本实用新型涉及一种使铜箔电沉积的电解铜箔电沉积装置及用于制造铜箔的电解铜箔制造装置。
背景技术：
铜箔在二次电池用阴极、柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board:FPCB)等多种产品的制造过程中使用。这种铜箔是，通过向阳极和阴极之间供应电解液后使电流流过的电镀方法来制造的。如上所述，在通过电镀方法制造铜箔的过程中，会使用电解铜箔制造装置。而且，电解铜箔制造装置作为用于供应在铜箔的电解沉淀中所使用的电解液的设备，可设置有电解液供应装置。
现有技术的电解铜箔制造装置包括阳极部和阴极部。
所述阳极部经由电解液与所述阴极部进行通电。在实施电镀时，所述阳极部起到阳极的作用。
所述阴极部利用电解液以电镀方法使铜箔电沉积。在实施电镀时，所述阴极部起到阴极的功能。
当用于供应电解液的电解液供应部向所述阳极部和所述阴极部之间供应电解液时，所述阳极部和所述阴极部互相通电并实施电镀作业。在该情况下，随着溶解于电解液的铜离子在所述阴极部还原，所述阴极部使铜箔电沉积。所述阴极部以阴极轴为中心进行旋转，并且连续地实施铜箔的电沉积作业和解绕作业。
其中，现有技术中的电解铜箔制造装置，会出现由电解液供应部所供应的电解液滞留在所述阳极部和所述阴极部之间的情况。在该情况下，随着溶解于电解液的铜离子在所述阴极部被还原，由此浓度逐渐降低，因此，铜箔进行电沉积的速度逐渐变小。据此，现有技术中的电解铜箔制造装置降低所述阴极部所电沉积的铜箔厚度的均匀性，从而存在有所制造的铜箔品质低下的问题。
因此，迫切地需要开发出能够减少滞留在所述阳极部和所述阴极部之间的电解液量的电解铜箔制造装置。
技术实现要素：
本实用新型是为解决如上所述的问题而提出的，其目的在于，提供一种能够减少滞留在阳极部和阴极部之间的电解液量的电解铜箔电沉积装置及电解铜箔制造装置。
为解决如上所述的课题，本实用新型可包括如下结构。
本实用新型的电解铜箔电沉积装置包括：阴极部，其利用电解液以电镀方式使铜箔电沉积；阳极部，其经由电解液与所述阴极部进行通电；电解液供应部，其向所述阴极部和所述阳极部之间供应电解液；以及多个电极部，其结合于所述阳极部，多个所述电极部可以互相隔开而结合于所述阳极部，使得从电解液供应部供应的电解液进行流动。
本实用新型的电解铜箔制造装置包括：阴极部，其利用电解液以电镀方式使铜箔电沉积；阳极部，其经由电解液与所述阴极部进行通电；电解液供应部，其向所述阴极部和所述阳极部之间供应电解液；多个电极部，其结合于所述阳极部；搬运部，其用于搬运从所述阴极部解绕的铜箔；切割部，其用于切割从所述搬运部搬运的铜箔的两侧；以及卷绕部，其用于卷绕被所述切割部切割的铜箔，所述电极部可以互相隔开而结合于所述阳极部，使得从电解液供应部供应的电解液进行流动。
根据本实用新型，可以期待如下所述的效果。
根据本实用新型，由电解液供应部供应的电解液沿着阴极部和阳极部之间进行流动之后，流过多个电极部之间并排出。因此，本实用新型通过减少滞留在阴极部和阳极部之间的电解液量，来提高阴极部进行电沉积的铜箔厚度的均匀性，从而能够有助于提高所制造的铜箔品质。
附图说明
图1是本实用新型的电解铜箔制造装置的概略性侧视图。
图2是示出本实用新型的电解铜箔制造装置中的电解铜箔电沉积装置的概略性部分侧剖视图。
图3是示出本实用新型的电解铜箔制造装置中的多个电极部和连接部的概略性部分剖视俯视图。
图4是示出本实用新型的电解铜箔制造装置中的电解铜箔电沉积装置的概略性立体图。
图5是示出本实用新型的电解铜箔制造装置中的遮蔽部结合于电极部的状态的概略性侧剖视图。
附图标记说明
1：电解铜箔电沉积装置2：阴极部
3：阳极部 4：电解液供应部
5：电极部 6：连接部
7：遮蔽部 10：电解铜箔制造装置
11：搬运部12：切割部
13：卷绕部21：阴极轴
31：电解液供应狭缝 51：流动槽
52：第一电极构件53：第二电极构件
71：第一遮蔽构件72：第二遮蔽构件
