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一种焊接式接线端子插片的制作方法

时间:2018-10-09 02:46:52

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一种焊接式接线端子插片的制作方法

本实用新型涉及接线端子技术领域,具体涉及一种焊接式接线端子插片。

背景技术:

现有技术中,接线端子与导线的连接方式比较单一,一般都是将导线直接焊接于接线端子的端子口内或将导线直接拧入端子口内的螺丝上,采用焊接的方式,一方面需要将导线的一端与端子口焊接,另一方面还要将导线的另一端与另一连接部件连接,工序费时费力,将导线直接通过螺丝拧入,也是费时费力,而且,上述两种方式,还必须通过导线才能实现两个通电或通信部件的连接,需要用掉大量的连接材料。

技术实现要素:

基于现有技术的不足,本实用新型提供了一种焊接式接线端子插片,用以配合现有焊接式接线端子使用,使接线更便捷,节省多种原材料的投入。

本实用新型的技术方案为:

一种焊接式接线端子插片,用于配合含有端子口的焊接式连接端子使用,端子口为方形的通孔,端子口内其中一对相对的内壁上设置有台阶,端子口底部端口口径最大,上端口径最小,所述焊接式接线端子插片包括一u型片件本体,所述u型片件本体的u型槽内还设置有螺母,且螺母压设在u型片件本体的底面的上方,所述u型片件本体的底面还设置有一过孔,螺钉依次穿过端子口的底部、所述过孔及所述螺母的中心孔后,与所述螺母固定,所述u型片件本体的其中一个侧面的顶部在垂直于u型片件本体的底面的位置连接一连接片,连接片上还设置有一个过线孔,连接片用于通过设置于过线孔内的导线或电的良导体与外部导电部件电连接。

进一步地,所述u型片件本体的两侧面的两侧均设置有锯齿,u型片件本体的两侧面的在锯齿区域的上方设有一节竖直段,竖直段的上方设有一呈喇叭口的收口段,锯齿的齿尖朝向u型片件本体的底面,锯齿的齿尖抵靠端子口的内壁,侧面上位于最上端的锯齿与侧板上的竖直段的折线抵靠在台阶的外棱边上,竖直段的内壁紧贴端子口内的台阶的侧壁。

进一步地,所述u型片件本体的两个侧面的外表面分别设置有凹凸口,该凹凸口用于与端子口内壁上的凸起圈相互匹配卡接。

进一步地,所述u型片件本体与所述连接片一体成型。

进一步地,所述u型片件本体与所述连接片分别为铜质u型片件本体和铜质连接片,其中铜质u型片件本体和铜质连接片外还分别镀有镍层,镍层外还分别镀有锡层。

本实用新型的有益效果为:可以结合焊接式接线端子使用,使得接线更为便捷,更加经济实惠,节省了多种原材料的投入。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的侧视图;

图3为本实用新型的安装在焊接式接线端子内的剖面结构示意图;

图4为本实用新型的焊接在pcb板上时的使用状态图。

具体实施方式

下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是在不冲突的情况下,以下各实施例及实施例中的特征可相互组合。

如图1~3所示,一种焊接式接线端子插片,用于配合含有端子口11的焊接式连接端子1使用,端子口11为方形的通孔,端子口11底部端口口径最大,上端口径最小,本实施例端子口的内壁从底部向上设置有一个台阶12,台阶可由内壁的一端延伸到另一端,也可设置成一台阶凸起,所述焊接式接线端子插片包括一u型片件本体2,本实施例的u型片件本体2的两侧边21垂直于u型片件本体的底面22,所述u型片件本体2从端子口的底部进入,u型片件本体2的两侧面的两侧均设置有锯齿23,u型片件本体2的两侧面21的在锯齿区域的上部先有一节竖直段24,再有一呈喇叭口的收口段25,其中锯齿23的齿尖朝向u型片件本体2的底面,锯齿23的齿尖抵靠端子口11的内壁,侧面上位于最上端的锯齿23与侧板上的竖直段24的折线抵靠在台阶12的外棱边上,竖直段24的内壁紧贴端子口11内的台阶12的侧壁,所述u型片件本体2的u型槽内还设置有螺母,且螺母压设在u型片件本体2的底面的上方,所述u型片件本体2的底面还设置有一过孔26,螺钉4依次穿过端子口11的底部、所述过孔26及所述螺母的中心孔后,与所述螺母固定。

所述u型片件本体2的其中一个侧面21的顶部在垂直于u型片件本体2的底面的位置连接一连接片3,连接片3为方形的连接片,为了增加连接片使用的安全性,可将连接片上方的两角打磨成弧形角,连接片上还设置有一个过线孔31,连接片3通过设置于过线孔31内的导线或电的良导体与外部导电部件电连接,也可根据布线需要设置两个以上的过线孔31。本实施例的所述u型片件本体2与所述连接片3一体成型,可一次冲压成型,或者后期将连接片3焊接在u型片件本体2的一个侧面的上端面上,制作完成后,u型片件本体2和连接片3在同一平面内。

需要说明的是,连接成一体后的u型片件本体2和连接片3与端子口的位置关系可由以下两种方式实施:

第一种:u型片件本体2与连接片3的连接线位于端子口11内;

第二种,u型片件本体2与连接片3的连接线位于端子口11的上端口所在平面处;

