.一种电解铜箔制造装置,包括权利要求1至9中的任一项所述的电解铜箔支撑装置,其特征在于,

还包括:

电沉积部,利用电解液,通过电镀方法来电沉积铜箔;以及

卷绕部,用于卷绕铜箔。

技术总结

本实用新型涉及电解铜箔支撑装置及电解铜箔制造装置,所述电解铜箔支撑装置包括:支撑辊,用于支撑铜箔;支撑框架,可移动地设置有所述支撑辊;以及移动部,使所述支撑辊相对于所述支撑框架移动,以调整支撑辊支撑铜箔的支撑位置。

技术研发人员:金相裕

受保护的技术使用者:KCF技术有限公司

技术研发日:.11.20

技术公布日:.07.16

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