73：第三遮蔽构件
具体实施方式
以下，参照附图，对本实用新型的电解铜箔电沉积装置及电解铜箔制造装置的实施例进行详细说明。
以下，参照附图，对本实用新型的电解铜箔电沉积装置及电解铜箔制造装置的实施例进行详细说明。本实用新型的电解铜箔电沉积装置可包括本实用新型的电解铜箔制造装置，因此，在说明本实用新型的电解铜箔制造装置的实施例的同时一并进行说明。
参照图1，本实用新型的电解铜箔制造装置10(以下，在图2图示)用于制造在二次电池用阴极、柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board:FPCB)等多种产品的制造过程中使用的铜箔。为此，本实用新型的电解铜箔制造装置10可包括搬运部11、切割部12以及卷绕部13。
参照图1，所述搬运部11(以下，在图1图示)用于搬运铜箔。所述搬运部11可以将铜箔搬运到所述切割部12。所述搬运部11也可利用多个辊子(roller)等来搬运铜箔。所述搬运部11搬运铜箔的同时，也可以对残留在铜箔表面的电解液等进行烘干。
参照图1，所述切割部12(以下，在图1图示)用于对从所述搬运部11搬运的铜箔进行切割。所述切割部12可以对在电沉积过程中形成的厚度大于其他部分的铜箔的两侧进行切割。所述切割部12可以以与铜箔进行移动的移动方向垂直的宽度方向(X轴方向)为基准，对铜箔的两侧进行切割。两侧被所述切割部12切割了的铜箔可搬运到所述卷绕部13。
参照图1，所述卷绕部13(以下，在图1图示)用于卷绕被所述切割部12切割的铜箔。所述卷绕部13以卷绕轴为中心进行旋转，并且可连续地卷绕铜箔。卷绕于所述卷绕部13的铜箔可以由作业人员剪断为预设的宽度。所述卷绕部13在整体上可形成为朝向所述宽度方向(X轴方向)延伸的滚筒(Drum)形状，但并不限于此，只要是能够以所述卷绕轴为中心进行旋转的同时可连续地实施卷绕铜箔的卷绕作业的形状，就可以由其他形状形成。
如上所述，为了制造通过所述搬运部11、所述切割部12以及所述卷绕部13来搬运并卷绕的铜箔，本实用新型的电解铜箔制造装置10可包括电解铜箔电沉积装置1。
参照图1至图5，所述电解铜箔电沉积装置1通过使铜箔电沉积来制造铜箔。由所述电解铜箔电沉积装置1所制造的铜箔，经过所述搬运部11、所述切割部12等而可卷绕在所述卷绕部13。为此，所述电解铜箔电沉积装置1包括：阴极部2，其利用电解液以电镀方式使铜箔电沉积；阳极部3，其经由电解液与所述阴极部2进行通电；电解液供应部4，其向所述阴极部2和所述阳极部3之间供应电解液；以及多个电极部5，其结合于所述阳极部3。多个所述电极部5以宽度方向(X轴方向)为基准互相隔开并结合于所述阳极部3，使得从电解液供应部4供应的电解液进行流动。
由此，在本实用新型的电解铜箔制造装置10中，从所述电解液供应部4所供应的电解液沿着所述阴极部2和所述阳极部3之间进行流动之后，流过多个所述电极部5之间并排出。因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10能够减少滞留在所述阴极部2和所述阳极部3之间的电解液的量。由此，本实用新型的电解铜箔制造装置10提高所述阴极部2进行电沉积的铜箔厚度的均匀性，从而能够有助于提高所制造的铜箔的品质。
以下，参照附图，对所述阴极部2、所述阳极部3、所述电解液供应部4以及所述电极部5进行详细说明。
参照图1至图3，所述阴极部2利用电解液以电镀方式使铜箔电沉积。所述阴极部2可以起到阴极功能，以实施用于使铜箔电沉积的电沉积作业。所述阴极部2可以与所述阳极部3进行通电。若所述阴极部2和所述阳极部3之间通电并电流流过，则溶解于电解液的铜离子可以在所述阴极部2被还原。由此，铜箔可以电沉积于所述阴极部2的表面。