以上两种情况的端子口11的上口处可设置收口,收口的口径可与连接片3的宽度相匹配,在第二种实施方式中,u型片件本体2与连接片3的连接折线抵靠端子口11的上口的收口边缘,收口的边缘对连接片3起到了进一步的卡置作用。

需要进一步说明的是,所述u型片件本体2与所述连接片3分别为铜质u型片件本体和铜质连接片,其中铜质u型片件本体和铜质连接片外还分别镀有镍层,镍层外还分别镀有锡层,镀层在保证u型片件本体和连接片导电的同时,还能够有效的保护u型片件本体和连接片,防止生锈。

需要进一步说明的是,所述u型片件本体2的两个侧面21的内外表面分别设置有第一凹凸口211,而本实施例的u型片件本体2的两个侧面的内外表面的中心位置各设置一个第一凹凸口211,第一凹凸口211为圆形的凹凸口为佳,也可制成其他形状,第一凹凸口211为直接在u型片件本体2的侧面21上压铸成或雕刻而成的,第一凹凸口211的中心向外凸出,边缘向内凹进,向内凹进的部位形成一内陷圈,第一凹凸口211扣在端子口1内壁上的凸起圈后,内陷圈与凸起圈相互匹配卡接。这样,对u型片件实现了对位和进一步的固定作用。所述连接片3的内外表面也设置有第二凹凸口32,该第二凹凸口用于与端子口内壁上的凸起圈相互匹配卡接,卡接原理与u型片件本体侧面的卡接原理和作用相同,在此,不在做赘述。

如图4所示,本焊接式接线端子插片使用时,先将螺帽从u型片件本体2的底面的过孔26穿过,放置在端子口1内,再将连接成一体的u型片件本体2和连接片3从焊接式接线端子的端子口的底部穿过,此过程中,将锯齿搭设在台阶上,另外对齐第一凹凸口,第二凹凸口和凸起圈。再使螺母置于u型片件本体2的u型槽内,再拉连接片上端,使连接片的上端露出端子口,然后从u型片件本体2的底面的过孔26穿设螺钉,使螺钉与螺母拧紧,拆卸时,向相反的方向进行,安装完成后,可将连接片上的过线孔插线与pcb板5焊接,或者通过焊锡的方式将过线孔与pcb板上的焊盘51焊接。

以上所属实施例仅表达了本实用新型的集中实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制,应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征:

1.一种焊接式接线端子插片,用于配合含有端子口的焊接式连接端子使用,端子口为方形的通孔,端子口内其中一对相对的内壁上设置有台阶,端子口底部端口口径最大,上端口径最小,其特征在于:所述焊接式接线端子插片包括一u型片件本体,所述u型片件本体的u型槽内还设置有螺母,且螺母压设在u型片件本体的底面的上方,所述u型片件本体的底面还设置有一过孔,螺钉依次穿过端子口的底部、所述过孔及所述螺母的中心孔后,与所述螺母固定,所述u型片件本体的其中一个侧面的顶部在垂直于u型片件本体的底面的位置连接一连接片,连接片上还设置有一个过线孔,连接片用于通过设置于过线孔内的导线或电的良导体与外部导电部件电连接。

2.如权利要求1所述的焊接式接线端子插片,其特征在于:所述u型片件本体的两侧面的两侧均设置有锯齿,u型片件本体的两侧面的在锯齿区域的上方设有一节竖直段,竖直段的上方设有一呈喇叭口的收口段,锯齿的齿尖朝向u型片件本体的底面,锯齿的齿尖抵靠端子口的内壁,侧面上位于最上端的锯齿与侧板上的竖直段的折线抵靠在台阶的外棱边上,竖直段的内壁紧贴端子口内的台阶的侧壁。

3.如权利要求1或2所述的焊接式接线端子插片,其特征在于:所述u型片件本体的两个侧面的外表面分别设置有凹凸口,该凹凸口用于与端子口内壁上的凸起圈相互匹配卡接。

4.如权利要求1所述的焊接式接线端子插片,其特征在于:所述u型片件本体与所述连接片一体成型。

5.如权利要求1所述的焊接式接线端子插片,其特征在于:所述u型片件本体与所述连接片分别为铜质u型片件本体和铜质连接片,其中铜质u型片件本体和铜质连接片外还分别镀有镍层,镍层外还分别镀有锡层。

技术总结

本实用新型公开了一种焊接式接线端子插片,用于配合含有端子口的焊接式连接端子使用,端子口为方形的通孔,端子口内其中一对相对的内壁上设置有台阶,其特征在于:焊接式接线端子插片包括一U型片件本体,U型片件本体的U型槽内还设置有螺母,且螺母压设在U型片件本体的底面的上方,U型片件本体的底面还设置有一过孔,螺钉依次穿过端子口的底部、过孔及所述螺母的中心孔后,与螺母固定,U型片件本体的其中一个侧面的顶部在垂直于U型片件本体的底面的位置连接一连接片,连接片上还设置有一个过线孔,连接片用于通过设置于过线孔内的导线或电的良导体与外部导电部件电连接。本实用新型可以结合焊接式接线端子使用,使得接线更为便捷,更加经济实惠,节省了多种原材料的投入。

技术研发人员:谢海涛;卢东亮

受保护的技术使用者:珠海瑞捷电气股份有限公司

技术研发日:.08.28

技术公布日:.02.21

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