所述阴极部2可以以阴极轴21为中心进行旋转。所述阴极部2在与所述阳极部3进行通电并电流流过的状态下，随着以所述阴极轴为中心进行旋转，可以连续地实施将铜箔电沉积于表面的电沉积作业和将电沉积了的铜箔从表面脱离的解绕作业。所述阴极部2可配置于所述阳极部3的上方(UD箭头方向)。所述阴极部2整体上可形成为滚筒(Drum)形状，但并不限于此，只要是进行旋转的同时能连续地执行电沉积作业和解绕作业的形状，就可以形成为其他形状。
参照图1至图5，所述阳极部3可以起到阳极功能，以实施用于使铜箔电沉积的电沉积作业。所述阳极部3可配置于所述阴极部2的下侧。所述阳极部3可以从所述阴极部2的表面隔开间隔的方式配置于所述阴极部2的下侧。所述阳极部3可以与所述阴极部2的表面中的至少一部分形成大致相同的形状。例如，在所述阴极部2形成为圆形的长方体形状的情况下，所述阳极部3可形成为半圆的长方体形状。
在所述阳极部3可形成有电解液供应狭缝31。所述电解液供应狭缝31用于使电解液通过。所述电解液供应狭缝31可以贯通所述阳极部3而形成。电解液可以经由所述电解液供应狭缝31而供应到所述阴极部2和所述阳极部3之间。所述电解液供应狭缝31可以沿着宽度方向(X轴方向)形成于所述阳极部3。所述宽度方向(X轴方向)是与搬运铜箔的方向垂直的方向，可以是与所述阴极轴21平行的方向。
参照图2，所述电解液供应部4(以下，在图2图示)用于向所述阴极部2和所述阳极部3之间供应电解液。所述电解液供应部4可以将从用于储存电解液的储存槽(未图示)移送的电解液供应到所述阴极部2和所述阳极部3之间。在该情况下，电解液填充在所述阴极部2和所述阳极部3之间而可以起到电解质功能，使得所述阴极部2和所述阳极部3互相进行通电。
所述电解液供应部4可以经由所述电解液供应狭缝31而向所述阴极部2和所述阳极部3之间供应电解液。所述电解液供应部4可配置于所述电解液供应狭缝31的下方(DD箭头方向)。在该情况下，电解液从所述电解液供应部4流向所述上方(UD箭头方向)，从而可以流过所述电解液供应狭缝31。
参照图1至图5，多个所述电极部5结合于所述阳极部3。所述电极部5可以以与所述阳极部3电连接的方式结合于所述阳极部3。多个所述电极部5的一侧连接于所述阳极部3，而另一侧可连接于电源装置(未图示)。所述电源装置用于向所述阴极部2和所述阳极部3供应电源。由此，所述阳极部3可以经由多个所述电极部5而与所述电源装置电连接。多个所述电极部5可以互相隔开而结合于所述阳极部3。在互相隔开的多个所述电极部5之间，可形成有流动槽51。所述流动槽51是，用于使所述阴极部2和所述阳极部3之间的电解液流向外部的槽。若电解液经由所述电解液供应狭缝31而供应到所述阴极部2和所述阳极部3之间，则电解液沿着所述阴极部2和所述阳极部3之间流动之后，可以经由所述流动槽51流向外部。
由此，本实用新型的电解铜箔制造装置10能够使从所述电解液供应部4供应的电解液流过所述电极部5之间并排出。因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10可减少滞留在所述阴极部2和所述阳极部3之间的电解液量。由此，本实用新型的电解铜箔制造装置10提高所述阴极部2进行电沉积的铜箔厚度的均匀性，从而能够有助于提高所制造的铜箔的品质。
所述电极部5可结合于所述阳极部3的上侧。所述电极部5可以以所述宽度方向(X轴方向)为基准互相隔开并结合于所述阳极部3。经由所述流动槽51流向外部的电解液，可以重新被收集并流动到所述储存槽。电解液在流向所述储存槽的过程中，或者在所述储存槽，能够得到铜离子补充。
参照图2至图5，多个所述电极部5可分别包括第一电极构件52。
所述第一电极构件52结合于所述阳极部3。所述第一电极构件52可电连接于所述阳极部3。多个所述第一电极构件52可形成为从所述阳极部3沿着外侧方向(ED箭头方向)延伸。所述外侧方向(ED箭头方向)可以是，与所述阳极部3隔开间隔的距离增加的方向。
由此，在本实用新型的电解铜箔制造装置10中，所述电极部5的另一侧的从所述阳极部3隔开间隔的距离通过所述第一电极构件52越朝向所述外侧方向(ED箭头方向)越增加。因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10使多个所述电极部5和所述电源装置之间连接的连接点从所述阳极部3更朝向所述外侧方向(ED箭头方向)隔开间隔，由此，能够降低所述连接点因经由所述流动槽51进行流动的电解液发生腐蚀而损坏的程度。由此，本实用新型的电解铜箔制造装置10能够有助于在实施所述阴极部2和所述阳极部3使铜箔电沉积的作业的过程中所述阳极部3更加稳定地与所述电源装置电连接。
多个所述第一电极构件52位于与所述阳极部3相比更朝向所述外侧方向(ED箭头方向)的位置并结合于所述阳极部3。多个所述第一电极构件52和所述阳极部3可形成为一体。所述第一电极构件52可以由铜材料形成，但并不限于此，只要是能够进行电连接并能使电流流过的材料，就可以由其他材料形成。例如，所述第一电极构件52也可以由铝等材料形成。
参照图2至图5，多个所述电极部5可分别包括第二电极构件53。
多个所述第二电极构件53结合于多个所述第一电极构件52。所述第二电极构件53可电连接于所述第一电极构件52。所述第二电极构件53可连接于所述电源装置。因此，所述阳极部3可以通过所述第二电极构件53和所述第一电极构件52来与所述电源装置电连接。所述第二电极构件53可从所述第一电极构件52朝向所述上方(UD箭头方向)延伸而形成。
由此，在本实用新型的电解铜箔制造装置10中，所述电极部5的另一侧的从所述阳极部3隔开间隔的距离通过所述第二电极构件53越朝向所述上方(UD箭头方向)越增加。因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10使多个所述电极部5和所述电源装置之间连接的连接点从所述阳极部3更朝向所述上方(UD箭头方向)隔开间隔，由此，能够降低所述连接点因经由所述流动槽51进行流动的电解液而发生腐蚀而损坏的程度。由此，本实用新型的电解铜箔制造装置10能够对在实施所述阴极部2和所述阳极部3使铜箔电沉积的作业的过程中所述阳极部3更加稳定地与所述电源装置电连接做出贡献。
如图3所示，多个所述第二电极构件53位于与所述第一电极构件52相比更朝向所述外侧方向(ED箭头方向)的位置并结合于所述第一电极构件52。所述第二电极构件53和所述第一电极构件52可形成为一体。例如，所述第二电极构件53和所述第一电极构件52也可以分别通过弯折单一的杆(Bar)状构件来形成。所述第二电极构件53可由铜材料形成，但并不限于此，只要是能够进行电连接并能使电流流过的材料，也可由其他材料形成。例如，所述第二电极构件53也可以由铝等材料形成。
参照图2至图5，所述电解铜箔电沉积装置1可包括连接部6。
所述连接部6可分别连接于多个所述电极部5。所述连接部6可以分别与多个所述电极部5电连接。由此，与多个所述电极部5分别连接于所述电源装置的实施例相比，本实用新型的电解铜箔制造装置10通过所述连接部6能够降低整体电阻。这是因为，所述连接部6分别结合于多个所述电极部5，由此与所述电极部5以并联的方式电连接。因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10能够减少在实施通过所述阴极部2和所述阳极部3来使铜箔电沉积的电沉积作业的过程中，因所述电极部5的电阻而产生的电力损失，因此，能够有助于提高电力效率。
参照图3和图4，所述连接部6沿着所述宽度方向(X轴方向)延伸，并且可以分别结合于所述电极部5，所述电极部5以所述宽度方向(X轴方向)为基准互相隔开间隔。由此，根据本实用新型的电解铜箔制造装置10，所述连接部6向所述电极部5提供以所述宽度方向(X轴方向)为基准进行固定的固定力。因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10能减少即使在从外部向多个所述电极部5施加冲击等的情况下，所述电极部5因受到冲击而以所述宽度方向(X轴方向)为基准任意地移动所导致的与所述阳极部3的结合点被破坏的程度。由此，本实用新型的电解铜箔制造装置10延长所述电极部5的更换、修理等维修作业的周期，从而可以对提高运转率作出贡献。
参照图4和图5，所述电解铜箔电沉积装置1可包括遮蔽部7。
所述遮蔽部7用于从电解液遮住所述电极部5。所述遮蔽部7通过遮蔽所述电极部5，来能够降低在电解液经由所述流动槽51进行流动的过程中所述电极部5暴露于电解液的面积。由此，本实用新型的电解铜箔制造装置10可得到如下所述的作用效果。
第一，本实用新型的电解铜箔制造装置10能够降低因所述电极部5持续地暴露于电解液而使从电解液析出的析出物堆积于所述电极部5的程度。因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10通过降低所堆积的析出物挡住所述流动槽51的一部分的程度，来能够减少析出物对经由所述流动槽51流向外部的电解液产生干涉的程度。由此，本实用新型的电解铜箔制造装置10通过进一步降低滞留在所述阴极部2和所述阳极部3之间的电解液量，来提高所述阴极部2进行电沉积的铜箔厚度的均匀性，从而能够对进一步提高所制造的铜箔品质做出贡献。
第二，本实用新型的电解铜箔制造装置10能够减少因所述电极部5持续地暴露于电解液而被电解液发生腐蚀的程度。因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10能够减少随着所述电极部5腐蚀而增加电阻的程度，因此，在通过所述阴极部2和所述阳极部3实施用于使铜箔电沉积的电沉积作业的过程中，能够对提高电力效率做出贡献。
所述遮蔽部7可以由电绝缘的材料形成。例如，所述遮蔽部7可以由聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚对苯二甲酸(Polyethylene Terephtha late，PET)以及聚酰亚胺(Polyimid，PI)等材料形成。由此，本实用新型的电解铜箔制造装置10在从所述电源装置向所述阳极部3供应电源的过程中，不仅能够减少在所述电极部5发生漏电的程度，而且能够进一步减少析出物在所述电极部5析出的程度。
所述遮蔽部7可以由具有耐腐蚀性的材料形成。例如，所述遮蔽部7可以由聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚对苯二甲酸(Polyethylene Te rephthalate，PET)以及聚酰亚胺(Polyimid，PI)等材料形成。由此，本实用新型的电解铜箔制造装置10通过减少所述遮蔽部7因电解液而发生腐蚀的程度，来能够进一步延长所述遮蔽部7的更换周期，从而能够进一步提高运转率。
参照图4和图5，所述遮蔽部7可包括多个第一遮蔽构件71。
多个所述第一遮蔽构件71分别用于从电解液遮住多个所述第一电极构件52。多个所述第一遮蔽构件71可以分别结合于所述第一电极构件52。多个所述第一遮蔽构件71通过遮住所述第一电极构件52，来能够降低在电解液经由所述流动槽51进行流动的过程中所述第一电极构件52暴露于电解液的面积。多个所述第一遮蔽构件71可以分别位于与多个所述第一电极构件52相比更靠向所述上方(UD箭头方向)的位置，由此，能够从电解液遮住所述第一电极构件52。在该情况下，多个所述第一遮蔽构件71分别位于电解液流向所述第一电极构件52之间的路径上的状态下，能够从电解液遮住所述第一电极构件52。
由此，根据本实用新型的电解铜箔制造装置10，能够减少随着所述第一电极构件52持续地暴露于电解液而使从电解液析出的析出物堆积于所述第一电极构件52的程度。因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10通过减少所堆积的析出物挡住所述流动槽51的程度，来能够提高电解液经由所述流动槽51流向外部的排出作业的容易性。另外，本实用新型的电解铜箔制造装置10通过减少所述第一电极构件52因电解液发生腐蚀的程度，由此，能够减少所述第一电极构件52的电阻增大的程度。因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10在实施由所述阴极部2和所述阳极部3使铜箔电沉积的电沉积作业的过程中，能够对提高电力效率做出贡献。
参照图4和图5，所述遮蔽部7可包括多个第二遮蔽构件72。
多个所述第二遮蔽构件72分别用于从电解液遮住多个所述第二电极构件53。多个所述第二遮蔽构件72可以分别结合于所述第二电极构件53。多个所述第二遮蔽构件72通过遮住所述第二电极构件53，来能够降低在电解液经由所述流动槽51进行流动的过程中所述第二电极构件53暴露于电解液的面积。多个所述第二遮蔽构件72分别位于与多个所述第二电极构件53相比更靠向内侧方向(ID箭头方向)的位置，由此，能够从电解液遮住所述第二电极构件53。所述内侧方向(ID箭头方向)是从所述阳极部3隔开间隔的距离发生减小的方向，可以是与所述外侧方向(ED箭头方向)相反的方向。在该情况下，多个所述第二遮蔽构件72分别可位于电解液流向所述第二电极构件53之间的路径上的状态下，能够从电解液遮住所述第二电极构件53。
由此，根据本实用新型的电解铜箔制造装置10，能够减少随着所述第二电极构件53持续地暴露于电解液而使从电解液析出的析出物堆积于所述第二电极构件53的程度。因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10通过减少所堆积的析出物挡住所述流动槽51的程度，来能够提高电解液经由所述流动槽51流向外部的排出作业的容易性。另外，本实用新型的电解铜箔制造装置10通过减少所述第二电极构件53因电解液发生腐蚀的程度，由此，能够减少所述第二电极构件53的电阻增大的程度。因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10在实施由所述阴极部2和所述阳极部3使铜箔电沉积的电沉积作业的过程中，能够对提高电力效率做出贡献。
参照图4和图5，所述遮蔽部7可包括第三遮蔽构件73。
所述第三遮蔽构件73结合于所述第一遮蔽构件71和所述第二遮蔽构件72。所述第三遮蔽构件73可从电解液遮住所述第一遮蔽构件71和所述第二遮蔽构件72之间。所述第三遮蔽构件73通过遮住所述第一遮蔽构件71和所述第二遮蔽构件72之间，来能够降低在电解液经由所述流动槽51进行流动的过程中所述第一电极构件52和所述第二电极构件53暴露于电解液的面积。
由此，本实用新型的电解铜箔制造装置10不仅能够进一步减少随着第一电极构件52和所述第二电极构件53持续地暴露于电解液而使从电解液析出的析出物堆积于所述第一电极构件52和所述第二电极构件53之间的程度，而且，还能进一步减少所述第一电极构件52和所述第二电极构件53被电解液发生腐蚀的程度。
参照图4和图5，所述第三遮蔽构件73沿着所述宽度方向(X轴方向)延伸而成，由此能够结合于以所述宽度方向(X轴方向)为基准互相隔开间隔的所述第一遮蔽构件71和所述第二遮蔽构件72。由此，根据本实用新型的电解铜箔制造装置10能够提供所述第三遮蔽构件73以所述宽度方向(X轴方向)为基准固定于所述第一遮蔽构件71和所述第二遮蔽构件72的固定力。因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10能够减少即使在从外部向所述第一遮蔽构件71和所述第二遮蔽构件72施加冲击等的情况下，所述第一遮蔽构件71和所述第二遮蔽构件72因受到冲击而以所述宽度方向(X轴方向)为基准任意地移动所导致的从所述第一电极构件52和所述第二电极构件53脱离的程度。由此，本实用新型的电解铜箔制造装置10能够延长所述第一遮蔽构件71和所述第二遮蔽构件72的更换、修理等维修作业的周期，从而可以对提高运转率做出贡献。
所述第三遮蔽构件73可以以可拆卸的方式结合于多个所述第一遮蔽构件71和多个所述第二遮蔽构件72。所述第三遮蔽构件73在其表面形成粘合层，由此可以以可拆卸的方式结合于所述第一遮蔽构件71和所述第二遮蔽构件72。由此，本实用新型的电解铜箔制造装置10能够提高将所述第三遮蔽构件73结合于多个所述第一遮蔽构件71和多个所述第二遮蔽构件72的结合作业的容易性，以及对老化的所述第三遮蔽构件73进行更换的更换作业的容易性。
以上进行说明的本实用新型并不限于上述的实施例和附图，对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，应该明确的是在不超出本实用新型的技术构思的范围内，能够进行各种替换、变形以及变更。
技术特征：
1.一种电解铜箔电沉积装置，其特征在于，包括：
阴极部，利用电解液以电镀方式使铜箔电沉积；
阳极部，经由电解液与所述阴极部进行通电；
电解液供应部，向所述阴极部和所述阳极部之间供应电解液；以及
多个电极部，结合于所述阳极部，
多个所述电极部互相隔开间隔而结合于所述阳极部，使得从所述电解液供应部供应的电解液流动。
2.根据权利要求1所述的电解铜箔电沉积装置，其特征在于，
多个所述电极部分别包括第一电极构件，所述第一电极构件朝向从所述阳极部隔开间隔的距离发生增加的外侧方向延伸并结合于所述阳极部。
3.根据权利要求2所述的电解铜箔电沉积装置，其特征在于，
多个所述电极部分别包括第二电极构件，所述第二电极构件朝向上方延伸并结合于所述第一电极构件。
4.根据权利要求1所述的电解铜箔电沉积装置，其特征在于，包括连接部，
所述连接部以与多个所述电极部电连接的方式分别结合于多个所述电极部。
5.根据权利要求1所述的电解铜箔电沉积装置，其特征在于，包括遮蔽部，
所述遮蔽部结合于多个所述电极部，以从电解液遮住多个所述电极部。
6.根据权利要求5所述的电解铜箔电沉积装置，其特征在于，
多个所述电极部分别包括与所述阳极部结合的第一电极构件，
所述遮蔽部包括分别与多个所述第一电极构件结合的多个第一遮蔽构件，
多个所述第一遮蔽构件分别位于多个所述第一电极构件各自的上方，以从电解液遮住多个所述第一电极构件。
7.根据权利要求6所述的电解铜箔电沉积装置，其特征在于，
多个所述电极部分别包括与所述第一电极构件结合的第二电极构件，
所述遮蔽部包括分别与所述第二电极构件结合的多个第二遮蔽构件，
多个所述第二遮蔽构件分别位于多个所述第二电极构件各自的朝向所述阳极部的内侧方向，以从电解液遮住所述第二电极构件。
8.根据权利要求7所述的电解铜箔电沉积装置，其特征在于，
所述遮蔽部包括第三遮蔽构件，所述遮蔽构件结合于多个所述第一遮蔽构件和多个所述第二遮蔽构件，以遮住所述第一遮蔽构件和所述第二遮蔽构件之间。
9.根据权利要求5所述的电解铜箔电沉积装置，其特征在于，
所述遮蔽部由聚碳酸酯、聚对苯二甲酸以及聚酰亚胺中的任意一个材料形成。
10.一种电解铜箔制造装置，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的电解铜箔电沉积装置，还包括：
搬运部，用于搬运从所述阴极部解绕的铜箔；
切割部，用于切割从所述搬运部搬运的铜箔的两侧；以及
卷绕部，用于卷绕被所述切割部切割的铜箔。
技术总结
本实用新型涉及电解铜箔电沉积装置及电解铜箔制造装置，所述电解铜箔电沉积装置包括：阴极部，利用电解液以电镀方式使铜箔电沉积；阳极部，经由电解液与所述阴极部进行通电；电解液供应部，向所述阴极部和所述阳极部之间供应电解液；以及多个电极部，结合于所述阳极部，多个所述电极部互相隔开间隔而结合于所述阳极部，使得从所述电解液供应部供应的电解液进行流动。根据本实用新型电解铜箔电沉积装置及电解铜箔制造装置，通过减少滞留在阴极部和阳极部之间的电解液量，来提高阴极部进行电沉积的铜箔厚度的均匀性，从而能够有助于提高所制造的铜箔品质。
技术研发人员：金相裕
受保护的技术使用者：KCF技术有限公司
技术研发日：.12.13
技术公布日：.08.09
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